无取向电工钢冷轧及退火织构的演变

运用不同冷轧、退火工艺的实验及ODF分析方法,分析了电工钢50W600的热轧织构、冷轧织构及再结晶织构的演变.研究表明:热轧带几乎是随机织构,α线非常弱;随着冷轧变形量的提高,晶粒在α线取向附近聚集程度不断提高,变形81%时,{001}《110》和{112}《110》取向密度分别为12和14.随退火温度升高和保温时间延长,α线的取向密度下降,{001}《110》和{112}《110》取向密度急剧降低,γ线{111}《112》密度显著增加,晶粒取向绝大多数聚集在γ线{111}《112》取向附近.通过控制冷轧及退火工艺,可有利于发展高{100}织构组分的冷轧无取向电工钢.     

CSP热轧无取向电工钢的织构特征

研究了CSP生产的无取向电工钢(w(Si Al)=1%)热轧板的织构特征,并与传统流程产品进行了比较.发现两种工艺生产的产品在板厚1/2处的主织构均为{001}《110》织构,即典型的{001}//轧面的α纤维织构.二者的织构沿厚度方向均呈不均匀分布,其强度及对称性从表层到中心逐渐加强.     

加Sb改善高导磁率无取向电工钢织构

加Ｓｂ改善高导磁率无取向电工钢织构［日］Ｍ．Ｔａｋａｓｈｉｍａ等１前言人们早就知道，通过向无取向电工钢中加入少量Ｓｂ并实行热轧板退火，可改善磁性尤其是导磁率。加Ｓｂ对磁性的影响，最初是由Ｓｈｉｍａｎａｋａ等￣［１］研究的。如图１示出，加入少量Ｓｂ，可...     

TSCR试制低碳低硅无取向电工钢织构的演变

 研究了模拟TSCR流程生产的低碳低硅无取向电工钢在热轧-冷轧-退火过程中织构的演变。对热轧板采用EBSD技术进行织构的测定,而对冷轧板和退火板采用X射线衍射技术进行了织构的测定。结果表明：热轧板沿板厚方向织构变化比较明显,在1/10处主要织构为α纤维织构和γ纤维织构;在1/4厚度处出现了较强的γ纤维织构;在1/2厚度处主要为较强的{001}〈110〉织构,其他织构分布漫散。冷轧板表面和中心处主要织构均为α纤维织构和γ纤维织构,但是在中心处两织构强度都显著减弱。退火板表面和中心处α纤维织构基本消失,γ纤维织构织构进一步加强,出现了{110}〈001〉高斯织构和{001}〈010〉立方织构。     

无取向电工钢CSP-冷轧-退火过程中的织构演变

利用ODF图研究了采用CSP工艺生产的热轧带钢为基料的无取向电工钢在冷轧生产过程中的织构演变.结果表明,无取向电工钢冷轧生产过程中,从CSP热轧带钢到退火成品,织构强度逐渐减弱.从热轧带钢到冷轧带钢织构骨架线保持不变,都是沿〈011〉方向.退火态成品织构分布比较均匀.无取向电工钢在冷轧生产过程中,晶粒取向由α纤维线向γ纤维线转动.当w(Si Al)从1.0%增加至1.5%时,在冷轧及退火过程中它对热轧织构的影响逐渐减弱.     

冷轧电工钢织构演变与磁性能的关系

冷轧无取向电工钢员重要的使用性能为铁磁性能，而电工钢的织构状态是决定铁磁性能的主要因素之一。有利织构的演变及形成取决于整体生产工序各环节的工艺参数设计。着重从基础理论方面探讨了热轧、冷轧、再结晶过程中织构的演变，并加以实例进行了说明。     

