专利·文摘

一种片状银石墨电触头材料的制备方法／桂林电器科学研究院有限公司／张天锦;王振宇;王奂然;李波;杨志伟／CN105551859B／2018-3-2本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭;再进一步经热挤压加工成带材,之后经轧制、冲压加工,得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触,使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良,金相组织更为均匀。     

专利

<正>一种纳米氧化物改性铜基电接触材料的制备方法/公开(公告)号:CN102808098B/公开(公告)日:2014.05.21/申请人:温州宏丰电工合金股份有限公司本发明公开一种银/镍/石墨电触头材料的制备方法,步骤为:第一步,采用化学镀的方法使胶体石墨包覆一层金属镍;第二步,采用化学镀的方法对包覆镍后的胶体石墨粉进一步包覆一层银;第三     

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<正>一种环保型纳米掺杂Ag/SnO_2电触头材料的制备方法/三菱电机株式会社/池田清二;王俊勃;邱虹华;杨敏鸽;付翀;刘松涛;贺辛亥;姜凤阳;杨增超/CN104946957B/2017-07-25本发明涉及一种Ag/SnO_2电触头用粉末、基于该Ag/SnO_2电触头用粉末获得的Ag/SnO_2电触头材料及它们的制备方法,具有氧化物颗粒细小、分布均匀、环保,成本较低、导电性好和耐磨性好的特     

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正一种Ti_2SnC增强银基电触头材料的制备方法/CN106119593A/2016.11.16/东南大学本发明是一种Ti_2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法,该复合材料由Ti_2SnC和Ag基体组成,其中Ti_2SnC增强相的质量百分数为1%~50%。将Ti_2SnC粉末和Ag粉末按比例混合5~240min后,在100~800MPa下冷压成型。将生坯在保护性气氛或真空中,600~1000℃烧结1~12h,即制备成Ti_2SnC增强Ag基复合电触头材料。本发明制备出的Ag/Ti_2SnC复合电触头材料具有致密度高、组织均匀、     

电触头材料专利选登

掺杂金属氧化物银—二氧化锡电触头材料及其制备方法,用纳米技术制备银／石墨电触头材料的方法,银基电接触复合材料,银基电接触复合材料,银稀土氧化物电接触材料的反应合成制备     

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正银-金属氧化物电触头材料的制备方法、装置以及应用/施耐德电气工业公司/刘楠;赖奕坚;赵斌元/CN 105728714B/2018-12-4本发明的实施例涉及一种银-金属氧化物电触头材料的制备方法,包括:(1)将含银的前驱体溶液和金属氧化物的前驱体溶液混合;(2)将还原剂与所得到的混合溶液反应,以得到金属氧化物前驱体所     

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一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法/公开（公告）号：CN104493174B/公开（公告）日/2016.04.13/桂林电器科学研究院有限公司 本发明公开了一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法,具体为：按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和硝酸银的用量,以及氢氧化钠的用量,称取备用;取硝酸银配成20%~40%（质量分数,下同）的硝酸银溶液,分成两份;     

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银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺/公开号:CN101071687/公开日:2007.11.14/申请人:桂林电器科学研究所本发明公开银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺。本电触头材料中SnO2的质量分数为8%~12%,平均粒径小于100nm,还可有0.1%~1%CuO,余量为Ag。其制备工艺主要包括:四氯化锡和柠檬酸溶液加入氨水反应制备Sn(OH)4水溶胶;Ag粉溶解所得AgNO3溶液加入氨水搅拌均匀后加入Sn(OH)4水溶胶,喷入水合肼反应后清洗、浓缩、干燥得Ag_Sn(OH)4包覆粉;包覆粉经焙烧及球磨处理后与Ag粉混合及处理;得Ag_纳米SnO2粉末按常规工艺加工得电触头材料。…     

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银石墨电触头材料及其制备方法／公开号：CN101763956A／公开日：2010．06．30／申请（专利权）人：桂林电器科学研究所 本发明为银石墨电触头材料及其制备方法。材料主要成分（质量分数）为：石墨1％～8％、三元层状金属陶瓷0．5％～2％、镧和／或铈0．1％～1％、杂质≤O．1％,余量为银。     

