喷瓷管线接头焊后的涂层与基体的界面研究（I）

对焊接前后的喷瓷管线分别进行了金相试验和ＳＥＭ试验，发现焊接前涂层内有大量的气孔和微裂纹，焊接后，热影响区及其附近的涂层变得均匀，与基体结合更好，离热影响区稍远的区域，裂纹增多，管线容易在这里脱瓷，导致而耐蚀性降低。     

镍基喷焊涂层与钛合金基体界面特征的研究

考察了三种工艺制备的镍基喷焊涂层与钛合金基体结合界面的组织形貌、涂层横切面上合金元素的扩散和显微硬度的变化,分析了它们的界面特征及影响因素.结果表明:镍基喷焊涂层与基体钛合金的结合是基于合金元素扩散的冶金结合,合金元素的扩散对涂层与基体能否形成冶金结合具有决定性的影响,钛合金表面的活化处理、涂层合金重熔时液态停留时间以及喷焊后进行时效处理是影响合金元素扩散的主要因素.     

生物玻璃涂层与氧化铝瓷基体的界面反应

对含高钠、高钙的玻璃涂于 Al_2O_3瓷试样表面进行了红外光谱分析,对其断面进行电子探针分析,证实了这种玻璃与 Al_2O_3瓷在高温下迅速反应,Al_2O_3中的 Al~(+3)离子和玻璃中的 Na~+离子互相扩散。     

聚苯硫醚涂层／金属基体的界面研究

用Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）研究了聚苯硫醚（ＰＰＳ）在高温下的化学反应和ＰＰＳ与不锈钢、铸铁、Ａ３碳钢的结合机理。结果表明，ＰＰＳ在３００℃以上发生了氧化交联和氧化反应，反应中有Ｃ－Ｏ－Ｃ、Ｐｈ－ＳＯ－Ｐｈ和Ｐｈ－ＳＯ２－Ｐｈ基团生成，涂层界面的Ｐｈ－Ｓ－Ｐｈ中的Ｓ有２３％生成了Ｐｈ－ＳＯ－Ｐｈ和Ｐｈ－ＳＯ２－Ｐｈ。同时初步解释了ＰＰＳ涂层与金属界面的结合是由于ＰＰＳ中Ｓ原子的孤对电子和金属基体的     

纳米晶镍涂层与基体的界面扩散研究

在不同温度下(150℃~500℃)对电沉积纳米晶镍镀层与低碳钢基体进行低温扩散退火热处理。利用扫描电子显微镜(SEM)的背散射电子(BSE)像及附带的能量色散谱(EDS)考察了热处理后样品中涂层与基体界面上的相结构变化及过渡层的形成。结果表明,在250℃~500℃范围进行低温扩散退火可以有效促使纳米晶镍涂层与基体界面上原子的互扩散,形成扩散过渡层,同时界面上形成了新的相结构。     

涂层缺陷对涂层失效与基体腐蚀行为的影响研究

通过对涂层缺陷、涂层起泡、湿附着力等研究领域的回顾，讨论了涂层缺陷对腐蚀性介质离子在涂层中的传输行为、涂层失效、基体腐蚀行为等方面的影响。在此基础上，针对涂层缺陷研究现状中存在的一些未解决问题，提出了诸如计算机支持技术等可能的解决方法。     

热喷涂涂层与基体结合界面研究进展EI北大核心CSCD

热喷涂再制造过程中,由于材料原因,涂层与基体之间往往存在一个异质界面问题。异质界面的形成与存在对再制造涂层服役性能有非常重要的影响。本文综述了热喷涂涂层与基体结合界面的研究发展现状,主要是结合界面形成机理和结合界面对涂层性能影响的研究发展现状。分析了热喷涂涂层与基体结合界面研究目前还存在的问题,并针对这些问题提出采用新技术与新手段深入研究涂层与基体结合界面的生长形成过程,揭示结合界面形成机理,并利用新表征方法实现涂层与基体结合界面形貌结构定量化表征,构建结合界面与涂层各项性能之间量化关系等的发展建议,进而为实现涂层性能的设计控制及寿命预测奠定基础。     

高铬自熔合金喷焊涂层磨损特性研究

采用喷焊技术在低碳钢表面获得几种合金涂层。对涂层的形貌、组织、硬质相等进行了分析。利用扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计和摩擦磨损实验机等对喷焊熔覆层显微组织、化学成分、相结构、显微硬度和摩擦磨损性能进行了研究。与国外耐磨材料在相同的磨损条件下进行磨损对比试验。结果表明，制备的合金涂层具有较高的硬度，达到HRC58，其相对耐磨性提高了1．18－4．71倍。     

涂层/基体界面材料力学性能测试技术和方法

简要论述涂层力学性能的几种测定技术,介绍新研制的测定涂层力学性能专用试验机的系统,功能特点及测试方法.主要包括涂层显微硬度压痕,扭转试验,涂层断裂强度,抗剪切强度,结合强度的测定,涂层杯突试验技术,这些技术应用为评价涂层/基体界面材料性能和改进涂层质量提供一种量化测试手段.     

