镍—钨—磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层结构的影响。由Ｘ射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸，分析了非晶态层的形成规律。及极化曲线分析并比较了电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ及Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀的腐蚀行为。     

电沉积非晶态镍—磷合金镀层的性能及其应用

用电沉积方法研制了一种新型的Ni—P(含P9～11％Wt)合金镀层，通过X谢线检定其结构为非晶态，大量的性能试验表明，此镀层具有较优异的物理化学性能，可广泛应用于各种腐蚀性介质中，延长了使用寿命，经济效益显著。     

电沉积镍－钨非晶态合金及其耐蚀性

研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度和ｐＨ值对镀层组成及结构的影响。用Ｘ射线衍射测定了镀层结构，分析了非晶态结构的形成规律，用ＸＰＳ研究了非晶态镀层的耐蚀性。     

Ni-Fe-P,Ni-W-P合金与镀层性能

研究发现,非晶态 Ｎｉ－Ｐ合金电镀体系中加入少量Ｆｅ,Ｗ 等元素对镀层性能有影响,非晶态Ｎｉ－Ｐ 镀层中引入少量Ｆｅ,Ｗ 元素既能保护镀层优良的耐蚀性又可大大提高其硬度和耐磨性。     

电沉积镍—钨非晶态合金及其耐蚀性

研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度和ＰＨ值对镀主结合的影响，用Ｘ射线衍射测定了镀结构，分析了非晶态的形成规律，用ＸＰＳ研究了蜚 晶态镀层的耐蚀性。     

Ni-Mo-P非晶态合金电沉积工艺及镀层耐蚀性

通过正交试验优化镀液组成和工艺参数,用电沉积法获得了外观呈银白色、平整光滑的Ni-Mo-P非晶态合金镀层。用扫描电镜、X射线衍射、能谱分析及电化学极化曲线法研究了镀层的表面形貌、组织结构、化学组成及耐蚀性能。结果表明,由于钼元素的加入,镀层的组织结构得到改善,致密性增加,在5%NaCl和0.5mol/L H2SO4溶液中的耐蚀性较不锈钢和Ni-P非晶镀层的更为优异。     

电沉积非晶Ni—P合金的层状结构

用电沉积法获得的非晶Ｎｉ－Ｐ合金断面经抛光、浸蚀后，金相组织为平行于基体表面、黑亮相间的层状结构。它的形成原因是，在镍磷合金电沉积过程中，由于阴极附近溶液ｐＨ值发生变化而引起磷含量随厚度突变。     

电沉积非晶态铬镀层及其耐蚀性

在低浓度铬酸溶液中，室浊罡获得了镜面光亮的铬镀层，Ｘ射线衍射，透射电镀选区电子衍射（ＳＡＥＤ）表明，镀层为非晶态。非晶态铬镀层在１ｍｏｌ／ＬＨＣｌ、１ｍｏｌ＝ＬＨ２ＳＯ４和３％ＮａＣｌ溶液中的俯腐蚀结果，与传统铬镀层相比，非晶态铬镀层具遥更为优良的耐蚀性能。     

化学镀Ni-W-P合金层的组织结构与耐蚀性能的研究

本文采用x射线衍射、电子衍射、扫描及透射电子显微镜和阳极极化曲线测定等方法研究化学镀Ni-W-P合金层的组织结构和耐蚀性能。结果表明,随含磷量的增加,Ni-W-P的结构由晶态转变为非晶态。在250～500℃热处理时,Ni-W-P镀层的抗蚀性降低,但是600℃以上热处理,抗蚀性又明显增加。     

硫酸镍浓度对脉冲电沉积Ni-W-P合金的影响

Ni-W-P三元合金镀层用于油井设备防腐蚀效果优良,但目前采用脉冲电沉积法制备该三元合金的工艺尚不成熟。利用脉冲电沉积法在抽油杆钢30Cr Mo表面制备Ni-W-P三元合金镀层,通过电子探针(EPMA)及X射线衍射(XRD)分析,研究了镀液中不同硫酸镍浓度对镀层化学成分及结构的影响,采用显微硬度计和Tafel极化曲线测试考察了镀层的硬度及耐蚀性。结果表明:硫酸镍浓度为70~80 g/L时,镀层中W,P含量较高且为非晶结构,镀层具有较高的硬度和较好的耐蚀性;脉冲电沉积Ni-W-P镀层的过程符合诱导共沉积机理。     

电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响

采用电沉积非晶态Cr-C合金技术，获得了镀态硬度为1100HV的高硬度镀层。X－射线衍射分析和扫描电镜结果表明，镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr-C合金结构。热处理温度在500℃以下时，镀层硬度随温度升高而升高，是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr23C6等金属间化合物析出的结果。500℃以上，镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态，镀层硬度迅速下降。     

糖精对脉冲电沉积镍层结构及性能的影响

利用脉冲电沉积制备细晶镍镀层。研究了糖精对镍镀层的晶粒尺寸、表面形貌、晶体取向和硬度的影响。结果表明：加入糖精后,可获得晶粒尺寸小于30nm的镍镀层,晶体择优取向由（200）织构向（111）织构转变,镀层的耐蚀性得到提高;镀层的硬度与镍镀层的晶粒尺寸有关,晶粒尺寸较大时,服从Hall—Petch关系,晶粒尺寸较小时产生...     

