双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术研究

本文介绍一种双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术,传统脉冲电镀双层阳极为叠层互联结构,而此技术是通过设计阳极结构将正向电流回路与反向电流回路分开,并且电流分布在不同类型的阳极上,即正向电流在常规涂层钛网阳极形成回路,而反向大电流在纯钛网阳极形成回路,此设计消除了反向大电流在涂层阳极上的作用,延长涂层寿命。将此技术应用在脉冲镀通孔和脉冲填孔领域,在相同的测试条件下,与传统设计结构阳极对比镀孔能力保持一致,脉冲镀通孔纵横比30:1,深镀能力大于80%,脉冲填通孔纵横比小于4:1,凹陷值小于15μm,回流焊6次可靠性良好,满足基本需求。     

光亮剂和载体对脉冲图形电镀效果的影响

概述脉冲电镀工艺的原理、脉冲图形电镀工艺的优势,针对实际脉冲图形电镀工艺加工过程中出现的板面色差、深镀能力异常问题,使用鱼骨图进行分析,逐步排查,最后确认是光亮剂和载体含量异常所造成的,经过试验对比、数据收集,最终找到了光亮剂和载体的合理控制范围,彻底解决了色差、深镀能力等异常的问题。     

多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析

印制电路板（PCB）深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷，对其可靠性影响较大。采用有限元分析法，对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算，得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时，通过试验研究电流密度、波形时间比、正反电流比等电镀参数对深微孔电镀效果的影响。结果表明：当电镀参数与喷流频率协同作用时，可有效改善PCB深微孔蟹脚和及镀层结晶异常类缺陷。     

高厚径比盲孔HDI板水平脉冲电镀参数的研究

该文主要通过DOE试验,研究了水平脉冲电镀参数如传送速度,正向电流密度,反向电流密度,正反向脉冲时间及部分参数间的交互作用对高厚径比盲孔的 HDI板电镀均匀性和铜厚的影响,找出高厚径比盲孔 HDI板电镀的最佳电镀工艺参数。同时应用于二阶盲孔HDI 板的电镀。     

XNF光亮镍铁合金电镀工艺

本文着重就光亮剂XNF—1和温度对镀液的整平能力、深镀能力、分散能力、阴极极化和镀层组成及硬度的影响进行了初步研究。     

脉冲镀银工艺研究

本实验研究了单脉冲、双脉冲电镀在镀银中的应用，进行了电镀工艺参数的选取．将直流、单脉冲、双脉冲镀银层的防腐蚀性能、均匀性以及深镀能力方面进行了比较。得出了双脉冲优于单脉冲；而单脉冲又优于直流，并获得部分工艺参数。     

不同添加剂镀铜效果的研究

对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在。并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择。     

脉冲电镀溶液工作原理及各种性能研究

利用电化学测试方法研究脉冲电镀溶液的阴极行为,电流阶跃法测试光剂和辅剂对极化的影响,通过改变各自浓度和电流密度确认实际生产过程中镀液的控制方案,测试了不同条件下的阳极极化曲线分别添加光剂和辅剂时,阳极极化均有不同程度的增加,表明,有机添加剂均会参与阳极成膜。     

镀铜用的添加剂

本文概述了酸性硫酸铜镀铜用的添加剂组成,可以改善低电流密度部分的镀层的均镀能力和光亮性,适用于孔金属化印制板的光亮镀铜。     

喷流对提高高厚径比PCB板深镀能力的研究

文章简单介绍了电极反应速度理论和流体力学理论,从理论上找到解决提高高厚径比PCB板件深镀能力的研究方法;电镀反应包括液相传质步骤、电化学步骤、新相生成步骤;流体流动主要有层流和湍流两种方式,两者的转换条件判断为雷诺数数值;通过电化学极化曲线比较了底喷,侧喷,鼓气对深镀能力贡献不同的影响,从理论上分析了底喷效果优于其它两种溶液交换方式的原因,证明底部喷流方式对于高厚径比通孔电镀是最优选择,讨论了喷流流量大小对深镀能力提高的贡献。     

