05年下半年芯片代工价降幅趋缓

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）称，今年第二季度全球硅晶圆发货面积比第一季度增长了10％，但与去年同期相比，略微下滑一些。据硅晶圆行业对国际半导体设备与材料协会的硅制造商集团（SMG）每季度分析，今年第二季度硅晶圆的发货面积达到16亿平方英寸，高于今年第一季度15亿平方英寸的发货面积。国际半导体设备与材料协会指出，今年第二季度全球硅晶圆发货总面积比去年同期下降了1％。     

2012年第三季度硅片出货量下降

日前，据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降。     

2011年第二季度硅晶圆出货量增加

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的硅产品制造商组织（SMG）2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。     

2011年第二季度硅晶圆出货量较第一季度增长了5%

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的硅产品制造商组织（SMG）2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。     

2015年硅技术可能淘汰半导体进入纳米时代

据最新发布的报告显示,全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。据预计,到2015年,全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡。据悉,该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的,主要致力于寻求未来的半导体制造技术。当前,传统的硅技术尽管仍拥有众多优势,但无法长期适应半导体产业的金科玉律“摩尔定律”。为适应“摩尔定律”,在缩减晶体管体积方面,半导体行业也开发出不少新技术。尽管如此,这些技术也只能维持十年左右。因此,业内研发人员不断在尝试硅以外的其他技术,如有机分子…     

摩托罗拉展示首个4Mb硅纳米晶体存储器

摩托罗拉公司日前展示了全球首个基于硅纳米晶体的 4 Mb存储器件。这一全功能 4 Mb测试样片的出现 ,标志着半导体工业在开发浮栅式闪存的替代品道路上 ,实现了历史性的突破。据该公司研究人员介绍 ,通过测试他们相信 ,同浮栅式闪存相比 ,硅纳米晶体存储器体积能做得更小、稳定性更高 ,同时也更节能。硅纳米晶体存储器属于先进的“薄膜存储器”中的一种。摩托罗拉已经开发出相关技术以简化这些存储器件的制造。通过采用常规的硅积沉技术设备 ,摩托罗拉 Digital DNA实验室的研究人员在两层氧化物之间积沉了直径为 5纳米的球形硅纳米晶体。…     

全球半导体技术的最新进展

电子产品向着小型化、轻量 化和智能化的方向发展,对半导体芯片提出了新的更高的要求,因此, 半导体制造技术也随之发生了变化，全球半导体制造技术厂商掀起了新一轮的创新潮,以适应计算机和通信市场的新需求。制取纯净硅的新工艺在制造半导体器件时不仅要用较稀少又难以开采的锗,而且要用分布很广的硅。以氧化物形式存在的硅,在自然界俯拾皆是,地壳中含有58%的二氧化硅,硅是众多山岩、矿石和半贵重石头的主要成分，砂子中也含有90%以上的硅。硅除了微电子工业被广泛采用之外，还被用于小型动力工程,如制造太阳能电池板等。在一些情况下需要…     

全球硅晶圆市场今年达9000万片导入0．13微米以下工艺产品达三成

半导体市场调查研究机构Semico Research最新报告指出，全球空白硅晶圆市场需求高涨，2003年硅晶圆需求较2002年增长12．6％，2004年将进一步增长15％，预计2004年全球硅晶圆市场需求可望达到9000万片(以8英寸晶圆计)。     

英特尔三星不妙IC生产用多晶硅供应不足

半导体生产所用的硅晶圆需求强劲（图1）。2004年和2005年连续2年供货量创下了历史最高水平。除半导体领域的需求外，太阳能电池领域对硅的需求也在急剧增长。多晶硅需求如果照现在的势头继续增长，将会导致严重的供货不足。假如没有多晶圆，不仅无法生产硅晶圆，而且无论半导体厂商如何在生产线上扩大投资也不可能增产。全球IC需求预计今后将急剧增长，但却有可能无法按照这种趋势供货。     

Luxtera和意法半导体实现量产硅光电解决方案

近日,全球领先的半导体供应商意法半导体（ST Microelectronics）和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera先进的硅光电lP和知识共同研发新一代硅光电元器件。     

