CO加氢Ni-Cu/ZnO双金属催化剂的研究

用程序升温还原（ＴＰＲ）、磁化率测量、ＸＰＳ等技术并结合ＣＯ加氢反应，对共沉淀方法制备的Ｎｉ－Ｃｕ／ＺｎＯ催化剂中组分间的相互作用进行了研究。结果表明，载体ＺｎＯ对ＣｕＯ具有分散作用，而与ＮｉＯ具有强相互作用；催化剂还原后Ｎｉ与Ｃｕ形成了Ｎｉ－Ｃｕ合金，而且Ｃｕ在合金表面有一定程度的富集；Ｎｉ与Ｃｕ间可能存在电子效应，即Ｃｕ向Ｎｉ供电子。在Ｎｉ－Ｃｕ／ＺｎＯ催化剂中，存在Ｎｉ－Ｃｕ金属间相互作用以及Ｎｉ－ＺｎＯ，Ｃｕ－ＺｎＯ金属－载体相互作用。金属间的相互作用能减弱（或破坏）金属与载体间的相互作用     

CO中氢Ni—Cu／ZnO双金属催化剂的研究

用程序升温还原（ＴＰＲ）、磁化率测量、ＸＰＳ等技术并结合加氢反应，对共沉淀方法制备的Ｎｉ－Ｃｕ／ＺｎＯ催化剂中组分产的相互作用进行了研究。结果表明，载体ＺｎＯ对ＣｕＯ具有分散作用，而与ＮｉＯ具有强相互作用；催化剂还原后Ｎｉ与Ｃｕ形成了Ｎｉ－Ｃｕ合金，而且Ｃｕ在合金表面有一定程度的富集；Ｎｉ与Ｃｕ间可存在电子效应，即Ｃｕ向Ｎｉ供电子。在Ｎｉ－Ｃｕ／ＺｎＯ催化剂中，存在Ｎｉ－Ｃｕ金属间相互作用以及Ｎｉ     

用于CO_2加氢反应的超细CuO－ZnO－SiO_2催化剂的制备研究

采用醇盐法制备了超细ＣｕＯ－ＺｎＯ－ＳｉＯ２催化剂，进行了ＣＯ２加氢反应和透射电镜测试，同时以超细ＣｕＯ－ＳｉＯ２为对比，分别进行了ＸＲＤ、ＴＰＲ研究。对于ＣＯ２加氢反应，ＣｕＯ－ＳｉＯ２催化剂在加入ＺｎＯ组份后催化活性显著提高。ＴＥＭ测试表明ＣｕＯ－ＺｎＯ－ＳｉＯ２催化剂前体在４００℃及６００℃焙烧后平均粒径分别为２８ｎｍ和３４ｎｍ。ＸＲＤ测试表明在ＣｕＯ－ＳｉＯ２体系中存在ＣｕＯ晶相，但更接近于无定形或微晶状态；而在ＣｕＯ－ＺｎＯ－ＳｉＯ２体系中，则存在ＣｕＯ晶相和ＺｎＯ晶相。ＴＰＲ研究表明，ＣｕＯ与ＺｎＯ之间存在相互作用，随ＺｎＯ含量增加，ＣｕＯ还原峰向高温移动。ＺｎＯ对ＣｕＯ还原最大峰温的影响取决于ＺｎＯ加入相对量的变化，即ＺｎＯ／ＣｕＯ（ｍａｓｓ％）比值。     

低变催化剂还原性能研究

利用ＸＲＤ、ＴＰＲ和固定床反应装置对ＣｕＯ／ＺｎＯ／Ａｌ２Ｏ３低变催化剂还原过程进行了深入考察。结果表明，还原终止温度对还原后Ｃｕ的状态和催化剂活性起决定性作用，提高温度和还原气浓度可缩短还原时间；Ｈ２／Ｎ２的还原效果最好。同时发现还原反应存在着诱导期现象。     

