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一种银镍导电陶瓷电触头材料及其制造方法；银氧化锌触头材料及其制造方法；一种电触头；一种弱电铜基电触头复合材料及其制备方法;集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法;高导电率电子铜板生产工艺.[编者按]     

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一种制造电触头的方法;一种WCu-CeO2触头材料的制备方法;用于温控器异形断面电接触带材的制作方法;用于弱电流的滑动电接触材料;纳米金刚石掺杂银基触头材料及其加工方法。     

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耐高温的银氧化物触头材料的制造方法/公开号:CN101136287/公开日:2008.03.05/申请人:桂林电器科学研究所本发明为耐高温银氧化物触头材料的制作方法,步骤为:①一定重量比的Sn、Zn、Cd、Bi、Cu、In、Fe的任意1~7种及余量为Ag的金属熔融后,保温,完全合金化,用单辊快淬甩带机获得     

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新型银氧化锌触头材料制备工艺/公开号:CN101202168/公开日:2008.06.18/申请人:福达合金材料股份有限公司一种新型银氧化锌触头材料制备工艺,其工艺流程是:将银、锌、添加物按一定比例配比后在中频熔炼炉内熔化,通过高压水雾化设备进行高压合金雾化;对雾化合金粉进行烘干和氧化     

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一种电触头／铜复合触头合金的制备方法／公开（公告）号：CN103247450～公开（公告）日：2013．08．14／申请（专利权）人：浙江天银合金技术有限公司本发明涉及一种电触头及其制备方法。制备方法包括称量、混合、造粒、初压、熔渗、复压、清洗、检验、包装,具体工艺步骤如下：     

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AgNi电触头材料及其制备方法 材料组成（质量分数）：5％≤Ni≤10％,0．1％≤WC≤5％,余量为Ag。本发明考虑Ni颗粒的分布及纤维取向,采用了球磨、压制、烧结、挤压的制造工艺。由于WC具有高硬度、高强度、高熔点,与Ag的结合强度较好,与传统AgNi电触头材料相比,本发明的AgNi电触头材料具有更高的抗熔焊性,耐电弧烧损能力和较高的电寿命。     

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银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺；以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料及其生产工艺；Al2O3／Cu电触头材料制备工艺；银稀土合金材料；银铜稀土合金材料；     

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铜铬-铜复合触头材料及其制造方法;一种复合触点结构;长方形电触点;圆形电触点;一种Ag／Ti3SiC2电接触材料及其制备工艺;一种Ti3SiC3三层复合结构的电触头材料及其制备工艺;一种Ti3SiC2多层复合结构电触头材料及其制备工艺;一种Cu／Ti3siC3电接触材料及其制备工芝。     

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<正>一种铆钉电触头用银混合稀土合金材料的制造方法/公开(公告)号:101736178B/公开(公告)日:2013.12.11/申请(专利权)人:上海中希合金有限公司本发明涉及一种电触头用银混合稀土合金材料的制造方法,尤其涉及一种专用于铆钉电触头的银混合稀土合金材料的制造方法。一种铆钉电触头用银混合稀土合金材料的制造方法,其特征在于:先将银和稀土混合物按一定比例配比后在中频感应炉内熔炼,并铸锭;然后用挤压机将铸锭挤压     

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<正>一种高性能节银电接触材料及其制备方法/公开(公告)号:CN102628116B/公开(公告)日:2014.03.12/申请人:西安交通大学一种铜基电接触材料及其制备方法,以导电陶瓷La_2NiO_4、BaPbO3或Li1.4Al0.4(Ge_(1-x)Ti_x)_(1.6)(PO_4)_3作为第二添加相,导电陶瓷以颗粒的形态均匀分布于铜基体中,铜组元构成连续基体组织;利用溶胶凝胶法制备颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷La_2NiO_4粉末,以及颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷BaPbO_3粉末、Li_(1.4)Al_(0.4)(Ge_(1-x)Ti_x)_(1.6)(PO_4)_3粉末,分别与铜粉经过高能球磨混合后,冷压成型,在真空炉中烧结、热压等粉末冶金方法获得致密化材料,本发明在铜基电接触材料中添加导电陶瓷La_2NiO_4、BaPbO_3、Li_(1.4)Al_(0.4)-     

