低温共烧陶瓷技术前景

介绍了低温共烧陶瓷（LTCC）的概念和特点，总结了LTCC的国内发展现状以及新产品开发进展，最后介绍了LTCC产品的广泛应用。     

低温共烧陶瓷

所谓低温共烧陶瓷（Low－Temperature Cofired Ce－ramics，LTCC）技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带作为电路基板材料．在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中．然后叠压在一起，在900℃下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件；也可制成内置无源元件的三维电路基板，     

玻璃／陶瓷体系低温共烧陶瓷的研究进展

低温共烧陶瓷（LTCC）是现代做电子封装中的重要组成部分,因其性能优良而得到了广泛应用。LTCC基板材料可以分为玻璃／陶瓷体系和微晶玻璃体系两大类。本文叙述了玻璃／陶瓷体系低温共烧陶瓷的材料组成、研究现状、存在问题以及未来的发展趋势。     

低温共烧微波介质陶瓷的研究

随着现代信息产业的飞速发展,对电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化提出了更高的要求.本文研究了低温共烧微波介质陶瓷的发展、意义、工艺及其三大体系,并重点探讨了软铋矿(Bj12MO20-δ)的低温共烧特性.探讨了微波介质陶瓷低温共烧技术的发展现状和将来的发展趋势,指出了发展的不足和主要发展方向.     

低温共烧陶瓷用玻璃材料研究进展

低温共烧陶瓷(LTCC)的玻璃材料对基板性能有重要影响.本文介绍了LTCC用玻璃材料的体系分类与性能特点,梳理了组分、工艺等对材料性能的影响规律,对现有较成熟体系进行了重点分析.CaO–B2O3–SiO2微晶玻璃体系基板含大量晶相,介电性能优异,但烧结析晶行为敏感,组分和工艺波动对性能影响较大.PbO–B2O3–SiO...     

低温共烧陶瓷前景广阔

1 LTCC的概念及特点 所谓低温共烧陶瓷（Low-Temperature Cofired Ceramics,简称LTCC）技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃下烧结,制成三维电路网络的无源集成组件,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块.     

低温共烧微波介质陶瓷及其器件的研究进展

评述了BiNbO4,MO-TiO2(M=Mg,Zn,Ba),AB2O6(A=Ba,Mg,Zn,B=Nb,Ta),MO-SiO2(M=Ca,Mg,Zn),CaO-Li2O-Nb2O5-TiO2,BaO-Ln2O3-TiO2(Ln=Sm,Nd)等低温共烧(low-temperature co-fired ceramics, LTCC)微波介质陶瓷的结构及性能.讨论了微波介质陶瓷的降温方法、机制及其存在的问题,分析了LTCC微波介质陶瓷工艺特性.概述了滤波器、天线、谐振器等片式多层微波器件的研究进展.提出了LTCC微波介质陶瓷及其器件的今后的研究方向.     

微波介质陶瓷低温共烧研究现状

微波介质陶瓷具有低介电常数、高品质因数和近零谐振频率温度系数的特点,满足微波器件向小型化、低成本化、集成化、和多功能化方向发展的特点。而微波介质陶瓷低温共烧又是满足微波介质电子元器件不断向小型化,轻量化,高集成度和高性能方向发展重要途径。本文对微波介质陶瓷实现低温共烧的途径进行了介绍,主要介绍了四种实现微波介质陶瓷低温共烧的方法。     

电子陶瓷和器件的低温共烧技术

较系统地介绍了电子器件用低温共烧陶瓷(low temperature cofired ceramics,LTCCs)材料,探讨了其工艺中的若干问题。电子器件用低温共烧陶瓷材料包括:玻璃/陶瓷复合材料、结晶化玻璃、晶化玻璃/陶瓷复合材料以及液相烧结陶瓷,其中典型的和最为常用的LTCCs为玻璃/陶瓷(特别是氧化铝)复合材料。正在研究的一些陶瓷介质材料中,Bi基介质材料引起了人们的关注。玻璃/陶瓷复合材料的制备工艺中,应当着重关注和加深了解玻璃的流动性和结晶性、玻璃的起泡、玻璃和陶瓷颗粒间的反应、共烧材料的匹配等问题,从优选材料配方和优化工艺着手,从而获得优质可靠的材质和器件。     

