多注射头塑封模具设计

随着信息产业和电子技术的发展,电子产品向功能化、微型化方向发展,传统的单注射头塑封模已满足不了封装需要。为此,我们开发出多注射头塑封模,替代传统模具。该类模具不同于以往普通塑封模,其结构复杂,制造精度更高,主要优点是: (1)单注射头模具浇道长,树脂固化时间不一样,在距料筒远的地方易产生气泡、气孔或注不满现象,多注射头模具则可避免此现象。 (2)不需预热,减少固化时间,提高生产效率。 (3)流道均匀、浮动式注射头可均匀传递压     

半导体塑封器件包封模具设计

长期以来,晶体管采用金属管先管帽包封,近几年来采用了硅铜树脂(或改性环氧树脂)包封,具有明显的经济效果。金属封装,零件成本需0.20元左右;而用改性环氧树脂封装只需0.05元,用硅铜树脂封装成本更低,可以较大幅度降低半导体器件封装成本。近几年塑封工艺已往中小功率管、大     

集成电路塑封自动上片技术的研究

文章为了实现集成电路塑封生产的自动化,开发了自动上片机,其主要功能是对集成电路芯片引线框进行塑封前的自动上料排片及预热处理。控制系统采用工控机实现多运动同步控制,主要完成柔性流道直线运动、抓取机械手空间精确定位及预热工作台温度等的控制。基于Windows2000设计了专用工控系统软件,适用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成电路芯片的塑封生产,提高了生产效率和产品质量的稳定性。     

集成电路塑封自动上料系统的研制

为实现集成电路芯片塑封的自动化,设计了自动上料系统。该系统采用多运动同步控制技术实现料片传送、料片排放及料片预热的自动控制;采用大导程滚珠丝杠副和高分辨率伺服系统保证机械手的快速精确定位;采用柔性流道结构,适应不同规格集成电路料片的自动上料;并基于Windows2000开发了专用工控软件。该系统适用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成电路芯片的塑封生产,可显著提高生产效率及产品质量。     

浅析集成电路塑封液压机结构的技术改造

在集成电路封装工艺过程中,塑封工序使用的液压机多为传统的水冷型结构,为液压系统提供动力的传统马达功率达到7KW,功耗大,并需要采用冷却循环水对油温进行冷却,故需要一整套水冷循环系统。尽管是循环使用,但都有水的挥发产生损耗,浪费水与电,节能效果差。经过改造液压动力功能部分,将液压机“传统电机与泵”改造为“伺服电机泵”,增加伺服控制器、油过滤器、PLC控制器及液压模块等,从而实现节能降效的目的。     

扁平封装集成电路引线成形模具设计

在分析引线成形技术要求、确定成形方式的基础上进行了引线成形模具设计,并对引线成形过程进行分析、计算及校核,最终形成了引线成形模具的通用结构及相关计算的通用公式.设计过程中,还着重解决了冲裁间隙的可调及上、下模的快速装夹等问题.     

基于集成电路塑封模浇注系统的设计

介绍了集成电路塑料封装模具的组成和塑封模浇注系统的设计原则,通过对SOP-24L集成电路塑封模浇注系统的设计,对塑封模浇注系统中流道和浇口的位置采用非平衡式布置,使集成电路封装取得了较好的效果.     

基于集成电路塑封模绿色设计和制造技术的研究

通过对集成电路塑封模绿色设计和制造原则及模式的分析,对电子塑封模绿色设计和制造需要的关键技术进行了研究,为塑封模的可持续发展带来新的活力和机遇.     

