首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 122 毫秒
1.
为了解决LED路灯的散热问题,有效降低焊盘温度,从而提高灯具整体性能的稳定性,提升LED实际工作时的发光效率,本文对LED路灯模组接口进行了研究。首先分析了现有LED路灯模组接口(如四螺钉定位LED模组、ZHAGA联盟的路灯LED模组标准)的合理性及存在的缺陷,并由此总结出大功率照明用LED模组接口应该具备的3种特性。根据我国LED路灯的实际工作环境和安装条件,提出了一种具有一定辅助热传导作用、安装简单、且易于升级换代的接口楔型连接槽,并具体阐述了其在模组化LED路灯中的应用。此外,本文通过理论分析和实验验证的方式,证明了楔型连接槽模组接口应用于LED路灯上的优势及可推广性。  相似文献   

2.
白光LED用荧光玻璃具有物化稳定性高、散热性能好以及能保持荧光粉自身优异性能的特点,可以有效避免传统白光LED封装中由于有机树脂裂解、黄化和荧光粉的降解而导致LED发光效率低、色坐标漂移、LED散热不佳等问题。本文概述了白光LED用荧光玻璃的制备方法及其应用,探讨了荧光玻璃在白光LED照明应用中的研究历程及其最新的研究进展,并展望了白光LED的进一步发展方向。  相似文献   

3.
本文介绍了一款新型的塑料模组LED路灯,并对塑料模组LED路灯的结构、工艺进行了分析,并通过散热模拟验证了塑料模组LED路灯的技术可行性。  相似文献   

4.
本文针对LED驱动电源易出故障,维护艰难等问题,通过对LED基本发光原理和其电源需求的分析,提出在对市政路灯进行节能改造的时候,对220V交流电进行内部集中整流,把电流的传送方式进行调整,即交流电转换为直流电,应用于市政路灯,直流电供电不仅能够解决LED驱动电源易出故障等问题,而且还能延长路灯的使用寿命,从而实现对道路高效照明的目标。  相似文献   

5.
高功率发光二极管封装工艺及散热效果直接影响发光二极管的质量。论文首先介绍芯片封装结构的演变过程,并结合LED芯片封装结构的演变介绍目前国际主流白光封装技术,最后简要分析了热管散热和半导体制冷及风冷与热沉散热等几种散热技术。  相似文献   

6.
采用GaN基蓝色发光芯片为激发源,结合黄色硅酸盐系列荧光粉封装成大功率白光发光二极管(W-LEDs).利用24颗大功率5W白光发光二极管制作了两种不同连接方式的W-LEDs路灯:2并12串,和4并6串.设计了相应的驱动电路,对这两种不同连接方式的大功率W-LEDs路灯的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入地研究和对比,测试了它们的伏安特性,发光效率以及功效,结果表明2并12串连接方式的W-LEDs路灯具有更加稳定的伏安特性,更高的照度以及更高的功效.与高压钠灯和荧光灯的特性相比较,W-LEDs路灯作为绿色环保光源灯,具有更高的显色指数,更加环保,节能.  相似文献   

7.
LED路灯是目前节能减碳的重点执行方法之一,世界各国都已经如火如荼的将原本传统式路灯更换成LED路灯,新的街道更是直接限制要采用LED路灯来节约能源,如同所有发光体一样,LED路灯在发光的同时也产生热量,LED路灯对工作环境的温度又有要求,所以就有了散热的需求,本文对散热风扇在LED路灯领域的运用作简单的说明。  相似文献   

8.
何飞 《硅谷》2015,(2):97+108
本文基于LED发光原理及电源需求分析,为解决LED驱动电源故障率高、维护难问题,应用情况,尝试在LED道路照明(路灯)领域采用低压直流供电模式。通过直流供电不仅降低LED驱动电源故障率,同时可降低路灯运行的安全风险,并为未来电动汽车充电提供支持。  相似文献   

9.
大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着LED(light emitting diode)器件功率的增大,造成结温升高并导致LED器件可靠性和使用寿命明显降低。因此开发高效、低成本,且可靠性高的散热技术与散热材料已成为大功率LED器件研发领域的一个重要研究方向。从LED芯片结构设计、辅助散热装置及封装散热材料的设计与选用这3个方面对大功率LED器件的散热技术与散热材料研究进展进行了综述。  相似文献   

10.
白光LED用红色荧光粉的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
白光LED具有工作电压低、功耗低、可靠性高、使用寿命长、环境友好和高能效等一系列优点,是未来照明光源的发展方向。利用LED技术实现白光的方法主要有3种,其中采用蓝光、紫光及近紫外LED芯片激发红、绿、蓝等三基色或多基色荧光粉得到白光LED的技术具有成本低、显色性好等优势,是白光LED的主要发展方向。红色荧光粉在调制白光的色温及改善其显色性等方面起重要作用,其制备技术是目前制约白光LED大规模应用的关键技术,亟待解决。详细介绍了白光LED用红色荧光粉的十余个主要材料体系的发光性能、基本制备方法、取得的研发进展,简单探讨了其未来发展趋势。  相似文献   

