方块电阻测试中的有限元理论

介绍了用有限元方法计算半导体方块电阻四探针测试中二维点电流势场的模型并且证明了其正确性，由于有限元方法对边界没有限制，该方法为方块电阻测试中精确确定边界修正系数，更重要的是为微样品测试结构确定提供直接明了的理论依据。     

离子注入的方块电阻规范

本文给出了制备离子注入的规范参考样品（SRM）的方法。这将为离子注入设备及测试设备的检测和验证提供可靠的手段，规范参考样品应该是硅片，硅片经由特定的杂质，确定的能量和剂量注入，且其平均方块电阻和均匀性都有明确的说明。这里提到的规范阐明了许多协作组织的工作经验，同时回顾了已往的研究成果。并考虑来自注入机厂商和使用厂家的结果。最后给出了在工艺过程中对各种重要参数起关键作用的灵敏度曲线的制备方法。     

大圆片样品方块电阻测试及径向等高线图的绘制

本文用微机控制四探针测试系统,按着分区等差方法计算的连续点,描绘出半导体大圆片样品方块电阻的径向等高线图.     

薄层方块电阻宽电极测试方法

设计一种用宽电极测试薄层方块电阻的方法,给出理论分析和实验结果,该方法可以作为对四探针方块电阻测试仪进行校对的原始方法．也可以开发为一个大学物理设计性实验。     

无测试图形薄层电阻测试仪及探针定位

研制出检测ULSI芯片的薄层电阻测试仪,可用于测试无图形样片电阻率的均匀性,用斜置的方形四探针法,经显微镜、摄像头及通信口接入计算机,从计算机显示器观察,用程序及伺服电机控制平台和探针移动,使探针处于规定的位置,实现自动调整、测试;对测试系统中的探针游移造成的定位误差进行分析,推导出探针游移产生误差的计算公式,绘制了理论及实测误差分布图;测出无图形100mm样品电阻率,并绘制成等值线Mapping图.     

无测试图形薄层电阻测试仪及探针定位

研制出检测U L SI芯片的薄层电阻测试仪,可用于测试无图形样片电阻率的均匀性,用斜置的方形四探针法,经显微镜、摄像头及通信口接入计算机,从计算机显示器观察,用程序及伺服电机控制平台和探针移动,使探针处于规定的位置,实现自动调整、测试;对测试系统中的探针游移造成的定位误差进行分析,推导出探针游移产生误差的计算公式,绘制了理论及实测误差分布图;测出无图形10 0 m m样品电阻率,并绘制成等值线Mapping图.     

两种薄层电阻测试系统探针游移误差的对比分析

从理论上分析方形四探针和直线四探针薄层电阻测试方法中探针游移所造成的系统偏差,推导出计算游移偏差的公式,并作图展示探针游移后的电阻与理想值之比的分布情况,分析了两种四探针测试方法出现最大误差的情况。用方形四探针测试方法不仅比普通直线四探针测试方法所测量的微区小,而且方形四探针测量的游移偏差小于直线四探针测量所产生的偏差。经试验发现,实际测试过程中,方形四探针只要在合理压力范围内,探针游移完全在合理范围内,能够保证测试的准确性。     

pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究

文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值,以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值。从实验结果可知,当反应时间相同时,随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大;适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7,反应时间为3min~8min,方块电阻为15Ω/□～200Ω/□。     

钨化学气相淀积工艺方块电阻均匀性的研究

钨化学气相淀积因为其在接触孔/通孔填充中出色的台阶覆盖能力而在半导体工业中被广泛应用,在量产中经常会出现监控片的方块电阻均匀性超规格。本文主要研究了加热器、气体输送、氟化铝、机械传片定位、真空微漏等因素对方块电阻均匀性的影响,特别周期性等离子清洗产生的氟化铝对晶圆边缘的抑制反应是影响腔体维护频率的主要原因,并提出改善均匀性的有效办法。     