含磷无取向电工钢板的磁性和再结晶织构的演变

为了开发具有低铁损和高磁导率的磁芯材料，研究了无取向电工钢板中不同磷含量对磁性以及再结晶织构的影响。将不同磷含量的试样冷轧成各种厚度的钢扳，也就是说，为了使其再结晶和晶粒的长大，对其进行不同的冷轧变形量和退火处理。磷含量较高钢板的磁感应强度高于低磷含量钢板板的磁感应强度，而且，磷含量较高钢板的磁感应强度随着钢板厚度的减少呈略微下降趋势，也就是说，磷含量较高钢板的磁感应强度随着冷轧变形量的增加呈略微下降趋势，但是，磷含量较低钢板的磁感应强度随着钢板厚度的减少显著降低。降低铁损最有效的方法是减少电工钢板的厚度，因此，只有当含磷无取向电工钢板规格较薄时，方可获得较低的铁损和高的磁导率。当含磷无取向电工钢板厚度为0．27mm时，其典型磁性能为16．6W／kg（W10／400），在B50条件下，磁感应为1．73T。在再结晶织构中，通过控制再结晶织构中的P{111）〈112）组元，可得到具有优良的磁性材料，因为此织构能恶化电工钢板的磁性，因此，在再结晶过程中，应抑制其组元的发展；而且{φ1,φ,φ2}={25°,10-15°,45°}组元在晶粒长大过程中，以消耗}111}〈112〉组元为代价，促进其自身显著发展，在初始晶粒边界的磷偏析将会促进此织构的演变。因此，在控制再结晶织构过程中，磷对提高无取向电工钢板的磁性起了至关重要的作用。     

组织和织构对中低牌号无取向电工钢磁性能的影响

影响无取向电工钢磁性能的两个主要因素是组织和织构。研究表明：随着牌号的升高,晶粒尺寸增大,有利于铁损的降低;（si＋A1）含量变化时,主要织构组成不变,但是随着（Si＋Al）含量的增加,有利的高斯织构{110}〈001〉强度由4．0减少到2．0,不利织构1的强度由15．1增加到2．0．6;可以通过改善轧制工艺减少不利织构,提高磁感。     

组织与织构对CSP工艺生产冷轧无取向电工钢磁性能的影响

采用光学电子显微镜和ODF分析方法,研究了两种CSP工艺生产的无取向电工钢组织和织构类型对磁性能的影响.结果表明:随着钢中(Si Al)含量增加,晶粒尺寸增大,铁损降低;当{100}<0vw>和α、η纤维织构组分增加后,电工钢磁性能得到改善;随着{111}<112>织构组分强度降低,磁感明显提高.     

CSP与传统工艺生产无取向电工钢的组织和织构对磁性能影响的对比分析

 摘 要：本文对CSP工艺及传统工艺流程下再结晶退火织构和组织对成品磁性能的影响进行了对比分析,结果发现：同牌号的无取向电工钢,CSP流程生产的成品组织尺寸大、铁损低;CSP工艺流程的再结晶退火织构具有高的{100}<0vw>有利织构组分,较低的不利织构{111}组分;CSP流程生产的无取向电工钢磁性能得到明显提高,磁感B50值提高约0.02T。     

无取向硅钢薄带的开发

以取向硅钢板为原料,采用异步轧制和织构控制技术在含硫化物气体的热处理条件下生产具有(100)织构的无取向硅钢薄带.研究了硅钢薄带厚度、退火温度对磁性能的影响,以及硫化物气氛对硅钢薄带再结晶织构的影响.结果表明,硅钢薄带磁性能对于厚度存在一个最佳值;在相同轧制条件下,退火温度为1 000 ℃,保温1 h的硅钢薄带磁性能较好;退火气氛中含硫化物有利于形成(100)面织构,从而制取高性能的无取向硅钢薄带.     