温州宏丰、重庆川仪股份、福达合金材料、浙江冶金研究院分别获触头材料专利授权

从国家知识产权局专利检索结果获悉,自2010年3月24日～5月12日,电工合金分会的4家企业分别获得触头材料专利授权。其中,分会副理事长单位浙江冶金研究院1项（一种CuWC／Cu复合材料及制备工艺）、分会理事单位福达合金材料股份有限公司1项（一种银石墨电接触带材制备方法）、分会理事单位温州宏丰电工合金有限公司8项（纤维结构AgNi电触头材料及其制备方法、纤维结构性银基电触头材料及其制备方法,等）、     

专利文摘

一种银镍导电陶瓷电触头材料及其制造方法；银氧化锌触头材料及其制造方法；一种电触头；一种弱电铜基电触头复合材料及其制备方法;集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法;高导电率电子铜板生产工艺.[编者按]     

专利、文摘

银氧化锡电触头材料及其制备方法/公/开(公告)号:CN102031438A/公开(公告)日:2011.04.27/申请(专利权)人:桂林电器科学研究院本发明为银氧化锡电触头材料及其制备方法。电触头材料锡的氧化物含量为6%~12%(质量分数,下同),添加剂的氧化物总含量为0.44%~3.19%,余量为银。添加剂是铋、铜、锌、镍中的任一种或任几种。添加剂含铋和铜较佳。制备方法:将     

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颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法/公开(公告)号:CN102142325A/公开(公告)日:2011.08.03/申请(专利权)人:温州宏丰电工合金股份有限公司本发明公开一种颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法。步骤:第一步,采用化学共沉淀法结合焙烧,制备均匀分散的复合粉体;第二步,进行高能球磨造粒和过筛;第三步,将造粒后的粉体和基体银粉     

专利文摘

一种银镍导电陶瓷电触头材料及其制造方法/公开号:CN101127253/公开日:2008.02.20/申请人:上海中希电工合金有限公司本发明提供了一种制造电触头材料的方法。该方法可制造一种接触电阻稳定、抗熔焊性、耐电弧烧损和耐电磨损性能强的银镍导电陶瓷电触头材料。该电触头材料由镍、     

专利、文摘

颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法/公开(公告)号:CN102142325A/公开(公告)日:2011.08.03/申请(专利权)人:温州宏丰电工合金股份有限公司本发明公开一种颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法。步骤:第一步,采用化学共沉淀法结合焙烧,制备均匀分散的复合粉体;第二步,进行高能球磨造粒和过筛;第三步,将造粒后的粉体和基体银粉     

专利

正一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其制备方法/济南大学/冷金凤;邵月文;王润龙;赵德刚;王艳/CN105551839B/2018-5-25本发明涉及一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其制备方法。电触头材料包括重量含量为0.1%～2.0%的镀铜石墨烯和98.0%～99.9%的铜-稀土合金,稀土占铜-稀土合金的重量比为0.03%～3.0%。制备方法为:石墨烯镀铜、雾化制粉、球磨混粉、冷压成型、真空电弧熔炼。本发明在铜合金中添加镀铜石墨烯增强体作为骨架,使材料具有高硬     

现行电工合金标准目录

(截至2004年4月止,由全国电工合金标准化技术委员会归口管理的现行电工合金标准。)1GB/T4461-1992热双金属带材2GB/T5587-2003银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注3GB/T5588-2002银镍、银铁电触头技术条件4GB/T8320-2003铜钨及银钨电触头技术条件5GB/T12940-1991银石墨电触头技术条件6GB/T13397-1992合金内氧化法银金属氧化物电触头技术条件7GB/T17951-2000硬磁材料一般技术条件8JB/T4281 -1999电阻焊电极和附件用材料9JB/T5336 -1991铜钨电触头用钨粉技术条件10JB/T5802 -1991热双金属条形元件技术条件11JB/T6454 -1992发…     

中华人民共和国国家标准UDC银石墨电触头技术条件GB

1 主题内容与适用范围本标准规定了含石墨3％、5％、10％的银石墨电触头的技术要求,试验方法,检验规则以及标志、包装与贮存。本标准适用于粉末压制烧结挤压,或烧结复压工艺生产的银石墨电触头,该系列产品主要用作低压开关电器的闭合、断开触头和滑动触头。     

小型高分断断路器用纤维状银石墨触头材料的研制

对小型高分断断路器用纤维状银石墨(AgC)电触头材料的制备工艺进行了研究。材料装机型式试验结果表明。纤维状AgC电触头材料能满足小型高分断断路器的各项性能指标。     

专利

一种银氧化锡电触头材料的制备方法，一种制备钨铜合金的方法,熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料,铜基合金电触头,高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺,引线框架用铜合金及其制造方法.[编者按]