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纳米铜/石蜡相变驱动复合材料制备及热物理性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用高能球磨法制备了纳米铜/石蜡复合材料.通过TEM、SEM、XRD和DSC对复合材料的微观形貌、物相及相变温度和潜热进行了表征和分析,并研究了铜含量对复合材料的热敏性、热膨胀性和热稳定性的影响.结果表明:石蜡包覆在铜粒表面,能显著提高其抗氧化性,铜/石蜡复合颗粒近似球形,粒径约为100 nm,多个复合颗粒易团聚形成微米级颗粒;铜含量对相变温度没有明显影响,但相变潜热随铜含量的增加近似线性减少;复合材料的热敏性随着铜含量的增加而提高,但其热膨胀性则降低;铜质量分数为60%的复合材料具有较短的升温时间,体膨胀率降低较小,且多次加热后稳定性较好,可作为此类热敏微驱动器的理想材料. 相似文献
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采用高能球磨法制备了纳米铜/石蜡复合材料。通过TEM、 SEM、 XRD和DSC对复合材料的微观形貌、 物相及相变温度和潜热进行了表征和分析, 并研究了铜含量对复合材料的热敏性、 热膨胀性和热稳定性的影响。结果表明: 石蜡包覆在铜粒表面, 能显著提高其抗氧化性, 铜/石蜡复合颗粒近似球形, 粒径约为100 nm, 多个复合颗粒易团聚形成微米级颗粒; 铜含量对相变温度没有明显影响, 但相变潜热随铜含量的增加近似线性减少; 复合材料的热敏性随着铜含量的增加而提高, 但其热膨胀性则降低; 铜质量分数为60%的复合材料具有较短的升温时间, 体膨胀率降低较小, 且多次加热后稳定性较好, 可作为此类热敏微驱动器的理想材料。 相似文献
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以油胺为分散稳定剂,在石蜡中热分解甲酸铜-碳纳米管复合物前驱体,单步制备了纳米铜修饰多壁碳纳米管(Cu-MWCNTs)/石蜡复合材料。通过XRD、TEM和DSC对Cu-MWCNTs/石蜡复合材料的物相、微观形貌及相变行为进行了表征和分析,并对其热敏性、热膨胀性和热稳定性及影响因素进行了分析研究。结果表明:纳米Cu原位沉积在MWCNTs外壁上,粒径为2~35nm。与纯石蜡相比,Cu-MWCNTs/石蜡复合材料的相变温度和相变潜热均明显降低。Cu-MWCNTs含量为0.2wt%的Cu-MWCNTs/石蜡复合材料具有较短的升温时间,体膨胀率降低较小,且多次加热后稳定性较好,可作为此类热敏微驱动器的理想材料。 相似文献
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高能球磨法制备聚合物—氧化铁纳米复合材料 总被引:5,自引:0,他引:5
采用高能球磨法制备聚合物-氧化铁的米复合材料,平均粒径为10nm,Mossbauer测量显示有超微磁性,XRD测试与Mossbauer谱参数都证明有纳米α-Fe2O3微晶生成。 相似文献
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为提升广泛应用于相变储能领域的石蜡的导热系数,在手套箱内将导热系数高、熔点低、密度小的金属Na与石蜡复合为Na/paraffin新型相变储能材料,并对其导热系数、相变潜热及储/放热特性进行研究。结果表明:5%Na/95%paraffin复合相变储能材料导热系数较纯石蜡提高了17.6倍,储/放热速率均较纯石蜡提升了1倍;经过200次循环实验后,3%Na/97%paraffin复合相变储能材料相变温度由60.58℃下降到59.65℃,相变潜热由166.7520J·g~(-1)下降到160.5632J·g~(-1),热导率由2.33W·m~(-1)·K~(-1)减少到1.98W·m~(-1)·K~(-1)。 相似文献
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利用动态高温X射线衍射技术分别对立方CoSi和六方CrSi2化合物在298~973 K温度范围内的晶格热膨胀性进行了研究。结果表明:化合物CoSi的点阵参数随温度升高呈线性增长关系,其平均线热膨胀系数aα和平均体热膨胀系数αV分别为1.14×10-5K-1和3.42×10-5K-1,两者之间符合立方晶系关系式,即3αa=αV;化合物CrSi2的点阵参数随温度升高而显著增大,其中沿a轴和c轴的平均线热膨胀系数及平均体热膨胀系数分别为αa=0.96×10-5K-1,cα=0.73×10-6K-1和αV=2.45×10-5K-1,三者之间符合六方晶系关系式,即2αa+cα=αV;化合物CrSi2沿a轴方向的线热膨胀系数远大于沿c轴方向的,呈较强的各向异性。 相似文献
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高能球磨法制备铁,钨金属微粉的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
用高能机械球磨砺 法制备了金属铁,钨微粉,分析了铁,钨粉末产品的粒度分布特性,比表面积变化情况,讨论了原料性质,球磨时间,球磨强度,球料比等因素对高能磨过程的影响。 相似文献
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选用实验室自制的碳包覆纳米铜颗粒(Cu@C)为导热填料,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基体,采用机械共混法制备了碳包覆纳米铜颗粒/室温硫化(Cu@C/RTV)硅橡胶导热复合材料。通过透射电子显微镜、BET法、热导率测试仪、热重分析仪、万能材料试验机及邵氏硬度计等方法和手段,完成Cu@C纳米颗粒填料的微观形貌分析和比表面积测定,并研究了Cu@C填料在低填充量下(30%)(质量分数,下同)对于Cu@C/RTV硅橡胶导复合材料热导率、热稳定性及力学性能的影响。结果表明,Cu@C纳米颗粒为球形、包覆型核壳结构,平均粒径在50 nm左右,其比表面积为69.66 m2/g。Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料的热导率随着Cu@C纳米颗粒填充量的增加而增大;填充量为30%时,复合材料的热导率可达2.41 W/m K;加入Cu@C纳米颗粒填料能够将RTV硅橡胶的热分解起始温度提高到422℃,并延缓其最终分解温度至625℃;随着Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料中Cu@C纳米颗粒填充量的增加,复合材料的拉伸强度和断裂伸长率呈下降趋势,而100%定伸应力和硬度则呈增大趋势。 相似文献
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采用熔融共混法制备高密度聚乙烯(HDPE)/膨胀石墨(EG)/石蜡导热定形相变材料(PCM),并对其渗漏率、微观形貌、导热性能和相变潜热进行研究。结果表明:导热定形相变材料中,HDPE,EG和石蜡三种组分具有较好的相容性;PCM中添加EG时渗漏率有所提高,但渗漏率随EG含量的增加而降低;EG含量为15%(质量分数)时,PCM渗漏率低于0.6%;PCM热导率随EG含量的增加而增加,EG含量为15%时,热导率达到1.265W/(m·K);PCM的相变潜热随EG含量的增加变化不大。 相似文献
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机械合金化制备PLZT(5/54/46)陶瓷 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了机械合金化制备PLZT陶瓷.实验结果表明,采用纳米TiO2原料,球磨5h就能得到PLZT粉体,而采用微米TiO2原料,球磨30h也只有少量的PLZT出现.可见纳米粉体在机械合金化制备PLZT粉体过程中起了重要的作用.机械合金化制备的PLZT粉体具有很好的烧结性能,在1000℃的烧结条件下可以得到致密度达97%的PLZT陶瓷,并且所得PLZT陶瓷的压电性能和铁电性能与其它文献报道的相当.这为实现铁电陶瓷与电极低温共烧打下了基础. 相似文献