碳纳米管和金属纳米粒子的异质连接研究进展

碳纳米管作为金属纳米粒子的载体材料,用于催化荆、纳米电子学、光学、纳米生物技术等领域.但碳纳米管与金属之间表面张力的差异显著,不利于金属纳米粒子附着.通过碳纳米管表面改性,利用功能基团可实现较好的异质连接.分析了碳纳米管与金属纳米粒子之间的异质连接及其在功能材料中的应用研究状况,探讨了解决碳纳米管/金属复合材料界面结合问题的各种方法,展望了异质连接技术的发展趋势.     

树脂基体对导电胶拉伸剪切强度影响分析

以不同环氧官能团数量的环氧树脂和不同添加量的固化剂为原料制备了导电胶,通过红外光谱、扫描电子显微镜等手段测试其结构和性能。结果表明,拉伸剪切强度随环氧官能团数目的增加而降低,其中双官能团的环氧树脂DER331所对应的树脂基体和导电胶的拉伸剪切强度最大,树脂基体为31MPa,导电胶为9MPa;随固化剂添加量的增加而增加,当环氧树脂和固化剂质量比为25∶7时,树脂基体为32MPa,导电胶为10MPa;与树脂基体的固化收缩率呈反比关系。     

纳米SiO2对聚醋酸乙烯乳液的粒子形态和力学性能的影响

采用原位聚合法制备了聚醋酸乙烯/纳米SiO2复合乳液,对乳胶粒的形态、复合乳液的力学性能进行了表征.结果表明,复合乳液力学性能有较大提高、微观形态更趋复杂,并对其机理进行了一定的分析.     

真空烧结对纳米铜粒子性能的影响

用TEM、XRD等方法研究了蒸发法制备的纳米铜粒子真空烧结后粒子尺寸及晶相的变化。将烧结处理后的铜粒子负载于低温氧化铝上,考察了对CO氧化反应的催化活性。结果表明,随处理温度的增加,纳米铜粒子烧结程度增加,尺寸变大,催化活性下降,晶相也由Cu、CuO变为Cu2O。     

三角形纳米银导电胶的制备及其性能研究

简单液相还原法获得大量三角形纳米银材料,利用透射电子显微镜、电子衍射能谱和紫外-可见吸收光谱等手段研究表明,该法制备的纳米银粒子杂质含量低,粒度分布集中,颗粒均匀一致,形貌呈等边三角形,以其含量为60%制备的导电胶,其体积电阻率为1.79×10-4Ω·cm,同时连接强度可达25.1MPa,具有良好的工业化应用前景.     

铜导电胶老化性能的研究

将铜导电胶进行热老化、自然老化、耐水等试验，以研究其老化性能，并探求改善铜胶抗老化性能的途径。结果表明：铜胶的抗老化性能好，其主要影响因素是树脂与铜粉用量之比。     

新型纳米银导电胶的制备及其性能研究

通过液相化学还原法制备纳米银粉,经扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)表征,表明该方法制备的纳米银粉纯净,粒度分布均匀,呈短棒状.该纳米银粉作为导电填料加入可以有效地改善导电胶体系的体积电阻率和连接强度.在总银粉填充量60%,纳米银粉与微米银粉比例为1:5的情况下,导电胶的体积电阻率达到最低值1.997×10-4Ω·cm,同时连接强度达到18.9MPa.     

各向异性导电胶用新型导电复合粒子的制备

采用无钯活化的化学镀的方法成功地制备出外镀银/铜/环氧树脂新型导电复合粒子,并对导电复合粒子进行了光学显微镜、SEM和EDS分析.结果表明:制备的导电微粒密度小,具有良好的导电性能,可以满足各向异性导电胶应用需求.     

