硅二极管引线镀锡工艺及镀液维护

该文针对影响硅二极管引线镀锡质量问题，对镀锡工艺及镀液维护进行了研究探索，选择了酸性光亮剂镀锡工艺及其相应的镀液维护方法，经技术检测和生产实践证明；采用该工艺生产硅二极管，不但产品质量好，而且有较大的经济效益。     

ST瞬时去氧化剂的应用

我们是生产各种硅整流、稳压二极管的厂家,对二极管的引出线采用酸性光亮镀锡工艺,所镀的引线一般都很光亮,但有时因存放时间太长,或者镀后清洗不干净而造成引线氧化,这种引线往往变灰不光亮,不仅影响导电性和美观,也影响引线的可焊性,以往我们用复镀的方法使其恢复原来面目,但费工费时.从1986年起,我们用江苏省江都县邵伯高     

镀锡工艺优化和镀液维护方法研究

锡铅焊料污染环境,近几年逐渐被无铅焊料所取代,无铅焊料中纯锡焊料由于具有可焊性好、成本低、无须更换原有焊接工艺设备等优势而被广泛采用。用于半导体器件焊接的纯锡焊料一般采用电镀方法制备,采用对环境污染小、可获得优良镀层的甲基磺酸镀锡工艺。电镀层质量的优劣,主要取决于电镀的工艺条件和镀液的稳定性,为此进行了镀锡工艺的优化和稳定性研究,得到了镀液的最佳配方,优化了工艺条件。为保证电镀质量良好一致,需定期调整镀液,采用滴定法确定锡和酸的添加量,采用阴极极化曲线法确定添加剂补充量,保证了电镀液的稳定。通过优化镀锡工艺,得到了均匀致密、可焊性好的纯锡镀层,满足了半导体器件焊接需要。     

用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡

现在,无氟无铅镀锡在PWB的电镀中已经成为主流,其中酸性硫酸盐镀锡因其镀液成份简单、成本低廉而尤其引人注目.本文报告了酸性光亮镀锡添加剂的选择和高分散能力全光亮酸性镀锡的工艺及其操作条件,讨论了影响光亮镀锡分散能力的因素,说明各种添加剂的协同作用以及合理的工艺条件有利于改善分散能力.并介绍了二液型添加剂的优点,这种添加剂综合了光亮剂、稳定剂、分散能力添加剂和无机添加剂的特点.     

酸性光亮镀锡电解液抗氧剂研究已获较大进展

<正> 在电子产品中,有大量元、部件需要镀金或镀银。金、银是贵金属,用作镀层材料价格昂贵,生产成本很高。目前广泛采用的酸性光亮镀锡工艺,既满足了产品对镀层质量的要求,又节省了贵重金属,使成本大幅度下降。我国已从美国乐思化学公司购进酸性光亮镀锡电解液配方,应用于电子产品元、部件的科研和生产,取得了较好的实际效果。 酸性光亮镀锡电解液在使用一段时间以后,由于二价锡的氧化和水解导致镀液变混浊,形成的游离胶体又难以滤除,最后镀液便不能继续使用,这在科研生产中是一种很大的浪费。为了延长酸性光亮镀锡电解液的使用寿命,美国乐思化学公司在电解液中加入了一种能     

铜线充氮镀锡的质量控制

引言铜线热镀锡工艺有多种,其中以八十年代出现的充氮热镀法镀层最佳,锡层较厚,杂质少,尺寸比较均匀,耗锡少。经济效果可与电镀锡媲美。充氮热镀锡工艺与其它热镀法比较,最大的特点是锡槽为封闭式,充有氮气,基本上消     

高深宽比的TSV镀铜工艺技术研究

镀铜填充时,形成空洞或缝隙都将导致芯片严重的可靠性问题,从设备能力和电镀药液两个方面分析了对镀铜填充效果的影响,并在孔径10μm、深宽比10∶1的硅通孔内进行工艺验证。结果表明：镀前预湿处理、镀液快速搅拌、电场均匀分布、镀液添加剂的浓度及配比等4个方面对实现硅通孔无缺陷填充起了决定性作用。     

电镀锡添加剂的研究

对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽、SEM、人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量,得到该体系适宜的工艺参数。测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5μm时,对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力。该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺。     

电镀工艺对多层瓷介电容器介电性能的影响

用滚镀和静态电镀的实验方法研究了电镀过程对多层瓷介电容器（ＭＬＣＣ）的介电性能的影响。镀镍后，ＭＬＣＣ的电容量略有提高，损耗和温度系数几乎没有变化。镀锡后，ＭＬＣＣ的电容量下降幅度较大，损耗增大，并且随着温度的升高而迅速增加，从而导致电容量变大，进而使电容量温度系数增大。并且高温损耗随着测试频率的提高而降低。将ＭＬＣＣ置于正在电镀的镀镍液和镀锡液中浸泡，发现镀锡液较镀镍液对ＭＬＣＣ有更强的渗入能力和侵蚀能力。     

锡铅电镀

本文论述印制板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有五种添加剂,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层要严格执行工艺规范,经常分析镀液和赫尔槽试验,控制镀液中Sn~(2 )和Pb~(2 )的浓度相互比例,并举例解说如何分析调整补充镀液。本文深入浅出的评述了电镀各因素,如分散能力和孔电阻、溶液温度。阳极中锡铅比例等的影响。提出了许多常见的不易引起注意的问题,能有效的保证镀层的质量。     

