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采用基体辅助激光脱附和电离法,分别以肉桂酸和2,5-二羟基苯甲酸作为基体,在飞行时间质谱中测得细胞色素C的相对分子质量为12780u,并观察到它的多聚体离子。实验结果表明,肉桂酸是比较理想的基体,同时还考察了Na^+离子存在对测定结果的影响。 相似文献
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C掺杂对离子注入合成β-FeSi2薄膜的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
采用离子注入方法制备β-FeSi2薄膜,选择C作为掺杂元素,得到了β-FeSi2硅化物层与基体间的界面平直、厚度均一的高质量薄膜。经透射电镜分析可知,引入C离子后硅化物层的微结构向有利于薄膜质量的方向发展,晶粒得到细化,β-FeSi2层稳定性提高。从微结构角度考虑,引入C离子对于提高β-FeSi2薄膜的质量是很有益处的。进一步进行光这吸收表征,发现C离子的引入对β-FeSi2层的E^dg值没有产生不良影响,讨论了E^dg值的影响因素,如制备方法、工艺参数、基体取向、掺杂离子种类、掺杂离子数量、退炎温度等等,解释了文献报道的不同E^dg值。 相似文献
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梯形有机硅材料具有优异的成膜性能,有玻璃样的透明性,能耐高温和辐照,且固化条件温和,易于接上侧链进行修饰,是一种有发展前途的液晶定向膜基体材料。本文介绍了液晶定向膜的几种制备方法:(1)摩擦和结构修饰方法;(2)以接枝肉桂酸酯侧链的梯形取硅氧烷基材通过线性光聚合反应的方法;(3)从接权偶氮苯和肉桂酸酯侧链的梯形聚硅氧烷通过摩擦和紫外光辐照相结合的方法。 相似文献
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通过引入像增强器噪声因子的概念,对几种典型的像增强器的有效量子效率进行了评比,分析了MCP工作状态下由倍增电子引发的离子反馈对像增强器的影响,说明了无论是砷化镓光阴极像增强器,还是多碱光阴极像增强器,要实现面向四代像增强器品质因数的性能升级,实现低离子反馈低噪声因子MCP都具有同等的必要性和重要性。而通过对MCP玻璃成份的优化改进,结合对MCP基体玻璃的晶化处理,达到对MCP基体的微结构改性,抑制产生离子反馈的有害物种在MCP通道内壁表面的形成,是实现低离子反馈MCP的有效技术途径。 相似文献
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采用离子注入方法制备β-FeSi2薄膜,选择C作为掺杂元素,得到了β-FeSi2硅化物层与基体间的界面平直、厚度均一的高质量薄膜.经透射电镜分析可知,引入C离子后硅化物层的微结构向有利于薄膜质量的方向发展,晶粒得到细化,β-FeSi2层稳定性提高.从微结构角度考虑,引入C离子对于提高β-FeSi2薄膜的质量是很有益处的.进一步进行光学吸收表征,发现C离子的引入对β-FeSi2层的Egd值没有产生不良影响.讨论了Egd值的影响因素,如制备方法、工艺参数、基体取向、掺杂离子种类、掺杂离子数量、退火温度等等,解释了文献报道的不同Egd值. 相似文献
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针对0Cr16Ni6合金开展激光快速修复试验,利用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM),观察分析所得接头的接头显微组织构成,利用显微硬度计检测接头硬度。研究表明:激光快速修复0Cr16Ni6合金接头分为基体、热影响区以及熔覆区;随着激光热输入的增加,热影响区组织形貌变化不大,与基体相似,由块状铁素体、奥氏体及其上析出的碳化物和少量板条状马氏体组成,且与熔覆区存在明显的分界线;熔覆区顶部区域组织分布均匀,主要为树枝晶,熔覆区中部呈现树枝晶向柱状枝晶过渡的趋势,熔覆区下部为柱状枝晶,枝晶尺寸随着激光热输入的增加而增大;熔覆区主要由基体γ相、强化相γ′和γ′′相及沿枝晶边界析出的白色不规则相δ和MC相等组成;随激光热输入的逐渐增加,热影响区宽度D和深度H的变动不大,仅存在±0.05 mm以内的微小波动;熔宽d和熔高h逐渐增加;熔覆区平均硬度值随单位时间内热输入量的增加,呈现先增加后减小的趋势,且各区域显微硬度值排序为熔覆区>基体>热影响区。 相似文献
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纳米晶软磁合金(Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9)的典型结构为两相:即大小为15nm的FeSi小晶粒相弥散分布于剩余非晶基体相中。在离子减薄制备的电镜样品中,孔的边缘往往有一些无颗粒区。我们用EDS研究了其化学成分,发现这些无颗粒区的成分不同于理论估计的非晶基体相的化学成分,也不同于材料原来的平均成分。其电子选区衍射(SAD)花样既和两相区的衍射花样不同,表现为d=0.27nm附近的一个非晶衍射环,也和制备态的非晶衍射环不同,说明这些非晶区可能是在样品的离子减薄过程中二次非晶化引起的。 相似文献
