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《精细化工》2015,(6)
以环氧大豆油(ESBO)、改性油酸为原料,在无溶剂无催化剂的条件下,通过开环反应合成了环氧大豆油-油酸多元醇(P-OA-ESBO),通过红外(FTIR)和核磁(1HNMR)对环氧大豆油-油酸多元醇(P-OA-ESBO)的结构进行了表征。然后以P-OA-ESBO、异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)为原料,以绿色可再生的甘油为扩链剂,在无催化剂条件下合成了环保型包装用聚氨酯胶黏剂,不使用传统的石油类多元醇和有机锡类催化剂。利用热重分析(TGA)、差示扫描量热法(DSC)、拉伸力学性能测试、PE/OPP复合膜的剥离强度测试及剪切强度测试考察了不同R(NCO/OH)比聚氨酯胶黏剂涂膜的耐热、机械和粘接性能。结果表明,大豆油-油酸多元醇成功改性聚氨酯胶黏剂。当R值为1.3~1.5时合成的聚氨酯胶黏剂的力学拉伸和剪切能较好,R值在1.7时合成的聚氨酯胶黏剂剥离强度较优异,可满足PE/OPP膜的基本复合要求。 相似文献
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采用2,2′-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和3,3′,4,4′-二苯酮四酸二酐(BTDA)合成BAPP/ODA/BTDA型聚酰亚胺(PI)的前驱体聚酰胺酸(PAA)溶液,将该溶液涂覆于3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)/ODA型PI基膜上,通过去溶剂和热亚胺化制备PI复合膜,将复合膜的热塑面与铜箔复合,热压制得二层挠性覆铜板(2L-FCCL)。研究了BAPP/ODA/BTDA型PI、BPDA/ODA型PI、PI复合膜及2L-FCCL的性能。结果表明:BAPP/ODA/BTDA型PI薄膜的玻璃化转变温度为238℃,耐热性能优异,PI复合膜在280℃,15MPa下与铜箔层压50~60min制得的2F-FCCL剥离强度大于0.8N/mm,且经360℃焊锡浴测试未分层、未起泡,耐热性能和剥离强度均满足工业要求。 相似文献
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以环氧大豆油(ESBO)、油酸(OA)为主要原料,在无溶剂无催化剂的条件下合成了环氧大豆油-油酸多元醇(P-OA-ESBO),通过红外(FT-IR)和核磁(1H-NMR)对环氧大豆油-油酸多元醇(P-OA-ESBO)的结构进行了表征。然后以P-OA-ESBO、异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甘油为主要原料在无催化剂条件下合成了环保型包装用聚氨酯胶黏剂。利用热重分析(TGA)、差示扫描量热法(DSC)、拉伸力学性能测试、PE/OPP复合膜的剥离强度测试及剪切强度测试考察了不同R(NCO/OH)比聚氨酯胶黏剂涂膜的耐热、机械和粘接性能。结果表明:大豆油-油酸多元醇成功改性聚氨酯胶黏剂,相比于传统的大豆油基多元醇改性聚氨酯,该方法更为绿色经济环保,且当R值为1.3-1.5时合成的聚氨酯胶黏剂的力学拉伸和剪切能较好,R值在1.7时合成的聚氨酯胶黏剂剥离强度较优异,可满足PE/OPP膜的基本复合要求。 相似文献
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以绿色可再生的蓖麻油(CO)和甘油为原料进行酯交换,然后将其产物(P-CO)与六氢苯酐(HHPA)进行酯化反应制备了蓖麻油基多元醇(P-HHPA-CO),将P-HHPA-CO和甘油代替传统的石油类多元醇,与异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)在无催化剂条件下合成了环保型脂肪族聚氨酯胶黏剂,并对不同NCO/OH摩尔比制备的聚氨酯胶黏剂涂膜进行了热重分析、差示扫描量热分析、拉伸力学性能测试、剥离及剪切强度测试。结果表明,制得的P-HHPACO羟值为219mg KOH/g;当摩尔比为1.3时,聚氨酯胶黏剂涂膜的T剥离强度达到399.2N/m;摩尔比为1.5时,剪切强度达到7.1N/mm2。 相似文献