涂层与基体金属附着力的研究进展

阐述了涂层与金属间的附着力理论的研究进展,明确了涂层附着力的内涵,附着力与有机涂层下金属腐蚀的关系以及涂层附着力研究应该注意的问题,特别是总结了近年来有关涂层／金属化学键作用的研究现状。     

钛合金搪瓷涂层研究现状

钛合金由于具有优异的性能,已被应用于航空航天领域,但高温抗氧化性一直制约着其更广泛的应用。综述了钛合金搪瓷涂层的研究进展,详细介绍了钛合金搪瓷涂层的成分、制备方法和性能,分析了目前钛合金搪瓷涂层存在的与金属基体热膨胀系数不匹配所导致的结合力差、易脱落等问题,展望了搪瓷涂层未来的发展方向。     

界面涂层与基体对先进CVI-SiC/SiC复合材料性能的影响

对含有几种典型界面结构和SiC纳米线的CVI-SiC/SiC复合材料的弯曲性能和断裂韧性进行了比较研究. 研究表明: 界面涂层对SiC/SiC的力学性能至关重要, 120nm厚的碳界面涂层使材料的强度与韧性都增加一倍; 在用140nm厚的SiC层将该碳层分为更薄的两层, 形成C/SiC/C多层界面涂层时, 材料的强度没有明显的变化, 而断裂韧性则略有提高. 对基体中弥散分布有SiC纳米线的SiC/SiC的力学性能研究表明, SiC纳米线具有非常高的强化效率, 使SiC/SiC复合材料具有更高的强度和韧性.     

高速钢基体表面金刚石涂层研究的进展

高速钢衬底上生长金刚石非常困难.分析了高速钢衬底上生长高质量金刚石涂层的不利因素,综述了国内外消除不利因素所采取的措施和研究趋势,比较了预处理方法和沉积温度对金刚石涂层质量的影响,并在此基础上提出了低温条件下在高速钢刀具表面制备高质量金刚石涂层的新方法.     

提高氧乙炔喷焊WC-M陶瓷涂层碳化物相衬度的显示方法

介绍了一种能提高氧乙炔喷焊WC－M陶瓷涂层碳化物相衬度的侵蚀剂－高锰酸钾苛性钠水溶液，此方法简便、侵蚀时间短、效果好。金相检验及摄影图片效果证明碳化物相衬度好，影像清晰、层次分明，能提高金相分析的鉴别率。     

高频感应熔涂、激光熔覆与氧乙炔喷焊GNi-WC25涂层的性能研究

对比三种不同工艺（高频感应熔涂，激光熔覆，氧乙-炔喷焊）制得的GNi-WC25涂层的性能。结果表明，高频感应熔涂GNi-WC25涂层的表层咸度，耐磨性和耐腐蚀性均优于激光熔覆涂层和氧乙炔喷焊涂层，而且高频感应熔涂涂层表面平整，后续加工量较少。     

离子镀 Ti-N 涂层界面结构的电镜研究

采用透射电镜及 μ-μ-Diff.技术,通过对平行和垂直基体表面薄膜试样的观察,确定了离子镀 Ti-N 涂层中 α-Fe 基材—α-Ti 底层及 α-Ti 底层—TiN 层之间 FeTi、Ti_2N 界面相的存在。进一步的 μ-μ-Diff.分析,得到了α-Fe-FeTi、FeTi-α-Ti、α-Ti-Ti_2N、Ti_2N-TiN 各相间的取向关系。并由此推断了涂层相界的原子排列结构。最后,简单地讨论了界面相的形成机制及其对界面结合强度的作用。     

Ti-Al-Si-N涂层界面微结构研究

采用多元等离子体浸没离子注入与沉积装置制备Ti-Al-Si-N涂层,借助X射线衍射仪、X射线光电子能谱、透射电子显微镜、纳米探针和原子力显微镜等系统研究涂层界面微结构与力学性能。研究结果表明:Ti-Al-Si-N涂层具有Si3N4界面相包裹TiAlN纳米晶复合结构,Si元素掺杂诱发涂层发生明显晶粒细化效应。随涂层Si含量增加,TiAlN晶粒尺寸显著降低,界面Si3N4层厚度增加。当Si3N4界面层厚度小于1nm并与TiAlN晶粒共格外延生长时,Ti-Al-Si-N涂层表现超高硬度约40GPa,当Si3N4界面相厚度增至2nm并呈非晶态存在时,涂层硬度降至约29GPa。     

吸波涂层界面结合机理(Ⅰ):涂层力学性能影响因素分析

基于一般涂层的界面结合机理及其应力模型,分析了不同方向应力对涂层剥落的影响,指出了吸波涂层与基体的界面结合机理是分子键结合和机械结合的综合,其剥落主要是由剥离应力和剪应力引起的;此外,还重点分析了吸收剂、粘结剂和偶联剂对吸波涂层力学性能的影响,指出了改善吸波涂层结合界面的可能途径.     

Ti-N涂层晶体择优取向的电子衍射法研究

对用电子衍射法研究涂层晶体择优取向进行了尝试。首先从晶体电子衍射的基本原理出发从方法上进行探讨,然后用 Ti-N 涂层进行检验,给出了较为精确的结果。并将 X 射线衍射技术作为辅助手段研究了工艺参数对 Ti-N 涂层晶体择优取向的影响。