用二氧化碳和甲醇直接合成碳酸二甲酯的研究

采用表面反应改性法制备了ＭｏＯ３－ＳｉＯ２表面复合物,用等体积浸渍法制备了ＭｏＯ３－ＳｉＯ２担载的Ｃｕ－Ｎｉ双金属催化剂,用ＩＲ、ＴＰＤ、ＴＰＳＲ和微反技术研究了ＣＯ２和ＣＨ３ＯＨ在催化剂表面上的化学吸附与反应性能。结果表明,Ｃｕ－Ｎｉ／ＭｏＯ３－ＳｉＯ２催化剂对ＣＯ２和ＣＨ３ＯＨ反应具有良好的催化反应活性,ＣＯ２和ＣＨ３ＯＨ在催化剂表面上的反应产物主要为碳酸二甲酯（ＤＭＣ）、ＣＨ２Ｏ、ＣＯ和Ｈ２     

改进型铜基甲醇合成催化剂NC208的DTA研究

对改进型铜基催化剂进行了研究，活性评价结果表明，改进型铜基甲醇合成催化剂ＮＣ２０８（Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ－Ｍ１２）初始活性比工业催化剂Ｃ２０７（Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ）提高约１８％；耐热试验后比Ｃ２０７提高约４６％。两种催化剂的ＤＴＡ对比试验显示，工作态ＮＣ２０８催化剂热稳定性明显优于Ｃ２０７；ＮＣ２０８催化剂前驱体含Ｃｕ（ＮＯ３）２·３Ｃｕ（ＯＨ）２、Ｚｎ５（ＯＨ）６（ＣＯ３）２和（ＣｕＺｎ）（ＯＨ）２ＣＯ３等成分比Ｃ２０７多，其分解温度小于３５０℃；ＮＣ２０８催化剂还原最高温度为２３５℃。     

氧化物体系的还原动力学研究

采用程序升温还原（ＴＰＲ）技术和原位Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）方法对含ＣｕＯ催化剂的还原行为和晶相变化进行了详细研究。研究发现，ＣｕＯ在还原过程中经历了ＣＵ２＋→Ｃｕ２Ｏ→ＣＵ０两个阶段，并且在ＣｕＯ中加ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３后，提高了ＣｕＯ的分散度，降低其还原阻力和表观反应活化能。     

铜基甲醇合成催化剂的TPD研究

采用ＴＰＤ方法比较研究了Ｈ２和ＣＯ分别在ＺｎＯ、ＺｎＯ／Ａｌ２Ｏ３、ＣｕＯ／ＺｎＯ／Ａｌ２Ｏ３和ＣｕＯ／ＺｎＯ／Ａｌ２Ｏ３／ＣｅＯ２等催化剂上的吸附行为，讨论了铜基甲醇合成催化剂可能的吸附位，结果表明改进型的ＣｕＯ／ＺｎＯ／Ａｌ２Ｏ３／ＣｅＯ２催化剂中Ｃｕ＋／Ｃｕ０比ＣｕＯ／ＺｎＯ／Ａｌ２Ｏ３催化剂多，这有利于提高合成甲醇的速率。     

V助剂对CuO/Al_2O_3上CO_2加H_2合成甲醇的影响

研究了不同Ｖ 含量助剂对ＣｕＯ／Ａｌ２Ｏ３ 催化剂上ＣＯ２ 加Ｈ２ 合成甲醇的影响,发现Ｖ 助剂在低于５１０Ｋ 时能明显提高催化剂的活性和选择性。Ｘ 射线衍射结果表明,Ｖ 助剂加入后,ＣｕＯ 的分散度明显提高。程序升温还原（ＴＰＲ） 的“ＲＯＲ”法揭示,在ＣｕＯ／Ａｌ２Ｏ３ 催化剂中存在能在室温下被氧化的铜物种,而这种铜物种的含量随Ｖ 负载量的增加而增多。     

铜基／氧化锆合成甲醇催化剂的研究进展

综述了由铜基、氧化锆载体组成的催化剂对ＣＯ／Ｈ２和ＣＯ２／Ｈ２合成甲醇的催化活性。表明该类催化剂对合成甲醇催化剂具有良好的催化活性。氧化锆载体本身就对合成甲醇具有催化活性，而Ｃｕ／ＺｒＯ２和Ｃｕ／ＺｎＯ／ＺｒＯ２则是很有开发前景的合成甲醇催化剂。在Ｃｕ／ＺｒＯ２上合成甲醇的机理及活性中心可能和Ｃｕ／ＺｎＯ上的不同。     

