氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用

介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用。展望CE的发展方向。CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料。     

氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用

介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用。展望CE的发展方向。CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料，具有极低的介质损耗正切值，优异的耐湿热性能和力掌强度，是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料。     

改性双马树脂在碳纤维增强复合材料中的应用状况

对改性双马来酰亚胺树脂作了简要的介绍，包括改性措施以及改性双马树脂作为复合材料的基体树脂在国内外的发展及应用性情况、性能比较等。     

谈谈氰酸酯树脂的改性

通过总结氰酸酯树脂改性的各种方法，阐述了热固性树脂、热塑性树指、橡胶弹性体、晶须等改性氰酸酯的研究现状及优缺点，并展望了氰酸酯树脂的研究方向。     

《光纤与电缆及其应用技术》杂志读者信息反馈卡（2006年第3期）

新型Flexible Noryl树脂是一种改性聚苯氧基树脂（PPO）和高耐冲击聚苯乙烯（HIPS）的互溶混合物，具有优秀的尺寸稳定性、低模压收缩、低吸水率和热环境下极小的蠕变。Flexible Noryl树脂挤出专用牌号（例如ENV105）综合了优秀的物理特性和可加工性。采用不同的牌号可以满足压力、温度的不同要求，其典型的性能包括：在较宽的温度范围内具有良好的耐冲击性，能满足无卤素元件要求的阻燃性、低毒性（CEI 20．37．2）、低腐蚀性，具有良好的电气性能。其中Noryl LS175低烟树脂能满足对低腐蚀性和低烟具有最严格要求的工业标准（例如ASTM E662标准），提供独特的成本和性能平衡。     

高性能BT树脂基覆铜板的研制

研制出了双烯封端棒状聚酰亚胺,并用其改性BT树脂,制得了低收缩BT树脂/石英布覆铜板。其平面方向热膨胀系数为3.1106℃1,厚度方向为1.3105℃1,优于国外同类产品;另用聚苯醚改性BT,制得低介电常数的BT树脂/玻璃布覆铜板,其er可小到3.6(106 Hz),厚度方向热膨胀系数为4.07×105℃1。改性后保留了BT树脂的其它优良特性。     

PPE／玻纤布基覆铜板

本介绍了PPE树脂的改性途径及方法，PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺，低介电常数（LGC-O46）和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。     

对几大类PCB基板材料的评价研究(二)

（接2009．1对几大类PCB基板材料的评价研究（一）） 在表3中列出了几种新型树脂基材的热机械性能和电性能。     

用于PWB、HDI和先进封装的新型无卤基材

近些年来，印制电路板业界对环境保护的要求迅速升温。该公司已经开发并掌握了无卤核心技术。包括树脂体系技术和高填充量控制技术。作为树脂技术。开发了一种新型的树脂体系（RO树脂），它的特点是将大量的氮引入到分子主链结构中：而高填充量控制技术的核心则是开发了一种新的填料界面控制系统（FICS），它能使填料有足够高的分散度。采用这些技术．可以制成符合要求的多种无卤型基材。包括MCL-RO-67G．（下面讨论的TL-A）．用作多层PWB的薄型层压板MCF-4000G（后面将讨论的HD-B），用于高密度互连的增层法基材MCL-E-679F（G）（文章中讨论的HiTg），以及用于先进芯片塑料封装（PKGs）的高Tg层压板和PWB。这些基材有着优异的耐热性，并且很适合于无铅焊锡互连。与通用的基材相比。这些基材对于温度、潮湿和频率有着更好的稳定性。采用这些新型基材使环保型产品的设计、制造变得非常之容易。该公司还正在研发不久的将来所需要的适用于高频、高速、高可靠性PWB基材以及新型封装用基材。     

德州仪器、C．G．Development与达威电子共同推出支持RF4CE开发的完整解决方案

德州仪器（T1）、C．G．Development Ltd．及达威电子（Quanta）共同宣布推出面向先进RF遥控应用的完整易用RF4CE开发平台。此开发平台采用TI最新IEEE802．15．4芯片组CC2530,并搭配TI超低功耗MSP430MCU以及支持ZigBee PRO与ZigBee RF4CE的相关软件栈。     

改性酚醛树脂导电材料的研究

以自制的苯胺-酚醛树脂作为前驱体,掺杂不同质量比的改性剂氯化锌,置于快速升温箱式炉中加热固化( 140～400℃),制得了导电酚醛树脂材料.用四探针电导率测试仪、SEM、TG对制备材料进了结构和性能表征.结果表明:固化的酚醛树脂的电导率随着氯化锌掺杂量的增加而逐渐增加;在酚醛树脂与氯化锌质量比为1:3,升温速率1℃/m...     

