基于SOI的低功耗智能卡芯片技术

利用SIMOX材料制作智能卡是一种新的技术.本文简要介绍了智能卡的发展及应用,描述了利用SOI(SIMOX)技术制作的新型智能卡芯片,概述了其优点,并分析了现存的问题.     

形成SIMOX结构的PIII新技术的研究

本文报道了一种形成ＳＩＭＯＸ结构的等离子体浸没离子注入（ＰＩＩＩ）的新技术．与传统的离子注入相比,这种新技术具有高离子束流,大面积离子注入,极短的注入时间和低成本等优点．实验中,衬底硅片浸没在高离子密度的氧的等离子体中．在衬底所加的负高压的作用下,氧离子直接注入硅片之中．我们研究了ＰＩＩＩ的工艺条件,用ＰＩＩＩ制得了具有２０到５０ｎｍ厚的顶层硅层和２０到５０ｎｍ厚的氧化硅埋层的超薄ＳＩＭＯＸ硅片,并用ＲＢＳ、ＸＴＥＭ等技术对样品进行了测试．     

低功耗智能卡接口芯片

DS8113是低功耗、低价格智能卡接口,在支持80mA的智能卡工作电流的同时,能够实现主控制器与5V、3V或1．8V智能卡之间的电平转换。DS8113提供超低待机功耗,用于支持智能卡通信;当卡不工作时仅消耗10nA电流。     

离子束合成SIMOX技术的进展

综述了离子束科学技术领域新的重要进展－－从作为半导体掺杂手段的低剂量离子注入到高剂量离子注入合成新材料的离子束合成技术，讨论了高剂量注入的物理效应，介绍了利用高剂量氧注入硅合成ＳＩＭＯＸ材料的物理过程以及ＳＩＭＯＸ技术的多种应用，提出了提高ＳＩＭＯＸ材料性能的各种途径。     

SIMOX埋层的电离辐照及退火研究

将Ｆ＾＋注入ＳＩＭＯＸ材料，剥去皮表硅并制成电容，经＾６０Ｃｏ－γ辐照试验和退火试验，并采用高频Ｃ－Ｖ方法分析表明，注Ｆ＾＋能有效地提高绝缘埋层的抗电离辐照性能。     

SIMOX结构退化的卢瑟福背散射研究

在高温外延气氛下，ＳＩＭＯＸ结构会被损伤、退化。本文用卢瑟福背散射技术分析了这种退化，指出这种退化主要是高温下氢对表层硅的反应剥蚀及氢经表层硅中穿透性位错使埋层ＳｉＯ２分解。     

SOI／SIMOX材料导电类型反型的研究

采用大剂量氧离子注入（１７０ｋｅＶ，１．８×１０１８＋／ｃｍ２）ｐ型单晶硅，高温退火（１３００℃，６ｈ）后形成ＳＯＩ－ＳＩＭＯＸ（ＳｉｌｉｃｏｎＯｎＩｎｓｕｌａｔｏｒ－ＳｅｐａｒａｔｉｏｎｂｙＩｍｐｌａｎｔａｔｌｏｎｏｆＯｘｙｇｅｎ）样品。俄歇电子能谱仪和扩展电阻仪测试表明，该样品表层硅膜的导电类型由ｐ型反型为ｎ型。ＳＩＭＯＸ样品的反型是硅中的氧施主所致，由近自由电子的类氦模型计算，ＳＩＭＯＸ样品中氧施主的电离能为０．１５ｅＶ，与早期文献报导的实验值一致。     

SIMOX：氧离子注入隔离技术

过去十多年,SIMOX技术应用已得到证实。本文着重介绍了SIMOX技术及SIMOX结构的基本形成规律,论述了SIMOX技术在集成电路中,尤其是超薄层亚微米CMOS集成电路中的应用及其发展前景。     

SIMOX技术的现状

本文描述了在埋层氧化物上制备超薄Si膜的离子注入技术,并概述了这种优质材料在器件设计中的应用。     

基于智能卡技术的安全电子邮件系统

针对目前常用的电子邮件系统存在密钥产生、传递和保管且不能安全方便地随身携带问题,论文提出了一个基于智能卡技术的安全电子邮件系统,该系统在邮件收发终端引入智能卡技术,保证了密钥等机密信息的安全,通过对邮件进行加密、解密和认证,有效地解决了邮件在存储和传输过程中的安全性问题。     