塑封电动机

1995年5月11日,上海市郊县工业管理局组织并主持了上海华达电机厂220V,0.5W～50W的YFN型塑封电动机批产鉴定会。 鉴定委员会一致认为上海华达电机厂研制成功的塑封电机,异同于传统的铁壳电机、半塑封电机及塑壳电机,该产品在设计上、结构工艺上取得了突破性进展,采用了先进的树脂封装工艺,使电磁噪声从根本上得到了抑制,噪声≤35(dB)(A)达到了超静音水平,同时提     

170吨塑封压机

170吨塑封压机是满足国内多排、高密度引线框架半导体集成电路自动封装,是集机械装置、压机、模具、电控于一体的集成电路后工序专用封装设备。     

250HS塑封压机液压系统设计

根据塑封压机的特殊工艺要求,从伺服油泵选型、液压回路设计及液压模块设计等几个方面介绍了250HS塑封压机的液压系统设计过程。设计研发结果表明,采用伺服控制技术和液压模块设计,不仅省略了液压油冷却系统,节能达90%,而且减少了液压软管的使用,液压回路大为简化,安装维护快捷方便。同时设备运行的稳定性大为提高。     

废旧塑封芯片分层裂纹仿真

分析了废旧塑封芯片的分层机理,计算得到了芯片分层界面裂纹断裂能释放率并建立了界面裂纹扩展判断准则。通过仿真分析分别获得了芯片内部应力载荷、裂纹长度与裂纹扩展所需断裂能释放率之间的影响规律。结果表明,塑封芯片存在的内应力及其内部结构上的缺陷,均可导致分层裂纹的产生与扩展。最后基于理论与仿真计算的结果分析了旧芯片回收重用工艺,并提出减小芯片分层损伤的工艺方法。     

自动塑封系统压机刚度分析

压机单元是自动塑封系统核心部件,直接影响塑封产品的质量。本文针对某120吨自动塑封系统压机结构的物理模型对压机结构进行建模,分析压机的失稳现象——立柱受力不平衡,并讨论了未来的压机结构设计。     

汽车底盘保护措施之装甲与塑封

汽车工业的高速发展使汽车服务业成为令人瞩目的黄金产业,传统的汽修厂已经不能遁也市场的需求,新兴的4S店将取代大批的汽修厂家。以养代修的企业养护业最终也将成为发展丰流。作为汽车养护士要内容之。的底盘保护处理,已经开始被部分车中接受。     

自动化模具设计

最新增加到Delcam的Power Solution软件系列的是用于塑料模的高度自动化的总成建模系统PS-Mold软件。它可以与Power Shape设计系统和PS-Draft绘图程序一块被提供,以便为模具工具设计和技术条件提供全套的解决办法,包括从收到零件模型直到出零件图、材料清单和加工数据的每一步骤。     

自动模具设计

欧盟通过其所属各国政府的EUREKE 计十划在1998-2000年间支持了“无纸模具设计和制造”这一重要研究和开发项目。本文介绍了该项目所进行的工作以及结果。此领域的进一步研究将进一步扩大该项目的研究成果,特别是在模具设计和制造中大量应用Internet-based(基于因特网的)工具和方法,现正由另一欧洲项目——e-mould进行。     

盒盖模具设计

介绍了盒盖注射模的结构、各主要部件（浇注系统、成型零件、合模导向机构和推出机构）的设计思路及模具的总装配图。在该模具设计中,利用CAD软件绘图及Pro／E软件进行造型,绘制了零件图和装配图。     

高功率密度军用电源塑封工艺研究

新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.塑封工艺存在气孔、填充不完全、分层等问题,通过模流仿真优化电源产品模具结构.模流仿真结果显示,通过双排槽的设计方式可以实现电源印制板双面同时塑封的要求,采用某国产封装材料塑封后的电源产品单颗翘曲为45μm,翘曲变形在可...     

CMOS集成电路

串行E~2PROM(速度:10ms)2-Wire:AT24C01/AT24C01A 128×8AT24C02 256×8AT24C04 512×8AT24C08 1024×8AT24C16/AT24C164 2048×83-Wire:AT93C46 64×16/128×8AT93C56/AT93C57 128×16/256×8AT93C66 256×16/512×84-Wire:AT59C11 64×16/128×8AT59C22 128×16/256×8AT59C13 256×16/512×8