基于复合相变热沉的一体化设计

为解决弹载电子设备瞬时大功率工作的散热问题,文中采用膨胀石墨和高碳醇复合材料作为相变材料,对相变热沉与模块盒体进行了一体化设计,并对模块结构进行了优化设计,显著提升了复合相变热沉的散热效能。结果表明,采用复合相变一体化设计后,芯片最高温度由107.7 ℃降至87.3 ℃,仿真结果和试验测试结果的偏差小于3.6%,满足了工程散热需求。该研究可供大功耗弹载电子设备模块结构设计、复合相变热沉设计及优化等参考。     

弹载电子设备相变热沉装置散热性能研究

文中介绍了一种用于弹载电子设备的相变热沉装置的设计方法及试验研究。通过实验对比了电子模块在采用相变热沉装置、铝块和无热沉3种情况下的工作温度曲线,同时对比分析了相变热沉装置在不同热流密度下的工作特性。结果表明,当热源热流密度较小时,相变热沉装置具有明显的减缓热源升温的作用,对比铝块热沉具有明显的散热功效。而随着热流密度的增加,其散热优势逐渐减弱。同时,填料相变温度点的选取和导热增强体的设计,对相变热沉装置的散热性能有很大的影响。     

弹载雷达导引头热设计技术探讨

弹载雷达作为重要的一种弹上导引头,在反舰、防空等制导领域发挥着日益重要的作用.随着导弹雷达导引头向相控阵、毫米波、合成孔径雷达等新体制雷达发展,其集成度更高,热流密度更大.弹载雷达导引头T/R组件、信号处理等电子设备的散热面临很大的挑战,成了制约弹载雷达导引头发展的一项瓶颈技术.文中结合弹载雷达导引头更大功耗、更高集成度、更长工作时间的迫切需求对散热技术做了探讨.     

某弹载电子设备质量、质心和质偏设计

质量特性参数是直接影响导弹飞行轨迹和飞行姿态的重要参数,决定了导弹精确打击目标的成败。安装在导弹内部的各弹载电子设备的质量特性参数直接影响整弹的质量特性参数。因此对弹载电子设备的质量、质心和质偏等质量特性参数进行设计是非常重要且必需的。文章从前期方案入手,通过功能模块合理划分,材料合理选用,质量、质心分配,线缆走向要求等阐述了某弹载电子设备质量、质心和质偏的设计过程。     

某弹载电子机箱的热设计

针对弹载电子机箱在恶劣环境下的散热问题,开展了密闭式机箱的热设计工作。基于理论与仿真相结合的分析方式,首先合理优化机箱表面翅片参数,增加散热面积;其次改善电子机箱壳体框架,减小壳体间接触热阻;最后引入均温板的模块壳体,提高内部传热效率;通过与储热板的模块壳体对比分析,探索新的弹载电子机箱热设计,来满足弹载环境温升要求,保证内部电路正常工作。     

一种星载电子设备散热结构的设计与优化

热沉面在顶面的芯片的散热结构设计一直是星载电子设备热设计的难题,常见的散热结构方案是采用和PCB等大小的整块金属导热板扣压在需要散热的芯片上进行散热,这增加了一些不必要的重量,与卫星降低重量的要求不符.文中设计了一种"散热帽"结构,使用Flotherm软件对其散热效果进行了仿真,并对其结构尺寸进行了优化设计,给出了散热帽结构可以有效散热的结论.通过对比分析散热帽结构和常见散热结构的重量,得出了散热帽结构可以有效减重的结论.     

某弹载电子设备的微小型化结构设计

弹载电子设备安装空间严重受限,且所处环境条件十分恶劣,对设备的小型化和可靠性提出较高要求。在狭小空间内,需要安装完所有必需的功能模块,实现既定的各项性能指标;同时必须满足恶劣的弹载环境条件要求;采用传统的设计方法,很难满足成品协议要求。基于将恶劣环境影响降到最低的原则,介绍了一种采取模块化、高度集成的设计思路,对弹载电子设备进行微小型化结构设计。     

雷达制导部件高热流密度组件散热技术

随着军用电子器件和微波器件的发展,高功率密度器件在军用电子装备上得到更为广泛的应用。军用电子装备的功率密度越来越大,对散热技术的要求也越来越高。文中针对弹载雷达高热流密度组件的散热问题,论述了一种基于均温板的强迫液冷散热方法,并对设计分别进行了120 s时瞬态分析和稳态分析。分析结果表明,高热流密度芯片能够正常工作,可以保证弹载雷达制导部件的工作要求和连续性测试需求。     

某弹载毫米波功率放大器结构设计

随着电子技术的迅猛发展,雷达、通讯、电子对抗等电子设备的整机功率越来越高,体积要求越来越小,因而电子设备的小型化设计和热设计就显得越来越重要。弹载设备的使用环境迥异于机载和地面,对其外形、体积、重量和质心都有严格的要求。毫米波功率器件是无封装的裸芯片,如何对其进行有效防护,是提高设备寿命和可靠性的关键。文中从质量、质心设计及防护设计等方面,介绍了一种弹载毫米波功率放大器的实现过程。     