脉冲电镀最佳参数之探索和优化

本文利用正交实验法对脉冲电镀各控制参数进行试验,对影响分散能力、镀层可靠性及外观质量的各种因素进行探讨,寻找影响外观质量的显著因子并加以控制,同时进一步优化脉冲电镀的工艺参数。     

The effects of pulse plating parameters on copper plating distribution of microvia in PCB manufacture

The introduction of microvias to printed circuit boards has revolutionized the entire printed circuit board (PCB) industry. In many instances, the plating of microvias creates a bottleneck in the manufacture of high-density circuitry. In this study, the effects of pulse plating parameters and different shaped waveforms on the quality of microvias have been investigated. The results showed that, within the scope of this study, the reverse current cycle time has little effect on throwing power. Indeed, a decrease in forward current, or an increase in reverse current could significantly improve the throwing power. The study also found that using a triangular, instead of the traditional rectangular waveform, could increase the throwing power further, with a more uniform distribution of copper plating. Finally, the advantage of the cathode vibrating during plating was demonstrated.     

脉宽调制型大功率LED恒流驱动芯片的研究

基于0.6μm5V标准CMOS工艺,研究并设计了一种脉宽调制型大功率照明LED恒流驱动芯片为1W大功率照明LED灯提供350mA恒定的平均驱动电流。实现了在5V电源电压有10%跳变时,平均驱动电流的变化可被控制在4.5%以内。输出级开关MOS管采用高密度的版图结构使单位面积的有效宽长比与普通结构的MOS管相比提高了一倍。芯片的电源效率可达87%,与以前设计的串联饱和型半导体照明LED恒流驱动芯片[1]相比提高近25%。     

采用磁集成技术的有源箝位正激变换器设计

针对3.3 V/10 A低压大电流输出、高功率密度电源模块的设计要求,结合有源箝位正激拓扑理论和磁集成技术,提出采用磁集成技术的有源箝位正激变换器;对变换器中的主变压器和输出电感进行集成,得到高效率、高功率密度的有源箝位正激变换器。     

一种新型脉冲负载对电网运行的影响规律

雷达中含有大量的电力电子元件,供电系统结构复杂。文中以现有雷达负载模型为基础,考虑了雷达负载中的降压部分,提出一种将相控阵雷达结构简化为整流降压变换器、直流开关、脉冲负载三个模块的新型脉冲负载结构及模拟方法;推导了新型脉冲负载的数学模型;通过仿真分析了脉冲负载参数占空比D、峰值功率PL、周期TS变化对电网运行规律的影响;通过搭建实验平台验证了仿真分析的正确性。     

适用于负载线性小幅度变化的交流恒流源的设计

文中提出了一种采用电流闭环反馈控制的交流恒流源电路，重点介绍了该电路的设计思想。实验结果表明，该电路调整方便，控制精度高，具有很好的应用前景。     

恒功率激光脉冲电源的设计

设计与实现了用于激光切割机的脉冲电源,采用功率器件IGBT构成功率驱动单元,利用单片机实现电流的恒功率算法快速控制输出电流,并对功率器件IGBT进行安全可靠的保护。该电源工作频率在超声频段,无电流噪声,输出电流的波纹极小,电流稳定度高。     

智能型无功补偿控制器的研究与设计

介绍了以单片机C505L为CPU的智能型无功补偿控制器,该系统采用功率因数设定和实际无功需求相结合作为电容器投切的主判依据,电网电压和电流作为辅助判据,从而实现了电容器自动循环投切并使无功缺额最大限度的得到补偿,彻底消除了投切振荡现象。所设计的无功补偿控制器具有补偿效果好、功能强大、可靠性高、结构简单等特点。     

高功率微波脉冲大气击穿及其对能量传输的影响

本文应用较宽范围的电子与大气中性分子相经作用参数研究了高功率微波脉冲的大气南穿;定义高功率微波脉冲的逃逸时间;分析传输能 密度与输入功率密度的关系。研究了大量参数对输出能量的影响。     

地铁24脉波整流机组特性及谐波分析

地铁直流牵引变电所24脉波整流机组可以有效的抑制谐波,文中用MATLAB/SIMUINK平台建立其仿真模型,进行了相关分析。阐述了地铁供电系统中影响网侧电流的主要谐波因素,并提出了相关解决措施。