羧基功能型高分子／SiO2复合纳米粒子的制备方法

羧基功能型高分子／SiO2复合纳米粒子的制备方法，属于高分子材料技术领域。本发明以纳米SiO2粒子、偶联剂，有机烯烃单体及含羧基或羧酸盐基官能团的烯烃单体为原料，通过以水为介质的无皂乳液或无皂悬浮聚合制备羧基功能型高分子／SiO2复合纳米粒子。产物具有以无机纳米SiO2为核，有机烯烃聚合物为壳，羧基为表面官能团的球形粒子结构特征，粒径均匀且小于100nm，具有很高的化学反应活性，使其具有很高的应用价值和宽广的应用领域。     

表面修饰纳米SiO2与聚丙烯共混制备聚丙烯/SiO2纳米复合材料

二氧化硅纳米粒子经表面修饰将丙烯酸酯键接到SiO2表面制备出丙烯酸酯修饰SiO2纳米粒子.丙烯酸酯修饰SiO2纳米粒子与聚丙烯(PP)熔融共混制备PP/SiO2纳米复合材料.研究了纳米粒子对复合材料力学性能的影响,并对纳米粒子增韧机理进行了研究.研究结果表明:复合材料冲击强度在SiO2含量为3.5 wt%时达到最大值,SiO2纳米粒子对聚丙烯基体材料有很好的增强增韧效果.     

聚氨酯对聚氯乙烯粘接机理的研究

用３种聚酯（ＰＥＡ、ＰＢＡ、ＰＨＡ）和ＭＤＩ合成了分子量和软硬段比例大致相同的３种聚氨酯胶粘剂（ＰＥＡＵ、ＰＢＡＵ、ＰＨＡＵ），以ＤＳＣ、ＤＭＡ和相差显微镜等手段研究了它们与ＰＶＣ的相容性。结果表明，ＰＢＡＵ、ＰＨＡＵ与ＰＶＣ均有良好的相容性，而ＰＥＡＵ则与ＰＶＣ不相容。３种胶粘剂对ＰＶＣ的粘接强度差异很大，其粘接强度次序为：ＰＨＡＵ～ＰＢＡＵ＞＞ＰＥＡＵ，由此提出了聚氨酯胶粘剂对ＰＶＣ的粘接机理     

低取代度羧甲基淀粉对纤维粘附性能

通过改变一氯乙酸对淀粉的投料比，制备了一系列具有不同变性程度的低取代度羧甲基淀粉．然后以比粘附强度和断裂伸长为量化指标，通过轻浆粗纱法研究了淀粉羧甲基化变性、变性程度及纤堆类型对纤堆粘附性能的影响．实验结果表明，上速三种因素都对其比粘附强度有显著影响，当取代度为0．017时，比粘附强度最大。此外，还研究了CMS-PVA共混物对涤／棉纤堆的粘附性能。     

WC—Co硬质合金基体上金刚石薄膜的附着机理研究

金刚石涂层在硬质合金(WC-Co)基体上的附着力,是影响金刚石涂层刀具切削性能和使用寿命的关键因素.采用微波等离子体化学气相沉积(CVD)法在经酸浸蚀脱Co的硬质合金基体上生长金刚石薄膜.通过对金刚石膜/基界面的微观形貌和成分分析,初步认识了金刚石薄膜的附着机理:机械锁合作用对金刚石膜/基附着力有较大贡献;界面热应力和弱中间相的存在是导致金刚石膜自发剥离的主要原因.     

碳/铝复合材料界面结合强度对拉伸性能的影响

本文主要研究C/Al复合材料先驱丝的界面结合强度的表征方法以及界面结合状态对复合材料拉伸性能的影响.用自行研制的小型剪切试验机测定复合材料先驱丝的纵向剪切强度,通过计算得到复合材料界面处的剪切强度以此作为界面结合强度的定量表征方法.实验证明,不同界面结合强度的复合丝在宏观上表现出有不同纵向剪切强度值,复合材料的界面结合强度可以用界面剪切强度值定量描述.复合材料拉伸强度随界面强度提高而减少,在满足复合材料横向强度要求前提下,降低复合材料界面结合有利于提高拉伸强度.     

