银氧化镉电触头的金相组织和使用性能

本文论述了国外对银氧化镉电触头材料金相组织的研究,特别是粗结构和细结构与触头使用寿命的关系。作者对银氧化镉15电触头金相组织的研究指明:微粒分散度若降低一倍时,电寿命可提高30%,而这些差异在通常表征触头材料的工艺性能方面不能表现出来。继续这方面的工作将能提出予定电寿命的电触头金相图谱,对电触头技术研究有重要意义。     

银基金属氧化物电触头材料的发展与现状

简单介绍了常见的几种银基氧化物电触头材料的发展与现状。同时介绍了一种新型的电触头材料——梯度银基金属氧化物电触头材料。     

电触头材料专利选登

掺杂金属氧化物银—二氧化锡电触头材料及其制备方法,用纳米技术制备银／石墨电触头材料的方法,银基电接触复合材料,银基电接触复合材料,银稀土氧化物电接触材料的反应合成制备     

银金属氧化物电触头材料的发展及应用

文章简要介绍了银氧化镉、银乳化锡、银氧化锌电触头材料的发展及应用,并就当今国内外银金属氧化物电触头材料的研究动态作了介绍。     

含金属氧化物添加剂的AgNi电触头材料研究

采用独特方法与粉末冶金法相结合的方式制备了含金属氧化物(MeO)添加剂的AgNi电触头材料,并对材料的相结构、添加剂的分布均匀性、金相组织、力学物理性能、电气应用性能等进行了分析、研究。结果表明,MeO添加剂的加入提高了AgNi电触头材料的电寿命,且其力学物理性能没有明显下降,适用于中等电流等级的接触器等低压电器中。     

专利

正银-金属氧化物电触头材料的制备方法、装置以及应用/施耐德电气工业公司/刘楠;赖奕坚;赵斌元/CN 105728714B/2018-12-4本发明的实施例涉及一种银-金属氧化物电触头材料的制备方法,包括:(1)将含银的前驱体溶液和金属氧化物的前驱体溶液混合;(2)将还原剂与所得到的混合溶液反应,以得到金属氧化物前驱体所     

基于HALCON的铆钉型电触头用银镍线材金相分析方法

通过数字成像与图像识别技术,提出一种分析铆钉型电触头用银镍线材金相的方法。使用HALCON软件对金相图像进行运算处理,提取图像的灰度共生矩阵并计算矩阵的特征值,用于评价银镍线材的金相结构。介绍了该方法所涉及到的HALCON主要算子以及推荐参数值。     

中华人民共和国机械行业标准──粉末冶金法银金属氧化物电触头技术条件(报批稿)

1范围本标准规定了粉末冶金法银氧化铜、银氧化锌、银氧化钢、银氧化锡等银金属氧化物电触头（以下简称电触头）的技术要求、抽样、试验方法、标志、包装与保管等内容。本标准适用于低压开关电器用的以粉末冶金基本工艺生产的银金属氧化物电触头元件。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨、使用下列标准最新版本的可能性。GB2828－87逐批检查计数抽洋程序及抽样表GB5586－85电触头材料基本性能试验方法GB5587－85银基电…     

专利·文摘

一种片状银石墨电触头材料的制备方法／桂林电器科学研究院有限公司／张天锦;王振宇;王奂然;李波;杨志伟／CN105551859B／2018-3-2本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭;再进一步经热挤压加工成带材,之后经轧制、冲压加工,得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触,使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良,金相组织更为均匀。     

银金属氧化物电触头国标通过专家审查

1990年9月6日在桂林召开了由桂林电器科学研究所和上海电器科学研究所负责起草的合金内氧化法银—金属氧化物电触头技术条件国家标准审定会。该标准规定了银氧化镉、银氧化锌、银氧化铜、银氧化锡等氧化物电触头的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装与保管等内容,这是目前低压电器广泛应用的四个材料首次制订的国家标     