共烧陶瓷多层基板技术及其发展应用

论述了高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷的优缺点，并讨论了多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制，然后在提高材料性能方面提出了一些建议和方法，同时介绍了多层共烧陶瓷的国内外研究状况及今后的发展趋势。     

固有烧结温度低的Li基微波介质陶瓷材料

低温共烧陶瓷是近年来微波介质陶瓷材料发展的一个主流方向。固有烧结温度低的介质材料,由于其本身具有低的烧结温度以及优良的微波介电性能,因而,受到了研究者们的广泛关注。文中综合介绍了目前热点研究的固有烧结温度低的Li基CaO-Li2O-Nb2O5-TiO2以及Li2O-Nb2O5-TiO2系陶瓷材料;尤其对Li2O-Nb2O5-TiO2系微波介质材料的结构、微波介电性能等进行了详尽的讨论,分别讨论了具有高介电常数、中介电常数以及低介电常数的各种锂铌钛系陶瓷材料。同时也指出了目前对Li基陶瓷材料结构与性能之间的关系缺乏系统研究以及部分Li基材料的绝缘性能欠佳等问题。     

陶瓷工业的几种低温陶瓷原料

本文主要介绍低温陶瓷快烧原料的要求和硅灰石、透辉石、珍珠岩低温原料的特性。     

新型半陶瓷材料——金属间化合物及其应用

金属间化合物是一种半陶瓷材料 ,是继金属陶瓷之后发展起来的又一类新型工程材料 ,它可以弥补陶瓷材料的许多弱点。本文介绍了金属间化合物的特点及其主要性能 ,综述了其主要应用。     

国外陶瓷球加工技术及其应用

主要综述了国外陶瓷球的加工技术，加工陶瓷球使用的设备，研磨介质和研磨料的选择，介绍了陶瓷球及陶瓷球轴承的应用发展概况。     

高温宽频带陶瓷导弹天线罩研究进展

概述了宽频带天线罩透波的基本原理及国内外高温宽频带导弹天线罩的发展状况.重点综述了国外陶瓷夹层材料的制备、性能及电性能设计方面的研究,指出了我国在高温宽频带天线罩研制方面存在的问题,在此基础上对我国高温宽频带透波材料的前景进行了展望.     

陶瓷材料与肌理变化

运用不同的肌理效果构成种种的肌理装饰美,就这一意义来说,肌理效果与肌理美是陶瓷艺术的语言,是以陶瓷为材料的各种制品不可或缺的艺术处理手法。从肌理变化与陶瓷造型的关系,根据材料的不同性能,运用不同的处理方法,对肌理效果与装饰效果等方面都有现实的意义。     

聚羧酸减水剂的结构与陶瓷原料的适应性研究

通过对聚羧酸减水剂与粘土颗粒作用机理的分析以及对现有减水剂在水泥和陶瓷当中适应性的研究,提出:梳型减水剂分子不能在层状结构的粘土颗粒表面形成有效吸附,从而不显示减水效果。线型聚羧酸减水剂分子可以和层状结构的粘土颗粒形成线-面有效结合,从而以静电斥力和空间位阻两种作用发挥减水效果。     

叶蜡石在低温制备钙长石质陶瓷基片中的应用研究

研究了用叶蜡石、碳酸钙与适量的氧化铝,在加入添加剂的条件下,用原位反应烧结法制备出低温烧结（1200℃）的新型钙长石质陶瓷基片材料。在满足使用强度条件下,与目前常用的氧化铝质陶瓷基片相比,叶蜡石制备出的低温烧结钙长石质陶瓷基片的介电常数小,电绝缘性能好;体积密度轻,对减轻电器设备的质量有利;特别是烧成温度低,对于采用高导电率导体,像铜、银、金等引线的要求十分有利,且原料价格低,有很好的经济效益。并讨论了CaCO3原料适当的引入粒度和Al2O3的加入量的影响。     

陶瓷窑炉测温技术的发展

综述了陶瓷窑炉测温技术的发展，探讨了这些测温技术在陶瓷技术史上的贡献和不足，展望了可能应用于陶瓷窑炉测温的新技术，指出研究陶瓷窑炉的测温技术对陶瓷窑炉乃至陶瓷材料今后的发展显得尤为重要。