再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

再流焊工艺技术研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

再流焊工艺中表面组装片式元件热传输特性模拟

采用有限元数值计算方法，对表面组装件的典型结构进行了对流再流焊的瞬态热模拟，以清晰、直观的等温线图描绘了再流焊各阶段温度的分布，可定量地了解表面组装件热传输特性。本方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺（温度曲线）的优化和温度曲线的计算机辅助设计，有助于提高ＳＭＴ的成品率与产品的可靠性。     

简化热传导模型与再流焊参数分析

再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上。再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注。提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用于计算机辅助分析中,预测再流焊温度曲线,辅助工艺制定。     

国外工艺文献导读

20 0 2 0 6 0 1　焊接技术—ＫａｒｅｎＷａｌｔｅｒｓ .ＳＭＴ ,2 0 0 2 ,16(8) :4 0～ 4 4(英文 )今天 ,电子元器件除向着越来越小的方向发展以外 ,也正向着多种多样的封装形式发展 ,同时随着无铅焊料的使用 ,再流焊工艺的工艺窗将进一步缩小 ,为此再流焊工艺将面临着新的严峻挑战。监控焊膏的再流温度曲线是保证焊膏合适润湿的基本要求。粘贴热电偶到ＰＣＢ上可保证获得准确的温度 ,使板子通过再流焊炉时 ,形成良好的引线和焊盘之间的连接。一般焊膏再流温度曲线参数包括加热速率、预热温度保持时间、合金熔点温度以上保持时间、峰值温度…     

无铅焊技术的发展及其应用

介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系：Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点；探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流焊：最后分析了由有铅焊接到无铅焊接工艺转变所带来的新问题在检测和测试方面的应对措施。     

AOI技术帮助实现生产效益最大化

随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

混装型印制板装联技术

介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和特点，阐述了穿孔再流焊接技术的原理、工艺参数的设计、印刷模板的设计、焊膏的涂敷、穿孔回流焊温度的设定等内容。穿孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展，是一种有效而可靠的焊接方法。     

选择再流焊炉的最佳方案

简要介绍再流焊接技术，介绍了选择再流焊炉必须考虑的主要因素，提出组建适用于中小批量生产的ＳＭＴ生产线再流焊炉的最佳方案。     

再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法

介绍了再流焊机的一般技术要求,并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

无铅技术的发展和未来

概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。     

谈谈汽相再流焊技术

近年来红外再流焊技术发展迅猛，大有替代其它再流焊的趋势，而前几年红极一时的汽相再流焊技术，最近且无声无息，是落后了？被替代了？还是其它什么原因？笔者长期从事汽相再流焊技术的研究及实践，近年来又积累了一定的红外再流焊技术的经验，认为汽相焊技术仍是一项先进的、成功的再流焊技术，它的一些优点是红外再流焊及其它焊接方法无法比拟或替代的。本文就汽相焊技术的原理、发展以及它与红外再流焊技术的比较，进一步阐明笔     

再流焊焊点可靠性自动管理系统

加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数,决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性,其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态.通过自动再流焊管理系统(ARM)对温度曲线进行监控和优化,调整加热因子,实现可靠的产品焊接.     

SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨

再流焊是表面组装技术的重要手段，随着ROHS（the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment） 的实施，对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工艺流程、回流焊接温度曲线的设置、粘接剂的应用等其他相关的问题进行了探讨。     

表面安装技术中的再流焊技术

表面组装技术的出现,使电子产品组装技术正经历着一场革命。再流焊技术是灵活、高效地进行表面安装的关键枝术之一。本文就再流焊料的成分与性能、再流焊料的选用、再流焊的机理和常用的再流焊方式及再流焊后的组件清洗进行了较全面介绍。     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.     

BGA与汽相焊技术

本文介绍了再流焊及其修复的几种方法，并重点评述了以蒸汽冷凝传热的汽相焊技术的特点和应用前景，认为其更适宜于ＢＧＡ的焊妆和返修。     

焊接材料

Multicore LF320是无铅焊膏，最低峰值再流温度为2290C，专为转换到无铅工艺而设计。这107C的优势就减小了对温度敏感的低△t印板的损坏，并对电力再流炉的能量要求较低。LF320的再流温度可以高达2600C，用于较高△t的印板，故采用这一种焊膏就能处理多种类型的印板。     

Multicore LF320焊膏

Multicore LF320是无铅焊膏，最低峰值再流温度为2290C，专为转换到无铅工艺而设计。这107C的优势就减小了对温度敏感的低△t印板的损坏，并对电力再流炉的能量要求较低。LF320的再流温度可以高达2600C，用于较高△t的印板，故采用这一种焊膏就能处理多种类型的印板。     

焊接材料——Multicore LF320焊膏

Multicore LF320是无铅焊膏，最低峰值再流温度为2290C，专为转换到无铅工艺而设计。这10？C的优势就减小了对温度敏感的低△t印板的损坏，并对电力再流炉的能量要求较低。LF320的再流温度可以高达2600C，用于较高△t的印板，故采用这一种焊膏就能处理多种类型的印板。