反应合成AgSnO2电接触材料的组织与性能研究

采用反应合成技术和传统粉末冶金技术制备银氧化锡(AgSnO2)电接触材料。利用千瓦CO2激光器模仿电弧作用在试样表面产生局部熔化，对AgSnO2块体材料进行抗熔蚀性测试。对AgSnO：块体材料进行电导率测试和X射线衍射分析，对块体材料及冷拉拔的AgSnO2线材进行显微组织分析(扫描电镜、透射电镜)。研究结果表明，采用反应合成技术可以在银基体中合成尺寸细小、界面新鲜的SnO2颗粒，所制备的AgSnO2电接触材料中，微米级的SnO2颗粒系由纳米级的SnO2颗粒聚集而成I反应合成法制备的AgSnOz电接触材料较传统粉末冶金法制备的AgSnO2电接触材料具有更高的导电性和抗熔蚀性；该方法制备的AgSnO2电接触材料由于改变了Ag、SnO2的结合状态使材料的加工性能、导电性能和抗熔蚀性同时得到改善和提高。     

电路板硫化失效的研究

本文采用扫描电镜、能谱分析、金相切片等手段，对电路板上含银电子元器件进行失效分析，研究了片状电阻、轻触开关、继电器、TOP—LED等含银电子元器件的失效机理。结果表明，大气环境中的硫、整机原材料和生产辅料中的硫都可能导致电子元器件产生硫化腐蚀或电化学迁移，从而引起接触不良、开路、发黑、绝缘电阻下降等故障。并针对电路板的结构设计、生产工艺、材料选型等方面提出了改进和预防措施。     

电触头节银技术的对比分析

分析了中、大容量交流接触器节银触头、断路器节银触头、无银背触头、铆接式元件触头、铆钉型触头的节银模式和节银效果。针对铆接式元件,提出了节银实施方案,同时比较了各种铆钉型触头的节银效果,以达到在保证电器产品可靠性前提下降低成本的目的。     

一种高氧化物含量AgCdO触点在GMC交流接触器中的应用

介绍了一种高氧化物含量AgCdO材料的试制,进行了不同内氧化工艺条件下触点材料力学物理性能的比较和分析,选取最佳方案产品在GMC-50三极交流接触器中进行AC-4电性能试验,结果表明,触点在56 000次电寿命内性能可靠,温升满足要求。所研究材料可以达到良好的节银效果。     

粉末冶金AgCuO15触点材料的工艺研究

为满足客户直流接触器的使用要求,对比了几种AgCuO的生产工艺。采用传统的粉末冶金工艺开发出高氧化物含量的AgCuO15触点,并从物理机械性能、金相组织和电气性能方面进行了比较分析。结果表明:粉末冶金工艺的AgCuO15触点材料综合性能优越,能满足客户的要求,是一种良好的环保型触点材料。     

电触点材料接触电阻的测量方法

介绍了电触点材料接触电阻的测试原理及测试方法。对AgNi（0．15）、AgNi（10）两种材料的触点进行了接触电阻测试,分析了其检测结果,为触点接触电阻状况的研究和分析提供了有效的检测工具。     

电触点材料接触电阻分析

分析了电触点材料接触电阻产生的原因、影响因素以及电触点材料常用金属元素的腐蚀行为。概述了降低电触点材料接触电阻、防止触点元件失效的方法。     

银氧化镉材料的欧盟限制政策与其它银金属氧化物电接触材料的发展

本文介绍了欧盟对含镉物质及产品的限制政策，评述了银氧化镉替代材料的发展，建议制定我国的相关政策与标准，以应对发达国家对有关银基电接触材料及相关产品的限制措施。     

Bi掺杂AgSnO2（12）电接触材料的制备及性能研究

将采用化学沉淀法制备的Bi掺杂量为25%(原子分数)的SnO2纳米颗粒(Sn0.75Bi0.25O2)作为增强相,借助于粉末冶金法制备了AgSnO2(12)电接触材料,分析了Bi元素掺杂对电接触材料性能的影响。试验结果表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强的AgSnO2(12)电接触材料组织结构均匀,密度、硬度高,导电性好。电性能试验表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强材料的燃弧时间短、能量低,接触电阻低且稳定,抗电弧侵蚀能力强。