高Tg溴化环氧树脂及PCB基材

本文讨论了用多官能度环氧树脂合成高Tg溴化环氧树脂、制作PCB基材的方法及主要性能。     

电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势

简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环境树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨。     

Reactive Spinning of Cyanate Ester Fibers Reinforced with Aligned Amino‐Functionalized Single Wall Carbon Nanotubes

We report a new approach of reactive spinning to fabricate thermosetting cyanate ester micro‐scale diameter fibers with aligned single walled carbon nanotubes (SWNTs). The composite fibers were produced by first dispersing the SWNTs (1 wt %) in cyanate ester (CE) via solvent blending, followed by pre‐polymerization, spinning and then multiple‐stage curing. The pre‐polymerization, spinning and post‐spinning cure temperatures were carefully controlled to achieve good spun crosslinked fibers. Both pristine and amino‐functionalized SWNTs were used for the reinforced fiber spinning. Amino‐functionalized SWNTs (f‐SWNTs) were prepared by reacting acid‐treated SWNTs with toluene 2,4‐diisocyanate and then ethylenediamine (EDA). FTIR, optical microscopy and scanning electron microscopy (SEM) showed that the amino‐functionalized SWNTs were covalently and uniformly dispersed into the cyanate ester matrix and aligned along the fiber axis. The alignment was further confirmed using polarized Raman spectroscopy. The composite fibers with aligned amino‐functionalized SWNTs possess improved tensile properties with respect to neat CE fibers, showing 85, 140, and 420% increase in tensile strength, elongation and stress‐strain curve area (i.e., toughness), respectively. NH₂‐functionalization of SWNTs improves their dispersibility, alignment and interfacial strength and hence tensile properties of composite spun fibers. Fiber spinning to align SWNTs using thermosetting resin is novel. Others have reported fiber spinning to align SWNTs in thermoplastics. However, thermosetting CE resins offer the advantages of low and controllable viscosity during spinning and reactivity with amino functional groups to enable f‐SWNT/CE covalent bonding.     

掺铕稀土配合物的光学树脂荧光光谱研究

报道了将多种稀土铕配合物复合于苯乙烯(ST)／甲基丙烯酸(HMA)的共聚体系,研究了含稀土配合物透明光学树脂的光学性能。发现其具有发光效率高,光谱呈现尖锐的线状谱带及相对于纯稀土配合物粉末来说掺有稀土配合物的光学树脂的发射产生光谱红移等特点。特别是用电子云重排效应(当中心稀土离子与不同配体结合时,其相同的J能级间的跃迁谱带位置略有移动的现象)解释了掺有稀土配合物的光学树脂发射光谱红移现象。并推断出在含稀土配合物复合于光学树脂后。稀土中心离子和配位原子间距离有所减小。     

Theoretical studies of the spin coating process for the deposition of polymer-based Maxwellian liquids

This paper deals with the study of spin coating processes for the deposition of polysiloxane-based thin films. Specific developments are proposed in order to adapt the hydrodynamic laws theory to the spin coating of Maxwellian liquids. Theoretical and experimental results are compared, evidencing a good fit and enabling to define the Maxwellian law for the studied polysiloxane polymer. Finally, the theoretical developments are successfully extended to the BCB 4026 and SU-8 3050 photosensitive resins.     

Unraveling Temperature‐Dependent Contact Electrification between Sliding‐Mode Triboelectric Pairs

The underlying mechanism on contact electrification (CE) has remained a topic of debate over centuries, and it is argued to be due to electron transfer, ion transfer, and/or even material species transfer. Recently, a previous study shows that CE is dominated by electrons, at least for solid–solid cases. Herein, by using a model detailing the charge transfer between triboelectric surfaces and thermionic emission of electrons via employing a sliding mode Ti–SiO₂ triboelectric nanogenerator (TENG), surface charge decay behavior is scrutinized in lateral‐sliding mode during operation at high temperature. The temperature dependence of TENG electric output contributes to characteristic metal–dielectric and dielectric–dielectric CEs, thereby providing further evidence that electrons are the dominating transferred charges in CE. The total surface charge output of the TENG is rationalized as a direct consequence of the coupling of the rate of electron thermionic emission, the charge transfer rate of CE, and the changing rate of the contacted area between the two materials. When the contacting area is larger than the displaced area, the CE between the two materials is the major contributor to measured surface charge. Conversely, the thermionic emission of the exposed surfaces dictates when the contacting area is smaller.     

BMC算法与SSM算法适用场景的分析

对以CE/PTN为代表的分组网络设备组网所涉及的时钟时间保护技术进行分析,就目前使用的BMC和SSM算法的特点进行阐述,对其所适合的场景进行详细分析,并结合现有应用和标准,对目前分组网络设备的保护实现机制及下一步发展进行探讨。