某密闭电子设备的热设计

介绍了电子设备热设计的基本内容,阐述了应用热分析软件的设计流程。采用Icepak软件对某密闭电子设备的原始设计进行了热仿真,从结果中找出了关键发热器件和影响散热的薄弱环节。通过调整关键发热器件的散热方式和机箱的整体散热结构,对密闭电子设备的结构进行了优化,使其满足了热设计要求。     

加固显控终端散热设计

以全加固显控终端散热设计为例,为大功耗全加固电子产品提出完整的散热设计理论及方法,通过优化设计以及仿真分析,使产品整体可靠性得到大幅提升。研究表明,电子通讯设备失效大多是电子元器件过热引起的,在全加固电子设备中,由于温度因素造成的故障率也达到了很高的数值。所以合理的热设计是提高电子设备可靠性,降低产品维护费用,提高核心竞争力的关键技术,对降低全加固电子设备的故障率具有很大的帮助。     

星载电子设备散热凸台设计与返修方法

针对星载电子设备热设计中导热垫选型困难和散热凸台设计复杂的现状,文中以某星载数据处理器为例提出了一种高效的散热凸台设计及返修方法。通过分析导热垫厚度与接触热阻的关系以及导热垫压缩量与接触压力的关系,确定了导热垫的选型和散热凸台的结构设计方案。通过热仿真分析,证明了该方案在热设计上的合理性。经过导热垫试装及工装检验,验证了设备180余处散热凸台二次返修后安装0.5 mm厚GapPad3000S30型导热垫的匹配性,证明了该散热凸台设计及返修方法的合理性和高效性。该方法在研制热耗较大、散热器件较多的星载电子设备中具有很高的工程实用价值。     

小型机械电子设备机箱的散热设计

作为电子设备的关键散热结构,机箱设计质量与电子设备的使用寿命息息相关,机箱设计是电子设备结构设计的关键环节,其是研发人员主要探究的部分。据此,本文主要对小型电子设备机箱的散热设计进行了详细分析。     

某中型应急指挥车设计考虑

介绍了某中型应急指挥车的设计需求及设备组成,针对其结构特点进行设计考虑,通过对布局设计的优化,解决了由于载车空间限制带来的小空间大设备量的布局问题。同时通过多级减振、隔音降噪以及通风散热等手段使得电子设备的稳定性和可靠性得到了保证,满足了应急指挥载车特殊的车载使用要求。     

某星载电子设备结构总体设计

文中介绍了某星载电子设备结构总体设计过程,针对卫星安装平台的特点和相关技术要求,具体阐述了总体结构设计、热设计、抗力学环境设计、电磁兼容性设计、抗空间辐射设计等设计方法和设计思路,从而了解星载电子设备结构设计与一般电子设备结构设计的区别,实现结构设计的“卫星化”。文中结合型号设计的工程经验,在轻量化结构构型、大功率现场可编程门阵列(FPGA)芯片散热、抗空间辐射设计措施等方面做了一定的研究,其设计方法和思路可供同行参考。     

多功能结构样机电路系统设计

针对弹箭上的传统电子设备采用大量铝制机箱和铜质电缆,导致设备体积大、不规则、重量大等缺点,采用多功能结构集成技术对某弹载数据记录系统的中心程序器和远置单元的电路进行了详细设计。     

某雷达电子机箱的散热分析

文中首先根据经验初步选取自然散热方式对某雷达电子机箱进行了散热设计,并采用 Icepak 软件进行了仿真计算。 结果表明,热平衡后电子机箱发热部件的最高工作温度达 110 ℃,超过了允许工 作温度,无法满足散热要求。 随后采用强迫风冷方式进行了散热优化设计。 仿真结果表明,热平衡后电 子机箱发热部件的最高温度降至 87 ℃以下,可以满足机箱正常工作的要求。     

临近空间电子设备热设计

临近空间内大功率电子设备的散热问题,由于设备发热量大且环境条件非常恶劣,一直是电子设备热设计的一个难点。现通过对临近空间环境特性进行分析,结合电子设备的热控要求,设计出了一套适用于临近空间的微型液冷散热系统,该系统通过匹配设计可以满足不同功率电子设备在临近空间的散热要求,并通过了环境试验验证,对临近空间电子设备的热设计具有一定的指导作用。     

一种新型液压油箱的优化设计

油箱作为液压系统中重要的组成部分,担负着储存工作介质 ,维持液压系统工作温度,分离空气中混入的空气和沉淀物的重任。该文通过对传统油箱的外形进行优化设计,改善了油箱的散热和保温性能,并通过Fluent对油箱的散热、保温进行了仿真分析。     

VPX架构下高热流密度电子设备热设计

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求.文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热...