三聚氰胺改性苯酚甲醛浅色无氨压塑料

一、前言 我国生产的仪器仪表,其外壳一向采用六次甲基四胺固化的酚醛塑料,属黑色或棕色,固化后的外壳在使用时仍不断地有少量的氨气放出。 仪器仪表的结构特点之一是密封性高,因而张丝仪表的张丝和弹性元件,轴尖仪表     

苯酚改性三聚氰胺耐弧压塑料鉴定

一种具有高马丁耐热、高耐电弧性、中等强度且耐磨性较好的广403(广州绝缘材料厂型号)苯酚改性三聚氰胺玻璃纤维和石棉填料压塑料已由广州电器科学研究所和广州绝缘材料厂研制成功。受一机部电工总局委托,由广州电器科学研究所主持,于1980年12月7日至9日对这种新型压塑料进行了鉴定。     

快固型三聚氰胺甲醛玻璃纤维压塑料的研制

以三聚氰胺甲醛树脂为基材,添加适量滑石粉,以无碱玻璃纤维为主要填料,可加工成定向或乱向的玻璃纤维压塑料。它具有良好的机械性能、耐热性和电绝缘性能,耐电弧性优越,适用于制作需要耐电弧的电器零件。我国大部份用在少油断路器、高压灭弧室的灭弧隔片。经过多年来的使用,表明性能较好;但因压塑料固化速度缓慢,成型周期长,生产效率低,一般厚度20—30毫米的灭弧隔片,保压时间均在30分钟以上。随着我国高压电器的迅速发展,1万伏等级的少油断路器产量成倍增长,灭弧隔片产量猛增,按原有的成型工艺远远不能满足生产需要,所以迫切要求提高生产效率,解决成型技术问题。 提高生产效率的途径很多,从成型方法上,有模压工艺自动化、传递成型、注射成型等;从材料而言,无论采用哪种成型工艺,都与材料成型速度有密切关系。为此,我们着眼于材料的改进,其中以提高固化速度为主。为了便于成型,不改变成型工艺的装备,使之能迅速上马,仍以模压成型为主。     

无氨压塑料用自固化酚醛树脂(摘要)

本文叙述了无氨塑料用自固化无氨酚醛树脂的制备。首先在酸性催化剂作用下P:F=1:0.5～1.0进行反应生成线型酚醛树脂,再加入二价金属盐调节PH值,并加入第二批夫马林,使总的P:F=1:1.5～2.0。经缩聚,减压脱水制得软化点在80℃以上,胶化时间(150±1℃)60～80秒的固体树脂。用上述树脂加入填料、润滑剂等试制了压塑料,其性能可达ISO—PF_1A_2标准。     

快速成型的玻璃纤维增强三聚氰胺压塑料的研制

本文介绍快速成型的玻璃纤维增强三聚氯胺压塑料研制中,有关催化剂的选择、工艺的改进,给出各种性能试验结果。表11、图1、文献6。     

无氨耐燃烧酚醛注射塑料的研制

介绍了无氨耐燃烧酚醛注射塑料的配制及特性，这种塑料耐漏电起痕指数、耐燃烧性能优异、使用中不放出氨、不腐蚀电器、仪表金属嵌件和电气触头，是精密电器、仪表、密闭机器的关键材料。     

三、绝缘层压制品与塑料

150阻燃剂摊燃剂）云X夕79叉rt992，43（1145～刀151超弯曲性挠性覆铜箔板超高屈曲性7卜一）／人铜张扳束芝卜匕。－1气992，47（4）oh5一354152用多元酚制备层压制品用甲阶酚醛漆LamlnatingresolVarnishesMadeWithCrudeMultlvaleatphenolJournalofAppliedPolymerSole－nceH993，47（）W97－804153以酚难抵聚物为基础的多层玻璃塑料固化状况及检验选择方法MeroJssi6papexnwtanxonrponnOTBCpHflCHHHMH0foCll0HHbIXCTC－KflollJllCTHHOB118OCHOBC巾CH0llo巾0－pMSH4CFH贝HbIXollHFOMCp0BllnacrHuecxneuacctl）M992…     

改性聚双马来酰亚胺玻纤压塑料的研制(摘要)

改性聚双马来酰亚胺玻纤压塑料是以二苯甲烷双马来酰亚胺与改性剂经氢离子移位的加成反应首先合成改性聚双马来酰亚胺树脂,然后用玻璃纤维作增强材料。经浸渍、烘焙、预压、热压而制得的。改性聚双马来酰亚胺树脂与未改性树脂相比具有较好的溶解性,可加工性和较低的成本,其热稳定性和综合性能也很良好。本工作对改性聚双马来酰亚胺树脂的热固化行为,热稳定性、热分解过程和热老化性能进行了研究。用DSC及其它测试技术观察了改性树脂的热固化行为。确定     

以无机物填充的改性聚双马来酰亚胺压塑料的研制

前言以无机物填充的改性聚双马来酰亚胺压塑料是以二苯甲烷双马来酰亚胺与改性剂经氢离子移位加成反应首先合成改性聚双马来酰亚胺树脂,然后分别加入云母粉和红泥及其它添加剂作成两种压塑粉。这两种压塑粉在一定条件下经模压成型即可作成各种制品。云母具有高的耐热性和介电性能、耐化学药品性能、耐候性及低的热传导性。在高分子材料的研究中,早在五十年代,就有人     

呋喃甲醛改性壳聚糖铜、钴螯合物电催化性能

合成了呋喃甲醛改性壳聚糖(FCS).将其与一定pH值的含Co2 、Cu2 硝酸铵溶液反应,制得呋喃甲醛改性壳聚糖金属钴、铜的螯合物(CoFCS、CuFCS),采用红外光谱法(IR)对FCS、CoFCS、CuFCS进行了表征.使CoFCS、CuFCS与碳基体混合,在氩气保护一定温度下热处理后,制成空气电极,通过测试极化曲线和放电曲线,研究了它的电催化性能.结果表明,CoFCS/C和CuFCS/C具有良好的氧气还原电催化性能,且CoFCS/C优于CuFCS/C.     

无压烧结银-镍互连IGBT电源模块的力、热和电性能

作为一种应用广泛的基板金属镀层,镍在烧结过程中易发生氧化,形成烧结银-镍高性能互连接头较为困难,相关研究报道较少。提出了一种多尺度银焊膏互连材料和烧结银-镍无压互连工艺,研究了在220～300℃烧结10～60 min对烧结银-镍互连封装的IGBT电源模块的力、热和电性能的影响。研究结果表明：得益于多尺度银焊膏的致密堆积烧结,在270～300℃高温烧结30～60 min时镍氧化减缓,在270℃无压烧结30 min互连的芯片抗剪切强度在40 MPa以上,热阻和静态电特性与仿真结果和IGBT芯片数据手册差异性<0.5%,表明无压烧结银-镍互连IGBT芯片具有较高的连接强度、导热和导电性能,可以满足半导体电源模块的互连封装要求。