外引线杜美丝的镀锡工艺

小功率信号二极管的主要管壳结构之一是玻璃壳,其外形为EA型,相当于国外的DO-7型.外引线为φ=0.5mm的杜美丝,杜美丝的内层是铁镍合金(铁58%,镍42%),外层是薄铜层,最外层是硼层,杜美丝的基体是铜包铁镍合金丝,在杜美丝上镀锡实质上就是在铜层上镀锡.镀层质量的好坏直接影响器件的可焊性.为了提高元器件的可焊性,我们研制和摸索出一套适用于二极管的化学镀锡工艺和酸性光亮电镀锡工艺,并与传统的热浸锡工艺进行比较.     

无电解镀镍工业生产的维护及管理

研究了无电解镀Ｎｉ－Ｐ及Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ工业生产的维护及管理。研究探讨了生产中的管理问题，提出了科学的自动化管理及镀液的补加方法。研究探讨了无电解复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ的工艺管理。     

NCI/PC—1酸性硫酸盐镀锡

一、前言 在印制板生产过程中,锡铅合金电镀层作为可焊性镀层和抗蚀镀层,已经延用多年,效果良好。目前所用的锡铜电镀液大多是氟硼酸盐体系,而氟所引起的环境污染已引起国内外人士的关注,要求不用氟的呼声日渐高涨,同时氟硼酸盐价昂,生产成本高。 随着印制电路工业的发展,裸铜表面涂复阻焊膜(SMOBC)的工艺已广泛应用。此工艺要求把Sn/Pb镀层退除,这就引发人们考虑用无毒价廉的镀液替代含氟镀液,NCI/PC-1酸性硫酸盐镀锡能满足要求,它既可用于印制板生产的SMOBC工艺。     

锡铅合金电镀

主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有 5种添加剂 ,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层 ,要严格工艺规范 ,还要经常分析镀液 ,用赫尔槽试验 ,共同控制镀液中Sn2 和Pb2 的浓度和相互比例。并举例说明如何分析调整补充电镀液。深入浅出地评述了电镀各因素 ,如分散能力和孔电阻 ,溶液的温度 ,阳极中锡铅比例等的影响。作者还以丰富的实践经验叙述了许多常见的不引起注意的问题 ,能有效地保证镀层质量。     

片式MLC三层端电极工艺技术

我厂研制成片式多层陶瓷电容器三层端电极已有五年多了。其中镍和铅锡镀液、制造工艺、微型电镀设备等全部自行设计，并生产出大量适用于ＳＭＴ，如电子调谐器，厚膜电路、电子手表中用的产品。近期又地该工艺的成熟性进行研究，即电镀后产品的电性能提高，镍和铅锡镀液的维护，片式电阻和电感三层端电极材料研制，使片式元件三层端电极技术系统化。     

硅整流二极管管芯的机械切割法——介绍一种提高硅片利用率的办法

在硅台面整流二极管的生产中,常常用点黑蜡、长时间腐蚀的办法把管芯一个个分割开,同时形成合适的台面.这种工艺对硅单晶的利用率和生产效率都很低.我们总结了高频高压硅堆的生产工艺,提出了热浸镀铅锡-机械切割法分割管芯的工艺.这大大提高了硅单晶的利用率和生产效率,降低了成本,取得了一定的经济效益.     

锡铅合金电镀

主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有５种添加剂,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层,要严格工艺规范,还要经常分析镀液,用赫尔槽试验,共同控制镀液中Ｓｎ＾２＋和Ｐｂ＾２＋的浓度和相互比例。并举例说明如何分析调整补充电镀液。深入浅出地评述了电镀各因素,如分散能力和孔电阻,溶液的温度,阳极中锡铅比例等的影响。作者这以丰富的实践经验叙述了许多常见的不引起注意的问题,能有效地保证镀层     

硅场发射二极管阵列的实验研究

介绍了Ｐ型硅场发射二极管阵列的工艺与实验研究，并讨论了硅发射体表面薄氧化层对其伏安特性的影响。     

价值工程、网络计划技术在二极管电镀生产线设计中的应用

在塑封硅整流二极管电镀生产线的设计中,我们运用价值分析技术,根据功能与成本的关系来分析价值、测定价值并提高价值,找到了总体价值大的新方案。为了加快新方案的研制进度,我们运用网络分析的方法,利用网络技术安排新方案的研制计划,使新方案的总工期大大缩短。我们在塑封硅整流二极管电镀生产线的设计中,综合应用了价值工程和网络计划技术,使我们取得了明显的经济效益和社会效益,为国家节约了大量的外汇,镀出了合格的硅整流二极管产品。     

SOS工艺的进度及应用

引言绝缘衬底上外延硅工艺起始于1963年。这种工艺分别简写为SIS、ESFI(绝缘层上外延硅薄膜)、SOS、SOSL(尖晶石上外延硅)等。用硅-兰宝石(SOS)工艺已制作出各种器件和电路,如二极管、二极管开关和二极管带、P沟与n沟MOS场效应晶体管及SIG场效应晶体管,用于动态逻辑和存储器的互补MOS电路,高频双极晶体管,由SOS有源元件制作的甚高频和超高频集成电