无取向硅钢热轧板的织构

选用不同硅含量的工业用无取向硅钢热轧板作为研究对象,采用X射线衍射Schulz背反射法对热轧板进行了分层织构测量.结果表明,高硅热轧板表层织构以((-1)10)[001]为主,并有少量((-3)31)[5(-5)3],板中心部位以(001)[1(-1)0]为主;低硅热轧板表层含有少量的((-1)10)[(-1)(-1)1]、((-1)10)[(-2)(-2)1]和((-5)51)[11(-1),而板中心部位主要为(001)[1(-1)0]织构,但强度比高硅热轧板低;织构沿厚度方向的分布具有一定的规律性,即表层附近织构以((-1)10)[001]为主,中心处织构以(001)[1(-1)0]为主,只是强度有差异;热轧温度变化时,织构的强弱有明显的变化,热轧温度对不同硅含量热轧板织构的影响是不同的.     

CSP制无取向硅钢热轧、常化、冷轧织构的演变

运用EBSD和X射线衍射技术,研究了模拟CSP流程生产无取向硅钢在热轧-常化-冷轧过程中织构的演变。热轧板沿板厚方向应力场和温度场的差异导致由表至中织构锋锐度增高,织构类型存在明显变化,表层主织构为B类纤维织构,次表层为A类纤维织构,中心层为旋转立方织构{001}<110>。常化过程削弱了这种差异性,但中心层仍保留了一定强度的立方织构{001}<100>。冷轧板表层及中心层的主织构均为{112}<110>、{111}<112>,表层织构锋锐度较中心层的强。分析表明热轧、常化、冷轧织构的演变与基体初始织构、组织密切相关。表层、次表层热轧板织构经常化演化成散漫、分布较均匀的织构,中心层主要织构由{001}<-1-10>绕RD逆时针旋转45°演化至{001}<0-10>。冷轧后织构演变为以{223}<110>为主的B类织构和以{111}<112>为主的A类织构。     

热轧板常化后的晶粒尺寸对无取向硅钢织构和磁性能的影响

研究了热轧板晶粒尺寸对无取向硅钢织构、成品晶粒尺寸、铁损和磁感的影响.结果表明,随着热轧板晶粒尺寸的增加,成品晶粒尺寸增加、高斯织构组分{110}〈100〉增强、γ纤维织构组分减弱,导致铁损显著降低、磁感显著提高.     

50W1300无取向硅钢的显微组织和织构演变

运用金相观察和电子背散射衍射技术,研究了实际生产条件下50W1300无取向硅钢在热连轧—冷轧—退火过程中显微组织和织构的演变。结果表明,在热塑性加工过程中,热轧板表层均为等轴晶,芯部为变形压扁组织。经冷轧后,热轧组织转变为扁平的带状组织,芯部呈现纤维组织特征。退火组织为晶界清晰且较规整的等轴铁素体晶粒。沿厚度方向,热轧板织构类型不同。冷轧板织构类型基本不变,主要为α织构、γ织构和旋转立方织构{100}<110>;在板厚1/4处,α织构和旋转立方织构强度达到最高,γ织构显著减弱。退火板中γ织构强度有所降低。     

无取向硅钢表面纳米结构的渗硅行为

 对3%无取向硅钢进行表面机械研磨处理（SMAT）,获得表面纳米结构,再进行550~650℃、4h固体粉末渗硅处理,用透射电镜（TEM）、扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）研究表层组织演变。结果表明：经过SMAT后,3%无取向硅钢表面晶粒尺寸降低至10nm左右,纳米晶层厚度约为20μm。经过550~650℃、4h渗硅处理后,SMAT样品表面形成化合物层,其厚度随着渗硅温度的升高由27μm增加到150μm。化合物层由FeSi和Fe3Si两相组成,其中FeSi相随着渗硅温度的升高而逐渐增加。     

CSP热连轧机无取向硅钢边降控制技术研究与应用

 通过掌握CSP热连轧工艺生产无取向硅钢的工艺特点,分析了热轧无取向硅钢边降形成的机制,指出了热轧控制无取向硅钢边降的必要性。最后基于大量的现场跟踪测试及试验数据,提出了一套CSP热连轧工艺生产无取向硅钢的边降控制技术方案,并应用于工业现场,取得了明显效果,满足了下道冷轧工序的边降控制需求。