高方块电阻发射区单晶硅太阳电池的性能优化

通过提高发射区的方块电阻和优化发射区的磷杂质浓度纵向分布,制备了性能优良的单晶硅太阳电池。I-V测量分析表明:高表面活性磷杂质浓度浅结发射区太阳电池短路电流密度、开路电压和填充因子分别提高了0.32mA/cm2,1.19mV和0.22%,因此转换效率提高了0.22%。内量子效率分析表明:高表面活性磷杂质浓度浅结发射区太阳电池短路电流密度的提高是由于短波光谱响应增强了。SEM分析表明:高表面活性磷杂质浓度浅结发射区太阳电池在发射区硅表面沉积的Ag晶粒分布数量更多、一致性更好,从而更容易收集光生电流传输到Ag栅线,改善了太阳电池的性能。     

微处理器在微区薄层电阻测试Mapping技术中的应用

利用微区薄层电阻测试的一种斜置四探针新方法，将扩散微区薄层电阻测试结果绘成全片的灰度图，这种Ｍａｐｐｉｎｇ技术十分有利于评价材料的质量，在测试过程中应生处理器，可立即数字显示相应的测量电压及微区的薄层电阻，加快计算速度并有利于控制探针的合适位置。     

薄层电阻标样及Mapping在IC制造中的应用研究

提出对集成电路在线监控中使用相关薄层电阻标样的必要性和重要性。着重介绍了薄层电阻标样和 Mapping技术在验证仪器各档测量薄层电阻误差 ,对外延生长工艺监控 ,判断离子注入退火后薄层电阻均匀性差的原因 ,监视扩散炉内部温度与气流对扩散影响和监控溅射铝层厚度质量等应用。     

微区电阻测试方法及新测试仪研制

文章对国内外开展微区薄层电阻测试的方法进行了综述，特别对改进范德堡四探针技术方法的测试原理、测试过程与测试结果进行了论述与分析，对微区电阻测试方法的进一步发展提出了一种可操作的方法，并研制出新型四探针测试样机。     

微区薄层电阻四探针测试仪及其应用

用斜置的四探针方法 ,依靠显微镜观察 ,将针尖置于微区图形的四个角区 ,用改进的范德堡公式可以得到微区的薄层电阻。文中对测准条件作了分析。并用该仪器测定了硼扩散片的薄层电阻分布。在测试过程中应用微处理器 ,加快了计算速度     

板料激光弯曲成形数值模拟

采用准静态非耦合模型 ,对激光束扫描板料表面时形成的三维瞬态温度场进行了有限元模拟 ,并将温度载荷转化为节点力 ,进一步完成了三维热弹塑性形变场的模拟。通过对温度、位移、应力分布的动态演示 ,定量地分析了板料激光弯曲的变形机理     

导电薄膜方电阻的同轴探针无损测量方法

方电阻是表征薄膜吸波材料的重要特征参量。本文给出了用同轴探针非破坏性测量导电薄膜方电阻的准确方法及对应公式和样品实测数据     

Four-point probe characterization of 4H silicon carbide

We report on four-point probe measurements on SiC wafers as such measurements give erratic data. Current-voltage measurements on n-type SiC wafers doped to 3 × 10¹⁸ cm⁻³ are non-linear and single probe I-V measurements are symmetrical for positive and negative voltages. For comparison, similar measurements of p-type Si doped to 5 × 10¹⁴ cm⁻³ gave linear I-V, well-defined sheet resistance and the single probe I-V curves were asymmetrical indicating typical Schottky diode behavior. We believe that the reason for the non-linearity in four-point probe measurements on SiC is the high contact resistance. Calculations predict the contact resistance of SiC to be approximately 10¹² Ω which is of the order of the input resistance of the voltmeter in our four-point probe measurements. There was almost no change in two-probe I-V curves when the spacing between the probes was changed from 1 mm to 2 cm, further supporting the idea that the I-V characteristics are dominated by the contact resistance.