薄膜多层混合电路CAA中的器件模型和应用

概述了薄膜多层混合电路计算机辅助电路分析（ＣＡＡ）的原理和特点。以ＣＨ４０１３和ＣＨ４０４０为例，讨论了ＣＡＡ中的器件模型和应用。对结果进行了讨论。     

厚膜多层混合电路的计算机辅助设计

结合厚膜多层混合电路的特点，针对ＥＥｓｙｓｔｅｍ存在的缺少ＳＭＴ元件库、自动布线网格太大、无埋孔等缺点对其做了改进，使之适合于厚膜多层混合电路设计。     

薄膜多层混合电路图设计软件的开发和应用

本文根据薄膜多层混合电路的特点，对印制板电路布图设计软件ＰＲＯＴＥＬ进行二次开发，研制出适于薄膜多层混合电路布图设计的软件ＰＲＯＴＥＬ－ＳＵＮ，应用软件对控制信号发生器实施薄膜四层布线的布图设计，布通率达到１００％。     

薄膜多层混合电路的计算机辅助布图设计

根据薄膜多层混合电路的特点，以控制信号发生器为例，讨论了薄膜多层混合电路的计算机辅助布图设计。在２６ｍｍ×３６ｍｍ的陶瓷基片上，完成了薄膜四层布线的布图设计，布通率达到１００％，寄生电感和寄生电容分别为５２．５μＨ和２．３２５ｆＦ。     

GaAs专用电路CAD软件

介绍了一套砷化镓专用电路ＣＡＤ软件，它可完成砷化镓器件模拟、器件模型参数提取、电路模拟、版图编辑、ＰＧ带生成的全过程设计。     

微型心音听诊器薄膜混合电路版图的设计研究

本文阐述了用计算机（ＩＢＭ－ＰＣ机）对微型心音听诊器薄膜混合电路版图进行辅助设计的方法，介绍了电极，电容器，电阻器图形的绘制原理和特征，以及图形的删除、移动、存贮和打印的技巧。     

薄膜多层布线的CAA

本文以“控制信号发生器”为例讨论了薄膜多层布线的计算机辅助电路分析，为其薄膜四层布线的布图设计做了准备工作，并对结果进行了讨论。     

充分发挥混合技术在制作功率电路中的优势

混合电路设计灵活,研制周期短,功耗大、成本低,可以用多种材料、元器件和工艺来完成功率电路。现代新出现的AlN陶瓷、Al_2O_3-DBC和被釉钢基板材料都已实用化,为功率电路的散热提供了有利条件。加上厚膜工艺的灵活性和适应性,更加有利于制作功率电路。 一、关于功率混合电路的定义 关于功率混合电路的定义,有多种说法,我们认为较好的有两种。一种是对于给定的性能要求,应该进行电的和热的分析。如果这些要求能够使用传统的小功率混合电路材料和元器件来满足,则这个混合电路就不是功     

薄膜电路孔金属化工艺

孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛,它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值,笔者从工艺的角度出发,应用薄膜制造技术对孔金属化的制作过程进行了分析和研究,并对其在微波产品中的应用进行了介绍。     

应用面向对象的程序设计技术进行微波非线性电路CAD

把面向对象的程序设计技术运用到微波非线性电路ＣＡＤ软件的设计中,介绍了各种线性与非线性元件的类库的实现方法,它们的继承关系及算法的核心代码,给出了实际运算的结果。     

功率混合电路基板性能及其应用

本文介绍了几种实用的功率基板材料，比较了它们的性能和特点，并对这几种基板的应用选择方法做了简要的评述。     

CAD技术在微电子工艺设计及器件特性分析中的应用

集成电路工艺及器件特性计算机辅助设计系统是微电子ＣＡＤ系统的重要组成部分。本文介绍了该系统在集成电路工艺设计及器件设计中的部分应用。     

薄膜多层微光专用混合集成电路的研制

本文简略地介绍了采用埋置电阻型薄膜多层工艺技术研制的微光专用混合集成电路的电路原理，设计思想，以及电路性能，着重阐述了多层工艺中出现的问题及解决的方法。     

美国混合电路应用和技术市场预测

<正> 本文1989年写成,介绍了美国国内七个主要市场混合电路的用量,以及混合集成电路应用(销售和自用、专用和通用)及技术(薄膜和厚膜、芯片丝焊和表面组装)方面的市场预测图表。这些图表能使读者在任何一个主要市场(如:仪表、销售、专用、厚膜、表面组装)方面确定一个特定的应用和技术市场的大小。用总市场量与相应的百分     

阳析氧化铝工艺在薄膜混合集成电路中的应用

在薄膜混合集成电路中，在金导带与阻带的网络上蒸发一层铝膜，然后利用光刻与阳极氧化结合的方法来刻蚀，从而把金压焊转换为铝压焊点，以改善金导带与硅铝丝键合性能不足。同时产生一层三氧化二铝保护膜，既可保护导－阻带网络，又可实现交叉引线。在提高产品质量、降低产品成本等方面起到了重要的作用。