11.
何汉恩 《硅谷》2014,(8):47-48
新一代大功率白光LED光源具有很多优点,如节能、环保、寿命长等,但大功率LED的散热也是一个至关重要的问题。如果LED散热问题解决不好,LED灯具工作一段时间后就会输出光功率减小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从LED散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率LED器件结构及导热途径、所用散热片的特点,以及LED所用的散热片设计和模拟方法。  相似文献   

12.
本文通过对某功率型LED散热模组建立热阻理论模型,并利用大型有限元仿真软件ANSYS对其进行仿真热分析,得出了其热稳态及瞬态的温度场分布。结果表明:在薄插片式LED散热器设计中,采用热管结构可以大幅降低散热片近端与远端之间的热阻,从而充分发挥翅片式散热器散热面积大的优点,有效地降低功率型LED芯片模块在使用时的结温,增加系统的可靠性。  相似文献   

13.
电子材料     
奥地利微电子推出占板面积最小、业界最高亮度的闪光LED驱动芯片奥地利微电子公司宣布推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光驱动芯片。产品具有高集成度及4MHz的DC-DC升压转换器,这使其成为业界尺寸最小的芯片,还能保证最高的精度,从而确保最佳的照片和视频图像质量。  相似文献   

14.
电子材料     
《新材料产业》2011,(11):86-87
奥地利微电子推出占板面积最小、业界最高亮度的闪光LED驱动芯片奥地利微电子公司宣布推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光驱动芯片。产品具有高集成度及4MHz的DC-DC升压转换器,这使其成为业界尺寸最小的芯片,还能保证最高的精度,从而确保最佳的照片和视频图像质量。  相似文献   

15.
从LED道路照明的技术研究出发,深入探讨新型LED固体光源封装技术、驱动电源设计、散热技术、配光设计、能效设计等关键技术。从而得出新型LED固体光源安全可靠性、耗电量少、发光效率高、适用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、有利于环保等优点,正在广泛应用照明领域。为国家半导体照明工程提供科学的决策支持。  相似文献   

16.
胡长奇  张方辉 《功能材料》2013,44(3):432-434,441
通过在LED芯片上涂敷有机材料MPPV粉胶层,然后用点YAG粉胶层的方法来研究白光LED的发光光谱,并提高其显色指数,其中MPPV与YAG的质量分数分别为0、1%、4%和6%。结果表明,随着MPPV质量分数的增加,光谱中红光区域峰值逐渐增加,当其质量分数为4%时,出现了明显的红光区域峰值,显色指数高达88,而且通过显色指数的标准计算方法、对照8个标准试验色及其对应的特殊显色指数,分析研究了MPPV能够大幅度提高白光LED显色指数的原因。  相似文献   

17.
以硅酸盐为基质的白光LED用荧光粉材料,具有良好的化学稳定性、热稳定性、合成工艺简单等优点,成为研究的热点.详细介绍了目前基于硅酸盐体系白光LED用荧光粉的研究现状,重点阐述了近年来二元硅酸盐、三元硅酸盐和其它硅酸盐荧光粉在制备、合成、发光性能方面的最新进展,最后展望了硅酸盐体系白光LED用荧光粉的制备工艺、发光性能以及新材料的开发.  相似文献   

18.
通过高温固相合成工艺制备出白光LED用BaSi_2O_5∶Eu~(3+)红色荧光粉,通过X射线衍射、荧光光谱、紫外-可见光光谱仪对材料的晶格结构、发光特性和白光LED灯珠的光谱特性进行了测试。研究结果表明,Eu~(3+)的掺入没有改变基质的晶格结构,在Eu~(3+)掺杂浓度为5.0%(mol,摩尔分数)时,荧光粉的发射强度最高,最强激发峰为395nm,最强发射峰为614nm,通过结合紫光芯片和蓝黄荧光粉制备的白光LED灯珠,相关色温为4789K,显色指数为92,因此,BaSi2O5∶Eu~(3+)红色荧光粉是一种适合于紫光芯片应用的材料。  相似文献   

19.
当前,全球的环境在日益恶化,各国都在发展清洁能源。随着国民经济的高速增长,我国能源供需矛盾日渐突出,电力供应开始存在着严重短缺的局面,节能是目前所急需解决的问题。LED路灯与以高压钠灯为代表的传统路灯比较,具有光效高、能耗低等优势,迅速普及。但目前在技术上尚未完全成熟,在光学设计、散热和驱动电路等方面存在一些技术难点有待解决。  相似文献   

20.
近年来,高亮度白光LED技术飞速发展,产业不断升级,产品性能快速提升,生产成本大幅降低并逐步进入了实用阶段。在本文中,我们将简要介绍白光LED照明的发展现状、发光原理和应用前景,重点针对高亮度白光LED进入普通照明领域的应用阶段还亟需解决的技术难题进行研究。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号