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以固化剂、偶联剂及水泥用量,填料种类及其用量、促进剂及其用量等因素为考察对象,进行正交实验设计,考察了环氧胶黏剂中各组分用量对其剪切粘接强度的影响,并测试了其粘接性能及动态黏弹力学性能,同时进行了傅立叶红外光谱(FTIR)结构表征和热重(TGA)分析。通过粘接性能测试,得到了自制固化剂复配环氧树脂及不同助剂的最优配方:环氧树脂100份、固化剂30份、偶联剂5份、水泥120份、填料10份、促进剂2.8份,该环氧胶黏剂的剪切粘接强度为22.0MPa左右,拉伸强度为12.50MPa左右,冲击强度为9.41kJ/m2。TGA表明:环氧胶黏剂在低于335℃时,热稳定性比较好,保留率为90%以上。DMA测试得到:该胶玻璃化温度Tg为50℃左右。通过探索,混凝土哑铃型试件水中固化环氧胶黏剂的拉伸粘接强度达2.5MPa以上。 相似文献
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采用耐热酚醛树脂杂化了磷酸盐胶黏剂,以纳米氧化铝、氧化锆和氧化锌为固化剂,制备了一种对C/C和C/SiC复合材料具有良好粘接性能的胶黏剂。通过不同测试温度下的剪切强度,差示扫描量热仪(DSC),热失重(TG)以及扫描电子显微镜(SEM)探究了杂化胶黏剂的力学性能、固化行为、耐热性能以及高温下胶黏剂结构的变化。结果表明:酚醛树脂的加入,保持了耐热性能,降低了体系固化的固化温度,有效地提高了磷酸盐胶黏剂对C/C、C/SiC两种复合材料力学性能,室温下剪切强度均高于10MPa。 相似文献
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将3,3'-二氨基-4,4'-二羟基联苯(DADHBP)、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(BAH-PFP)和3,3',4,4'-四羧酸二苯醚二酐(ODPA)、3,3',4,4'-四羧酸二苯甲酮二酐(BTDA)单体聚合,再经亚胺化得到含羟基聚酰亚胺(HPI)粉末,采用傅里叶红外光谱对其进行了表征。由HPI、烯丙基双酚A、双马来酰亚胺、2-乙基-4-甲基咪唑与N,N,N',N'-四缩水甘油基-4,4'-二氨基二苯甲烷(TGDDM)共聚反应制得胶粘剂,并对胶粘剂的热性能、力学性能及吸水性进行了研究,结果表明:该胶拉伸剪切强度为21.1 MPa,固化后吸水率为0.49%。通过凝胶化时间法计算胶粘剂的表观活化能为64.5 kJ/mol。 相似文献
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研究合成了甲基苯基乙烯基有机硅树脂、甲基苯基氢基有机硅交联剂、配位铂催化剂,再通过优化组合,制备出高透明、高折光率LED封装用有机硅胶黏剂,确定封装胶的凝胶温度100℃、固化温度110.9℃和后处理温度142.2℃,固化反应热△H为-7.74J/g。讨论了树脂、交联剂、催化剂配比对封装胶力学性能影响。分别研究了80℃、120℃、150℃下封装胶的固化状态,发现封装胶的力学特点是低温下剪切强度不高,高温强度不低。所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,失重拐点在260℃左右;封装胶的光学性能优异,其透光率为98%、折光率为1.51。 相似文献
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以稀土改性醇溶性磷酸盐添加一定份数的酚醛树脂、有机硅树脂、磷腈环氧作为树脂基体;以Al_2O_3,B_4C为主体,以Al_2O_3短切纤维和SiN短切纤维为增韧剂制备耐高温无机填料。将树脂与填料按照一定比例混合均匀超声分散,80℃/4h固化。通过对胶黏剂的力学性能测试可知其室温剪切强度为15.8MPa、400℃/10min剪切强度为8MPa、600℃/10min剪切强度为13.6MPa、1000℃/10min的剪切强度为10.2MPa。通过TG,SEM,XRD等分析手段对胶黏剂粘接强度及粘接机理进行分析。结果表明当温度在400℃以上时胶黏剂体系中的B_4C发生氧化生成流动性及浸润性较好的B_2O_3;改性醇溶性磷酸盐和B_2O_3对高温的粘接强度起到良好的促进作用。 相似文献
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以自制改性环氧树脂和改性胺类固化剂制备了双组份的室温固化柔性环氧胶黏剂。研究了固化剂种类、用量以及促进剂对胶黏剂粘接和力学性能的影响。还对该胶的固化行为进行了DSC分析,并采用FT-IR对固化过程中体系的官能团变化做了监测。结果表明:胶黏剂起始固化温度在70℃左右,体系中的氨基和环氧基对应的特征峰随着固化反应的进行有明显的减少,并最终消失;在室温下固化7d可获得优异的粘接和力学性能,常温剪切强度为30.5MPa,剥离强度为9.2k N/m,断裂伸长率为97%。 相似文献