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为了解决K418合金叶片再制造熔覆层易开裂、结合界面处力学性能较差等难题,采用具有输入可调控、热输入可控制以及降低熔池及热影响区温度等优势的脉冲激光,得出在工艺参量为激光功率2.5kW、送粉速率37.5g/min、扫描速率8mm/s,载气气流3L/min下,K418基体与Inconel718熔覆层之间能够形成良好的冶金结合。结果表明,熔覆层显微组织依次由界面处平面晶、底部胞状晶、中部树枝晶及顶部等轴晶组成;经过对比优化下的工艺参量,获得了成形质量良好且无明显裂纹、气孔等缺陷的Inconel718熔覆层;通过基体与覆层的硬度测试,覆层整体硬度值在300HV左右且分布较为均匀,基体平均硬度在400HV以上、结合界面处硬度值为460.46HV,相对于基体提升了12%;物相形分析表明,Inconel718熔覆层与基体K418性能匹配较好,激光再制造凝固成形时经历了L→γ→(γ+MC)→(γ+laves)的凝固过程,脉冲激光的热输入对基体K418合金热影响区完成了γ′相的固溶再析出过程,界面处沿晶界析出少量的二次析出相laves相和MC相对熔覆层及界面处晶界起到钉扎晶界、阻碍滑移的强化作用。试验相关工艺及参量为K418叶片激光再制造提供了借鉴和分析。 相似文献
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针对Sn42Bi57Ag1无铅焊料开发出一种低温无铅焊锡膏,着重研究助焊剂中活性剂对焊锡膏润湿性能的影响。以铺展性能作为主要评价指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的7种有机酸进行了筛选。最终选取了性能较好的甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸四种有机酸进行正交试验,通过量化分析选取正交试验水平,根据方差分析确定助焊剂中活性剂的最佳组合。结果表明:有机酸的复配能显著改善焊点铺展情况,当甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸质量比为2∶3∶5∶2时,Sn42Bi57Ag1无铅焊膏的润湿性能优异,焊点铺展率达86.52%。 相似文献
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采用两步化学腐蚀法在多晶硅材料的表面制备了绒面结构,其中两步腐蚀法包括酸-碱两步腐蚀法和酸-酸两步腐蚀法。通过表面形貌SEM和反射谱的测试,详细地研究了不同腐蚀条件和腐蚀溶液制备绒面的形貌和光学特征。实验发现,当腐蚀速率较快时,多晶硅的绒面形貌会出现大量的晶界和针孔效应,并分析了其形成原因。同时,采用酸-碱两步腐蚀法的效果优于酸-酸两步腐蚀法的效果。最后,用PECVD在绒面上沉积SiNx减反射膜,使表面的反射率在600~800nm范围内降到3%左右,达到了良好的减反射效果,得出了最优的绒面制备方案。 相似文献
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微波作用下柴油脱酸及其反应动力学 总被引:1,自引:0,他引:1
在微波作用下,以辐射时间、辐射功率和辐射压力,研究了微波碱精制法柴油脱酸的工艺条件,在辐射时间5min,辐射功率375W,辐射压力0.05MPa条件下,柴油脱酸率和油品回收率分别达到99.07%和98.62%. 柴油指标满足GB252-2000标准.确定了剂油体系在微波作用下的升温性能,并根据精制过程中环烷酸含量的变化,提出了微波辐射柴油脱酸的非等温反应动力学模型. 相似文献
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In the experiment, acid leaching under an ultrasonic field (20 kHz, 80 W) was used to remove AI, Fe, and Ti impurities in metallurgical grade silicon (MG-Si). The effects of the acid leaching process parameters, including the particle size of silicon, the acid type (HC1, HNO3, HF,) and the leaching time on the purification of MG-Si were investigated. The results show that HC1 leaching, an initial size of 0.1 mm for the silicon particles, and 8 h of leaching time are the optimum parameters to purify MG-Si. The acid leaching process under an ultrasonic field is more effective than the acid leaching under magnetic stirring, the mechanism of which is preliminarily discussed. 相似文献
