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By Joseph Y. Lee Jinyong Ahn JeGwang Yoo Joonsung Kim Hwa-Sun Park Shuichi Okabe 《电子工业专用设备》2007,36(5):40-50
在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,三维封装正在成为用于未来采用的先进印制板(PCB)制造工艺的下一个阶段。它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术[15]。 相似文献
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Manfred Glantschnig 《电子工业专用设备》2007,36(3):48-52
一种增加功能多样性和缩短上市时间的新产品,通常只是在经济上适应于系统级封装的多种技术的混合。这方面最适用的现代制造设备便是基于提高生产率特征、广泛适应性和未来规定理念的实验装置结构及模块式平台--并行分配与键合的双功能系统,这种设计理念得益于多样化定制增加部分的选择,甚至在最初交货之后又提出的扩展理念。 相似文献
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晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用。晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)应用范围在不断扩展,无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断提高。随着芯片尺寸和引脚数目的增加,板级可靠性成为一大挑战。系统封装(SIP)已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路。使用TSV的三维封装技术可以为MEMS器件与其他芯片的叠层提供解决方案。 相似文献
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综述了近几年国内、外在单芯片封装和多芯片封装方面的概况和发展趋势,提出了今后几年我们在封装领域技术研究的建议。 相似文献
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陆鸣 《上海微电子技术和应用》1995,(2):41-48
多芯片组件(MCM)封装技术是当今世界范围内最新的特殊的封装技术。本文就此技术所涉及的多种技术,其中包括多密度衬底工艺技术、芯片粘贴技术、布局和布线CAD技术以及MCM的电学分析和测试技术等问题进行了讨论并作扼要介绍。 相似文献
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多芯片组件虽然可以提供极高的互连密度,但其高昂的成本一直限制了它的使用。近年来研究人员又提出了一种和多芯片相对的少数芯片封装概念,它克服了以往设计的不足,能满足目前电子产品在成本和功能上的要求。 相似文献
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李善君 《上海微电子技术和应用》1995,(2):37-40
微电子器件首先应封装和组装成子系统。封装与组装技术已成为制约高性能电子系统的关键之一,并不断寻找新工艺、新技术。本文介绍了其总体发展概况、并对芯片封装,电路板丝装与多芯片组件封装等三种基本类型进行阐述。 相似文献
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叠层芯片封装技术,简称3D,是指在不改变封装体外型尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点,2006年以来3D技术逐渐成为主流。随着NAND快闪存储器市场的高速增长及3D技术的兴起,加之TSOP封装成本低、柔韧性强,所以TSOP封装得以重新焕发生机。 相似文献
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<正> 众所周知,目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的,由此可见硅材料的重要性。然而再看看电路板我们就不难发现,电路板上的大部分空间处于闲置状态,电路板空间的利用率极低。封装只能够增加体积、重量和成本,而且同时还可能降低硅的性能。幸运的是,一种新型封装技术正在改变着电路板的这种状况。 影响封装的最大因素是封装的效率,也就是硅片面积与封装引脚面积之比。某些插针网格阵列 相似文献
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