辐照对不相容聚合物共混物相界面粘接的影响

介绍了改善不相容聚合物共混物界面粘接状况的一种崭新方法,应用ＳＥＭ、ＴＥＭ技术研究了辐射敏化界面反应对ｉＰＰ／ＬＤＰＥ不相容共混物体系相界面粘接的影响,并结合溶解度参数的方法评估了多官能团单体－三烯丙基异氰酸酯（ＴＡＩＣ）在ｉＰＰ／ＬＤＰＥ共混物中的分布状况,结果表明,辐增强界面反应的方法是改善不相容聚合物共混物界面粘结的有效途径。     

体积膨胀的稀释作用对聚合物基导电复合材料PTC效应的影响

聚合物基PTC复合材料中,导电填料的体积分数是一个绝缘体-导体的转换开关。理论分析表明,PTC转变区的电阻率突变与渗流曲线在临界体积分数附近的电阻率突变在导电机制上是同一的,聚合物基体体积膨胀的稀释作用对PTC效应有重要影响,在一定的温度范围内(小于PTC/NTC的转变温度),存在着定量的炭黑浓度稀释。      

硝酸掺杂提高石墨烯透明导电膜导电性研究

石墨烯同时具备高透过率和良好的导电性可作为透明导电材料,然而由于CVD法制备的石墨烯的多畴特性,以及石墨烯本征载流子浓度较低,目前石墨烯透明导电膜方阻偏高,还无法满足实际应用需要,因此探索提高石墨烯的导电性对推进石墨烯透明导电膜应用发展是非常重要的。通过掺杂提高石墨烯的载流子浓度从而提高石墨烯的导电性是其中一条重要途径。采用CVD法在铜箔上制备了石墨烯透明导电膜,并用硝酸处理石墨烯,研究了掺杂作用对石墨烯载流子浓度以及电导率的影响。实验结果证实硝酸处理会在石墨烯中引入P型掺杂,掺杂使得载流子的浓度增加了约2．5倍。方阻从530～205Ω/□,显著改善了石墨烯的导电性能,而石墨烯高透过率特性并未因掺杂而降低。     

无刻蚀镀铁层结合强度的研究

分析了低碳钢在镀铁槽内经过对称交流活化处理后铁沉积过程中表面形貌的变化，研究了镀铁层与基体的结合方式，根据研究结果，对称交流电除能净化表面外，还能使基本表面上的渗碳体片变不连续，为镀层在基体表面形成了正常而充分的结合提供了有利的条件，Ｆｅ＾２＋在低碳钢表在经活化后形成的缺陷等处优先放电沉积，两相原子具有相近的择优取向，镀铁层原子沿基体外延生长，并在４５ｓ之后就可完全覆盖整个基体。起镀层晶粒尺寸与工     

回火温度对2Cr13钢疲劳强度的影响

通过对2Cr13钢进行拉伸试验,比较了2Cr13钢调质处理时在两种不同回火温度下的疲劳强度.结果表明,与970℃淬火 710℃回火工艺相比,2Cr13钢在970℃淬火 640℃回火后的疲劳强度提高,塑性降低.     

电晕处理对高性能PBO纤维的表面性能及其界面粘接性能的影响

对高性能PBO纤维表面进行了电晕处理,优化了其处理工艺。用XPS,FT-IR和SEM研究了处理前后纤维表面化学结构及物理结构的变化,通过单丝拔出试验和短梁剪切试验评价了PBO纤维与树脂基体的微宏观界面粘接性能。结果表明:经电晕处理后,PBO纤维表面含氧量增多,表面浸润性得到改善,单丝拔出的PBO-环氧界面剪切强度(IFSS)提高了25.6 ％,但短梁剪切强度(ILSS)的提高不明显。