端羟基聚丁二烯电器灌封胶的力学性能

以端羟基聚丁二烯、异氰酸酯为原料,采用一步法合成了聚氨酯电器灌封胶。考察了扩链剂种类、活性稀释剂及异氰酸酯对聚氨酯灌封胶力学性能的影响。结果表明,当采用醇类LAP-101为扩链剂、醇类XSJ-02为活性稀释剂,并且扩链剂和活性稀释剂的比例为1∶5左右时灌封胶的力学性能最好。同时,配方中使用聚醚改性的液化MD I可有效提高灌封胶的伸长率。     

HTPB–异氰酸酯固化体系力学性能的研究进展

端羟基聚丁二烯(HTPB)–异氰酸酯体系由于其优异的性能而广泛应用于火箭推进剂及浇注炸药等方面。综述了HTPB–异氰酸酯体系的扩链剂、防老剂、环境等因素对固化物力学性能的影响。     

热塑性聚氨酯热熔胶的合成与性能研究

以己二酸系聚酯二醇为软段,二异氰酸酯与扩链剂生成的链段为硬段,制备了聚氨酯热熔胶;研究了软硬段组成、结构、相对分子质量、扩链剂、异氰酸酯指数等对聚氨酯热熔胶的力学性能、结晶性能、粘接性能及耐热性能的影响。     

服装面料用聚氨酯胶黏剂的研制

介绍了用扩链剂A、混合多元醇和异氰酸酯等材料合成了适合服装面料行业所需的聚氨酯胶黏剂。简单介绍了聚酯多元醇和聚氨酯的合成工艺。研究讨论了多元醇的类型、扩链剂的结构、异氰酸酯指数、溶剂等方面对聚氨酯胶黏剂性能的影响。最终确定的以混合多元醇、扩链剂A、异氰酸酯和混合溶剂等原料合成的聚氨酯胶黏剂其外观澄清透明、软化点在1 0 0～ 1 1 0℃、固含量 35 %时黏度在 1 0 0 0 0～ 2 0 0 0 0mPa·s之间、硬度为 70～ 80邵氏A ,且贮存稳定     

耐热性聚氨酯弹性体的制备

聚氨酯弹性体的耐热性能与其分子结构密切相关,通过大量数据证明有机杂环、交联结构、异氰酸酯、扩链剂和抗氧剂等对弹性体耐热性能有显著影响。     

聚氨酯耐热性能研究进展

综述了聚氨酯的热降解过程及产物,探讨了热降解条件、软段、NCO:OH摩尔比、异氰酸酯种类、扩链剂、交联度、杂环基团对聚氨酯耐热性能的影响,并对聚氨酯耐热性能改进方法进行了总结。     

聚氨酯弹性体耐热性的影响因素

综述了近年来聚氨酯弹性体耐热性方面的研究进展,讨论了低聚物多元醇、异氰酸酯、催化剂、交联剂、扩链剂等对弹性体耐热性的影响。有机杂环引入、产生交联结构、加入无机填料、与纳米材料复合等对弹性体耐热性能有明显改善,可以使弹性体材料在较高的温度下具有优异的机械性能。     

聚己内酯型聚氨酯弹性体的合成与性能研究

采用聚己内酯多元醇CP-20、异氰酸酯和扩链剂等为主要原料,通过预聚物法合成聚氨酯弹性体。研究了预聚物中ω(-NCO%)含量、异氰酸酯种类、扩链剂种类及扩链系数等对聚氨酯弹性体性能的影响。结果表明,CP-20/TDI-100/MOCA体系和CP-20/MDI-100/BDO体系的聚氨酯弹性体具有优良的物理机械性能。     

高阻尼和宽温域模量稳定聚氨酯弹性体的制备与表征

采用混合扩链剂进行扩链,共混两种不同异氰酸酯预聚体NDI-PCL和MDI-PTMEG,合成了一种低硬度、高阻尼、宽温域模量稳定的新型聚氨酯弹性体,研究了扩链剂的种类以及NDI-PCL和MDI-PTMEG预聚体的质量比等对聚氨酯弹性体性能的影响。结果表明,当NDI-PCL与MDIPTMEG质量比为7∶3,混合扩链剂中TMP∶BDO∶MPG的摩尔比为1∶2∶2时,新型聚氨酯弹性体表现出最佳的综合性能,并具有高阻尼、宽温域模量稳定等优点,适用于特殊隔振领域对聚氨酯弹性体材料的技术需求。     

TODI和MDI并用对浇注型聚氨酯弹性体性能的影响

以聚四氢呋喃(PTMG)为聚合物多元醇,TODI和MDI并用为异氰酸酯,添加一定量的扩链剂,采用预聚法制备了一系列浇注型聚氨酯弹性体;研究了TODI/MDI不同并用比、扩链剂种类以及扩链系数对弹性体工艺性能和力学性能的影响。结果表明,随着TODI用量的增加,可操作时间延长,弹性体的耐热性能提高;当采用PTMG 1000为聚合物多元醇,TODI/MDI并用比为60/40,1,4-BD为扩链剂,且扩链系数为0.95时,聚氨酯弹性体的综合性能最佳。