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《今日电子》2003,(6):70-70
EPCTI、ST及诺基亚三家无线行业的领先者共同携手促进开放式CDMA 手机环境的发展。日前,三家公司共同宣布,TI 与 ST 将采用与诺基亚联合开发的技术推出共同组成标准CDMA 芯片组的 IC。该芯片组 IC 将由TI与 ST共同面向全球新一代移动因特网手机制造商进行销售。该技术已被集成到用于 cdma2000 1X 手机的诺基亚专用芯片组中,而其后续各代技术则将用于未来 1xEV-DV (1x Evolutionfor Data and Voice) 手机的诺基亚专用芯片组。cdma2000 1X 芯片组的合格样片计划于下一季度面市。TI 与 ST 正在将各自的技术元素统一集成到形成… 相似文献
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《电子工程师》2003,29(6)
近日 ,德州仪器公司 (TI)、STMicroelectronics (ST)及诺基亚三家无线行业的领先者共同携手促进开放式CDMA手机环境的发展。日前 ,这三家公司共同宣布 ,TI与ST将采用与诺基亚联合开发的技术推出共同组成标准CDMA芯片组的IC。该芯片组IC将由TI与ST共同面向全球新一代移动因特网手机制造商进行销售。该技术已被集成到用于cdma2 0 0 0 1X手机的诺基亚专用芯片组中 ,而其后续各代技术则将用于未来1xEV DV (1xEvolutionforDataandVoice)手机的诺基亚专用芯片组。cdma2 0 0 0 1X芯片组的合格样片计划于下一季度面市。TI与ST正在将… 相似文献
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《今日电子》2003,(6):3
TI公司在日前一次技术演示中成功推出1GHz 速度阈值的DSP,从而重新定义了实时半导体的性能。这种在原有性能方面的飞跃仅在 TI 创下720MHz DSP 世界记录后的数周实现。设计人员凭借1GHZ DSP的卓越性能将开拓出一个全新的应用领域,将有力推动人工视觉、无线家庭媒体中心、媒体流设施与内容交付以及其他实时应用领域的不断进步与创新。 TI 预计将于 2004年上半年利用其最新的 0.09μm工艺技术提供 1GHz DSP样片。在向1GHz性能迈进的过程中,有两个因素至关重要——即架构和工艺技术方面的改进。在架构方面,TI的深度C6000平台流水… 相似文献
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西部牛仔成为半导体英雄 2005年,是美国TI(德州仪器)公司走过75周年的纪念。应TI之邀,记者与一批中国同行来到了TI的总部-德克萨斯州的达拉斯(Dallas)市,采访了TI的各个事业部,参观了该公司的90nm65nm晶圆片工厂,感受到了这家世界第三大半导体公司的规模和实力。 相似文献
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《电子产品世界》2003,(11)
日前,德州仪器公司 (TI) 在一次技术演示中成功推出了1GHz速度阈值的DSP。这个飞跃仅在 TI 创下720MHz DSP 记录后的数周实现,这将有力推动人工视觉、无线家庭媒体中心、媒体流设施与内容交付以及其它实时应用领域的进步与创新。设计人员可凭借1GHz DSP开辟出全新的应用领域,其中包括以TI持续20年传统的信号处理经验为基础的商用与消费类产品。TI计划于 2004 年上半年利用其最新的 90nm工艺技术提供 1GHz DSP样片。1GHz的新应用有:美国南加州大学的研究人员正在开发一种人工视觉,它将充分利用 1GHz DSP 的性能使弱视人群的可… 相似文献
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日前,德州仪器(TI)与凯明公司(COMMIT)宣布推出TD-SCDMA芯片组解决方案。该款TD-SCDMA芯片组解决方案采用了TI OMAP(tm)多媒体处理器及数字信号处理(DSP)技术。 相似文献
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西部牛仔成为半导体英雄2005年,是美国TI(德州仪器)公司走过75周年的纪念。应TI之邀,记者与一批中国同行来到了TI的总部—德克萨斯州的达拉斯(Dal-las)市,采访了TI的各个事业部,参观了该公司的90nm/65nm晶圆片工厂,感受到了这家世界第三大半导体公司的规模和实力。TI也是Dallas 相似文献
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《电子产品世界》2004,(15)
世界主要半导体厂商的生产领域已可应用90nm工艺技术,为确保技术优势,已把竞争推向65~70nm级工艺,计划2005年推向量产阶段。Intel去年末已采用65nm工艺试制成SRAM产品,计划2005年后投入批量生产。东芝和索尼联手开发出65nm LSI,年初已生产出试制品,2008年上半年跨入大量生产。三星已开发70nm技术,计划年末在30nm生产线上量产4GbNAND闪存。台积电决定2005年前采用65nm技术开发出SoC平台。采用65nm工艺生产芯片,可使芯片上集成的晶体管数翻一番,性能提高,成本下降。因此,后起半导体企业年底前也须进入90nm以下的超微细加工领域,也是今后… 相似文献