热处理对电沉积Ni-W合金镀层组织结构、硬度及耐蚀性的影响

为了提高直流电沉积Ni-W合金镀层的显微硬度,改善其耐腐蚀性能,对镀层进行了热处理,研究了热处理温度和时间对镀层组织结构、硬度及耐蚀性的影响.结果表明:在一定的温度和时间范围内对镀层热处理可较大提高其硬度和耐蚀性;500℃保温1 h热处理后镀层的综合性能最好,显微硬度最高,可达1 010.44HV,且在3.5%NaCl...     

电沉积Ni-P合金的制备与性能研究

本文研究了 Ni-P 合金电沉积中镀层含 P 量与其结晶状态的关系,对非晶形成进行了理论分析,并讨论了电沉积基体与溶液值对电沉积效果的影响。同时还研究了电沉积非晶膜的防渗氢作用及电沉积过程对基体力学性能的影响。     

Cu-Ni-P合金的电沉积及镀层性能

目前,少有Cu-Ni-P合金电沉积的研究报道,为此,采用电沉积法制备了Cu-Ni-P镀层,通过循环伏安法考察了铜在Cu-Ni-P镀液中的电化学行为,在此基础上,采用恒电位电沉积法在柠檬酸体系中制备了Cu-Ni-P三元合金镀层,并对镀层的形貌和硬度进行了表征。结果表明:不能单独与铜共沉积的非金属元素P,在一定的工艺条件下,通过在有铜离子的溶液中与镍的诱导共沉积,可以与铜形成Cu-Ni-P合金镀层;Cu-Ni-P合金镀层形貌良好,硬度比Cu镀层有显著提高。     

电沉积非晶Ni－P合金的层状结构

用电沉积法获得的非晶Ｎｉ－Ｐ合金断面经抛光、浸蚀后，金相组织为平行于基体表面、黑亮相间的层状结构。它的形成原因是，在镍磷合金电沉积过程中，由于阴极附近溶液ｐＨ值发生变化而引起磷含量随厚度突变。     

脉冲电沉积Ni-W-P合金工艺的研究

为了研究Ni-W-P合金脉冲电沉积中脉冲参数对镀速和镀层中钨、磷含量的影响以及对镀层耐蚀性和硬度的影响,采用称重法、硫酸浸泡法、日本岛津EPMA-1600型电子探针以及HX-1型显微硬度计对Ni-W-P合金工艺进行了研究.结果表明,镀层的沉积速率、镀层成分及镀层的性能都随脉冲频率和占空比的变化而变化;Ni-W-P镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积大,脉冲镀层的耐蚀性和硬度都优于直流镀层,其耐蚀性还优于1Cr18Ni9Ti不锈钢.本工艺操作方便,镀层性能稳定.     

电沉积Fe-W非晶态合金的研究

叙述了用三价铁盐溶液电沉积Fe-W非晶态合金,研究了电沉积条件对镀层结构的影响,给出了晶态与非晶态结构区域图。Fe-W非晶态合金镀层的阳极极化曲线表明,镀层在酸性环境中具有优良的耐腐蚀性能。     

NdFeB磁体表面离子液体电沉积Al层的组织结构及耐蚀性能

NdFeB磁体表面电沉积铝可提高其耐蚀性,但无法在水溶液中进行。为此,在BMIC（1-丁基-3-甲基氯化咪唑）-AlCl3型离子液体中添加甲苯添加剂对NdFeB磁体恒流电沉积Al层。探讨了甲苯含量对电沉积Al层显微形貌及表面粗糙度的影响,研究了最佳甲苯含量离子液体电沉积Al层的耐蚀性。结果表明：在BMIC-AlCl3离子液体中添加20％甲苯,Al沉积层致密、平整,结合良好,甲苯的加入使Al沉积层的晶粒取向产生了变化,细化了晶粒,整平了沉积层;相对于纯离子液体电沉积灿层,添加20％甲苯所得Al沉积层的耐蚀性明显提高。