基于ZigBee技术的智能卡配对方案

基于国内有线电视的运营模式,通过分析现有的一户多端智能卡管理模式,针对消费者对电子产品智能化、对家庭观影舒适度等越来越高的要求,结合ZigBee技术,在现有单向网络内构建了一种新型的子母卡喂养实现方法。本系统改进了现有子母卡喂养需要插拔智能卡,需要人工操作,需要中断观看等缺点。简化了一户多端情况下的智能卡管理方式,具有后台自动运行、占用资源低、安全性高、稳定性高等特点。     

一种在智能卡芯片中实现SHA-1算法的方法

SHA是由美国国家安全局(NSA)设计的安全杂凑算法.该算法主要应用在通讯完整性验证以及数字签名认证领域.以面积优化为目标,从系统设计入手到模块级设计,以具体设计为实例,在智能卡芯片中以较小的面积代价实现了SHA-1算法,对于类似的杂凑算法设计具有普遍的参考价值.     

电信智能卡技术发展与应用

信息时代,手机越来越成为人们日常生活和工作不可缺少的一部分,其功能也从原始的打电话、发短信到现在的看视频、玩微信、刷公交、移动支付等;应用范围从个人到校园、商场、行业等领域。以上所有功能全部是由插入手机中的电信智能卡实现,本文针对电信智能卡的发展及应用做一探讨。     

智能卡的安全性

智能卡就是带有微处理器(CPU)电路的IC卡.随着它的普及,有关智能卡的安全性问题就提到了日程上.文中主要讲述了涉及智能卡方面的一系列的安全问题及其本身的安全性设计.     

基于智能卡的轻量级非平衡型口令认证方案

智能卡与口令相结合的身份认证方式既可保留使用强密钥优势,又具有使用方便的特点,是一种理想的安全双因子认证方式。当前许多公开的口令认证方案,要么需要较强的计算环境而难于采用智能卡快速实现,要么不能抵抗离线口令猜测攻击或服务端内部攻击而存在安全缺陷。提出一种非平衡型口令认证方案,基于智能卡和用户口令双因子设计,具有简便高效、口令安全、双向认证特点,能够抵御离线口令猜测攻击和服务端内部攻击,可用于满足设备开机时的安全认证需求。     

基于智能IC卡的SHA-1使用者交易模型

提出一个对使用者的身份做认证的方法，这个方法是基于智能IC卡作媒介，当使用者登入系统时，将个人的智能IC卡插入终端机，再根据指示键入个人身份识别码及口令，此时智能IC卡针对使用者识别码及口令，利用电子签章做适当运算，再传回给系统做验算，以使模型易于使用又不失安全性。     

SD卡在智能车调试系统中的应用

本文介绍了如何利用SD卡实时记录摄像头智能车高速运行下单片机处理的图像与各个参数,以及如何在PC端建立SD卡上位机把所记录的参数信息还原出来。     

一种基于多应用智能卡的MMB—CAS支付模型

针对如何在移动多媒体广播条件接收系统(MMB-CAS)中实现电子支付功能,提出了一种基于多应用智能卡的卡内多应用模型及系统支付模型,对模型的关键技术及系统的安全性进行了研究,给出系统支付流程,该模型通过合理设计卡内解密、解扰及电子钱包模块,在满足条件接收的同时,能够实现电子支付功能,符合机卡分离标准。     

智能卡安全技术研究

分别从4个不同的方面对智能卡的安全技术进行了研究。首先，从防范内部攻击和防范外部攻击2个方面对目前智能卡领域存在的潜在威胁及其相应防范措施进行了报告；其次，简要介绍了信息安全技术中的2种密码体制：对称密码体制和非对称密码体制及其相应算法；再次，从智能卡芯片安全技术和智能卡卡基安全技术2个侧面对硬件安全技术进行了研究；最后，从在智能卡领域具有典型应用的鉴别、数字签名和证书3个方面对软件安全技术进行了研究。