球状硅太阳能电池因硅短缺而备受关注

日本产业革新机构为推进球状硅太阳能电池实现业务化，决定出资5亿日元。出资对象是长年从事球状硅太阳能电池开发的京半导体通过公司分割形式设立的新公司“SphelarPower”注1）。 注1）京半导体持有SphelarPower一半以上的股份，代表董事社长由京半导体的代表董事社长中田仗祜担任。日立高科也决定出资1亿日元。     

多孔硅：从发光到发光二极管

硅显微电子革命的核心所在。它比起其它半导体来，其优势完全依赖于其优良的材料和加工性能，以及围绕它发展起来的巨大技术基础。其它半导体不可能代替硅作为诸多电子应用中的所选材料。然而硅是一种效率特低的发光材料，为此，它在诸多光学应用中并不具有同等的优势。很久以来人们就认识到发展一种把光学器件和电子器件既方便而又便宜地集成在一块硅片上的技术的重要性。此类进展会对显示、通讯、计算机和许多相关技术产生重大影响。事实上，把光电子集成在硅片上已经取得一些成功。例如，已能用硅制成高质量光探测器，此外，硅电荷耦合器…     

2008年全球硅晶圆出货量减少6％

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的SMG（Silicon manufacturers Group）硅晶圆出货报告，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6％，销售额同样也减少6％。     

2010年硅晶圆出货量创新高总营收增长达45%

根据SEMI SMG（Silicon manufacturers Group）所公布的年终硅晶圆出货报告,2010年全球硅晶圆出货面积较2009年增长了40%;2010年半导体的总营收也较2009年增长45%。     

电网等价点：向“硅”走、向“膜”走？

国内光伏产业一天热过一天。东方不亮西方亮，半导体设备、材料商总算有了多项选择机会。但也正于此，太阳能电池制造商却面临着向“硅”走还是向“膜”走两难抉择的烦恼。向“硅”走，硅料上涨何时休？向“膜”走，天价设备如何投？尽管太阳能发电成本在过去25年里已下降了10倍，但目前成本仍是入网电价的3倍-5倍，     

《半导体技术》综合新闻

SEMI：今年全球半导体设备销售成长10％；台湾放宽部分电子业大陆投资政策；一季度半导体销售591亿美元，同比增长7．3％；一季度全球半导体设备销售增长19．6％B/B值1．04；原材料持续短缺硅晶圆价格再度上扬；声学所拓展通信声学发布突破性技术推动信息产业新发展[编者按]     

2007年第3季度全球硅晶圆供货量比上年同期增长5％300mm以下供货量减少

国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）公布的调查结果显示，2007年第3季度全球硅晶圆的供货面积为140．2665亿cm^2。比上年同期增长约5％，与上季度基本持平。预计2007年全财年硅晶圆的供货面积将比上年增长8％。[第一段]     

TDAl8274：硅调谐器

恩智浦半导体推出一款高性能硅调谐器TDA18274,可用于全球的地面和有线电视接收。TDA18274混合型硅调谐器支持所有模拟和数字电视标准,有两种版本可用：     

电网等价点：向“硅”走、向“膜”走？

全球气候正在变暖,国内光伏产业也一天热过一天。东方不亮西方亮,半导体设备、材料商们总算有了多项选择机会。但也正于此,太阳能电池制造商们却匾临着向“硅”走还是向“膜”走两难抉择的烦恼。向“硅”走,硅料上涨何时休？向“膜”走,天价设备如何投？尽管太阳能发电成本在过去25年里已下降了10倍,但目前成本仍是入网电价的3～5倍．业界认为接近电网等价点（Grid Parity）才是光伏产业真正爆发性增长的开始。     

硅压阻式压力传感器温度补偿建模与算法研究

微电子技术的发展促进了硅传感器的加工工艺水平的提高，使硅传感器获得良好的一致性、稳定性和可靠性，而半导体的温度特性使硅压力传感器的零点和灵敏度随温度而发生漂移。针对硅压阻式压力传感器这一“弱点”，介绍一种基于压力芯片的惠斯顿电桥建立外接电阻补偿网络的数学模型，利用MatLab优化工具箱提供的优化方法构建算法，对补偿电阻求解，实现对温度漂移的补偿。该方法更有助于基于硅压阻式压力芯片的OEM型产品的大规模量产。