不同还原温度对在CuO＋NiO／分子筛催化剂上合成正丁胺反应活性的影响

ＣｕＯ＋ＮｉＯ／分子筛催化剂于不同还原温度下，对正丁醇与氨一步催化合成正丁胺的反应，具有不同的反应活性。利用ＸＲＤ考察在不同还原温度下ＮｉＯ、ＣｕＯ在分子筛载体上的还原状态。ＮｉＯ在２７０℃以上可还原为ＮｉＯ；ＣｕＯ在２４０℃以上可还原为ＣｕＯ。并且由焙烙烧前后的ＸＲＤ图，比较ＮｉＯ、ＣｕＯ的自发分散的趋势。ＣｕＯ自发分散倾向大于ＮｉＯ，Ｎｉｏ主要仍以结晶态存在，较易于还原。     

程序升温还原(TPR)对合成甲醇铜基催化剂还原过程的研究

在不同条件下制备了几种铜基合成甲醇催化剂，用ＴＰＲ手段考察了它们的还原性能。结合ＺｎＯ吸附氢的性质，对铜基催化剂的还原过程进行探讨     

不同气氛处理对CuO／γ－Al_2O_3催化剂的影响

采用原位气氛处理及其反应技术，对ＣｕＯ／γ－Ａｌ２Ｏ３催化剂在经过不同气氛条件处理后，对活性组份在ＣＯ氧化反应过程中氧含量及活性进行了研究，并用ＴＧ和ＤＳＣ进行了ＴＰＲ考察。研究结果表明，ＣｕＯ催化剂经Ｈ２还原或Ｈ２还原再氧化后的样品不仅ＣＯ氧化活性高，而且氧化过程中形成的铜氧键性质不同于未经还原性气氛处理的催化剂。这种处理的ＣｕＯ催化剂活性高的原因是ＣＯ氧化催化机理为Ｏ２优先吸附反应机理，以及表面上形成的反应性活泼的与铜成键强度弱的晶格氧［Ｏ２－］。     

以YSZ-γ-Al2O3为载体的催化剂催化甲烷燃烧性能研究

以溶胶凝胶法制备(NiO、CuO、CeO2)/ZrO2-γ-Al2O3和(NiO、CuO、CeO2)/YSZ-γ-Al2O3催化剂.分别考察了负载3种不同单一活性组分对载体的催化甲烷燃烧性能的影响,并以BET、XRD、H2-TPR等测试法,对催化剂进行了表征.实验结果表明,经Y2O3改性载体的催化剂性能较佳.其中CuO...     

铜、铁、铈、镁的氧化物对镍还原性能的影响

采用热导程序升温还原法(TC-TPR),结合x射线衍射分析法(XRD),研究了铜、铁、铈和镁等氧化物对镍的还原性能的影响以及作用机理。结果表明,铜是通过它自身还原后的解离吸附氢以促进镍还原的。铁则是通过使载体惰性化,削弱载体与氧化镍的作用而促进镍还原的。氧化镁由于分子结构与氧化镍相似,易生成镍镁氧化物固溶体,使镍的还原难度显著增加,而氧化铈由于本身需要在1200K以上才能被还原,故对镍的还原性能没有明显影响。我们还对实验结果进行了动力学处理,求出相应的还原活化能。     

CH4/H2气氛中Ni-Mo双金属氧化物还原碳化 过程的TG-DTA研究

 采用TG-DTA技术研究了MoO3在CH4/H2气氛中的还原碳化行为，考察了NiO助剂对MoO3还原碳化性能的影响，探索了适宜的还原碳化条件。结果表明，MoO3在H2气氛中程序升温还原经MoO3 → MoO2 →Mo反应历程被还原为金属Mo，在CH4/H2气氛中则经MoO3→MoO2→MoOxCy →Mo2C反应历程被还原碳化成Mo2C；NiO可在H2气氛中被还原成金属Ni，但在CH4/H2气氛中不能被碳化成相应的碳化物,也被还原为金属Ni；NiO作为助剂添加到MoO3中后，NiO-MoO3在CH4/H2气氛中的还原碳化反应历程为NiO-MoO3→Ni-MoOxCy→ Ni-Mo2C，相应的还原碳化温度降低。随Ni/Mo原子比的增大，制备的NiO-MoO3在CH4 /H2气氛中还原碳化的温度降幅增大。MoO3 和NiO-MoO3的适宜还原碳化温度分别为675℃和639℃。