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In the experiment, acid leaching under an ultrasonic field (20 kHz, 80 W) was used to remove Al, Fe, and Ti impurities in metallurgical grade silicon (MG-Si). The effects of the acid leaching process parameters, including the particle size of silicon, the acid type (HCl, HNO3, HF,) and the leaching time on the purification of MG-Si were investigated. The results show that HCl leaching, an initial size of 0.1 mm for the silicon particles, and 8 h of leaching time are the optimum parameters to purify MG-Si. The acid leaching process under an ultrasonic field is more effective than the acid leaching under magnetic stirring, the mechanism of which is preliminarily discussed. 相似文献
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Fujita S. Shiraishi M. Mae S. 《Geoscience and Remote Sensing, IEEE Transactions on》1992,30(4):799-803
The relative complex dielectric permittivity of acid-doped ice was measured at 9.7 GHz with the standing wave method. The objective of this measurement is to clarify the basic physical properties of ice necessary for the microwave remote sensing of the cryosphere. The acid-doped ice was investigated because acid is one of the major impurities found in snow and ice in the cryosphere. The experimental results show that the complex permittivity increases linearly with concentration of doped acid. Moreover, when the concentration of acid is expressed by molarity, this linear relation is independent of the sort of acid. The complex permittivity of acid-doped ice can be expressed as a function of concentration of acid and temperature definitely. A possible mechanism for enhancing the complex permittivity of acid-doped ice is formation of liquid phase in ice 相似文献
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A comparative analysis was made for the fatty acid composition of lipids in the malignant muscular tissue, muscle and liver under blastomogenesis induced in mice by the Moloney sarcoma virus and 3-methylcholanthrene. The relation of the found changes in the fatty acid composition to the blastomogenesis stages is shown. The development of the tumour node is accompanied by a decrease of the fatty acid amount in the animal tissues and by its increase in the tumour. A spontaneous regression of the Moloney sarcoma results in increased level of the fatty acid content in the animal tissues followed by its normalization. 相似文献
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引入激光技术与手动、自动酸开封相结合的新开封工艺,对小型、异形及有多块芯片的塑封器件进行开封实验。首先利用激光准确对芯片上方的塑封料进行部分刻蚀,再结合自动酸开封或手动酸开封去除芯片表面的塑封料。实验结果表明,激光开封后的器件再进行手动酸开封时间仅需8 s,相对于未引入激光开封技术的传统酸开封方法,激光开封技术在塑封器件开封中能达到定位准确、缩短开封时间、提高开封效率的效果。 相似文献