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本发明涉及电接触复合材料的制备,旨在提供一种Ag／La1-xSrxCoO3电接触复合材料的制备方法。该方法包括：采用溶胶．凝胶法制备Ag／La1-xSrxCoO3体系导电陶瓷微纳粉体;将上述La1-xSrxCoO3微纳粉体与银粉在V型混粉器中混合均匀,La1-xSrxCoO3粉体占混合粉体总质量的8％～20％;     

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纳米AgSnO2电接触复合材料的制备方法/公开号:102683050A/公开日:2012年9月19日/申请人:温州宏丰电工合金股份有限公司用二水合氯化亚锡为原料,配制其溶胶溶液,再加入硝酸银溶液,通过调整pH值,控制溶液中Sn2+溶胶粒子与Ag+离子原位发生化学反应,从而制备SnO2含量为10%～90%的AgSnO2中间体复合颗粒;将AgSnO2中间     

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银石墨电触头材料及其制备方法／公开号：CN101763956A／公开日：2010．06．30／申请（专利权）人：桂林电器科学研究所 本发明为银石墨电触头材料及其制备方法。材料主要成分（质量分数）为：石墨1％～8％、三元层状金属陶瓷0．5％～2％、镧和／或铈0．1％～1％、杂质≤O．1％,余量为银。     

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一种滑动电接触材料和电接触金属复合材料，含稀土的滑动电接触材料和电接触金属复合材料，一种银石墨电接触带材制备方法，     

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一种新型银基电接触材料及其制备方法 材料成分（质量分数）：3％～6％Cu,0．3％-0．6％Ni,0．05％～0．1％A1,余为Ag。涉及连铸法生产的上述电接触材料化学成分均匀（无Cu、Ni聚集）,可连续加料、熔炼铸造,实现规模化生产,板坯含氧量≤10^-6,无氧化物、夹杂物、缩孔等缺陷,成品率高,生产成本低,大批量生产的AgCuNiAl合金成分均匀、性能一致好,经后续加工和内氧化处理后,带材横向、纵向性能差异小,材料综合性能得到提升。本发明的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度,材料的接触电阻低,抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强,可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用,有效防止触点发生熔焊、粘连等现象,材料使用寿命延长,可靠性提高。     

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银碳化钨电触头材料及其制造方法／公开号：CN101834070A／公开日：2010．09．15／申请（专利权）人：上海电科电工材料有限公司     

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铜银合金导体浆科及其制备方法/公开号:CN1783355/公开日:2006.06.07/申请人:沈阳工业大学本发明提供一种铜银合金导体浆料及其制备方法,制备流程是:制备铜银合金纳米粒子→配制导体浆料→烧结浆料。纳米粒子用直流电弧等离子体方法在氢气和氩气的混合气氛下制备。浆料的制备方     

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采用真空熔铸法制备CuCr25ZrTe触头材料的方法/公开号：CN101488406/公开日：2009.07.22/申请（专利权）人：陕西斯瑞工业有限责任公司本发明公开了采用真空熔铸法制备CuCr25ZrTe电触头的方法。其优点在于：将Zr加入CuCr合金中降低了合金的气体含量,提高了合金的耐磨性;将Te加入CuCr合金中降低了合金的抗拉强度,提高了合金的抗熔焊性能。本发明的制备方法工艺简单,成本低,制得的CuCr25ZrTe复合材料与CuCr25复合材料相比具有更优越的性能。     

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铜基表面纳米复合AgSnO2电接触合金的制备方法;AgNi电接触材料真空加热压结制备方法;低压电器用铜基电接触材料;一种低银铜基电接触材料;一种导电触点……