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传统的IC设计方法已无法适应新的片上系统(System On a Chip,SOC)设计要求,需要根本的变革,即从以功能设计为基础的传统IC设计流程转变到以功能整合为基础的SOC设计全新流程。SOC设计以IP的设计复用和功能组装、整合来完成。随着以IP核复用为基础的SOC设计技术的发展,在实际设计时如何有效地对众多IP供应商提供IP核进行有效互联的问题日益受到重视。文章基于标准的接口协议——虚拟元件接口(VCI,Virtual Component Interface),探索了一条快速、简便、稳定且易于验证的SOC内核互连的方案。 相似文献
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SOC(System-on-a-Chip片上系统)的核心技术是IP(IntellectualProperty,知识产权)核模块,分为硬IP核和软IP核。有的公司不愿意外卖IP核,这类仅供公司内部使用就叫做内源(Insourcing)IP核。可以外卖的IP核就叫做外源(Outsourcing)IP核。产品开发单位为了保证设计质量,减小技术风险,缩短设计周期,争取早日上市,可以花钱购买适合自己需要的IP模块。为了便于开发单位使用不同公司的IP模块,最好有统一的标准接口。目前大约已有170多家公司,包括半导体厂商、EDA(电子设计自动化)公司、IP公司等,成立了虚拟插座… 相似文献
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随着IC设计技术的发展,IP已经成为SOC设计的关键技术,利用已有IP可大大提高SOC设计的效率和能力。本文通过使用Vernog HDL设计UART(通用异步收发报机)的IP核,说明了IP设计的大体流程以及IP在日后IC设计中的重要作用。 相似文献
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英飞凌(Infmeon)公司基于FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线近日在无锡工厂正式投产。此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高,能够满足不断创新的智能卡应用的需求。 相似文献
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随着集成电路设计水平和IC制造工艺水平的快速发展,在单芯片上集成微电子应用产品所需的所有功能的系统芯片(SoC)得到广泛应用。系统芯片(SoC)开发的核心是微处理器IP核,实际上多数公司和研究机构不具备开发自己的处理器的能力,较为普遍的做法是购买已成产品的微处理器IP核,但是这需要支付为数不少的使用许可费用。还有另一种选择,即使用开放源代码的微处理器IP核。本文介绍了LEON系列微处理器的软核架构、在SoC设计中的优势以及片上总线。 相似文献