MCU/DSP

MCF5225x:32位ColdFire微控制器飞思卡尔推出一站式工业连接解决方案,将集成度最高的32位ColdFire微控制器(MCU)系列和Freescale MQX实时操作系统(RTOS)集于一身。飞思卡尔的高性能MCF5225x MCU系列是终极工业连     

产品推介

嵌入式Flexis AC微控制器提升抗干扰性Freescale的Flexis AC系列具有8位器件(MC9S08AC128/96/60/48/32)和32位V1 Cold FireMCU(MCF51AC256/128),提供良好的EMC/EMI性能和各种片上外设,帮助减少组件数量,降低系统复杂性和系统总成本。新系列5VMCU能提供精确电机控制功能,     

新品

飞利浦扩展32位ARM微控制器系列并推出全新8位微控制器皇家飞利浦电子高性能、低成本32位ARM微控制器(MCU)系列又增添两个新成员。LPC21xx系列采用0.18微米CMOS嵌入式闪存工艺,可实现超低1.8V电压工作,运行频率为60MHz(54 Dhrystone MIPs),提供业界最高性能的嵌入式128位宽零等待闪速存储器。     

飞思卡尔Flexis微控制器突破8位与32位界限

飞思卡尔推出Flexis系列微控制器(MCU)的两款产品,在8位与32位产品的兼容性方面取得了新的突破。基于S08内核的MC9S08QE128和基于ColdFire V1内核的器件MCF51QE128是引脚兼容的8位与32位微控制器,而且采用相同片上外围设备和开发工具。Flexis系列是飞思卡尔Controller Con-tinu     

飞思卡尔推出新的Flexis系列微控制器系列产品MC9S08QE128和MCF51QE128

飞思卡尔日前宣布推出新的Flexis系列微控制器(MCU)的首两款产品,在8位与32位产品间兼容性方面取得了新的突破。基于SO8内核的MC9SO8QE128和第一款基于ColdFire V1内核的器件MCF51QE128是业内第一的针脚兼容的8位与32位微控制器,而且采用相同片上外围设备和开发工具。     

JN5148-001:手持医疗保健设备开发方案

NXP公司的JN5148-001是超低功耗高性能无线微控制器(MCU),具有32位RISC处理器特性,还集成了2.4GHz IEEE802.15.4兼容的收发器,128kB ROM,128kB RAM和各种丰富的模拟与数字外设,可以运行JenNet和ZigBee PRO。收发器的数据速率500kbps和667kbps,工作电压2.0V～3.6V,MCU的时钟速率4MHz～32MHz。主要用在机器人和安全低功耗无线应用、JenNet和ZigBee PRO网络、智能计量、家庭和商业建筑物自动化、工业系统、遥控、手持医疗保健设备、玩具和游戏外设等。JN5148-001是一个超低功耗,高性能的无线微控制器,用于JenNet和ZigBee PRO网络。该器件具有一个增强的32位RISC处理器,透过可     

飞思卡尔Flexis MCU突破位界限续写8～32位MCU新篇章

飞思卡尔日前宣布推出新的Flexis系列微控制器（MCU）的首两款产品，在8位与32位产品间兼容性方面取得了新的突破。基于S08内核的MC9S08QE128和第一款基于ColdFire V1内核的器件MCF51QE128是业内首款针脚兼容的8位与32位微控制器，而且采用相同片上外围设备和开发工具。     

MCF51EM256系列：多相智能电表参考设计

Freescale公司的MCF51EM256系列（包含MCF51EM256／128）微控制器属于ColdFire产品系列成员，是精简指令集计算（RISC）微处理器。这些微控制器是基于V1 CoreFire内核的片上系统（SoC）。     

飞思卡尔Flexis微控制器突破8位与32位界限

6月26日，飞思卡尔推出Flexis系列微控制器（MCU）的两款产品，在8位与32位产品的兼容性方面取得了新的突破。基于S08内核的MC9S08QE128和基于ColdFireV1内核的器件MCF51QE128是引脚兼容的8位与32位微控制器，而且采用相同片上外围设备和开发工具。Flexis系列是飞思卡尔ControllerContinuum的8位到32位“连接点”。FlexisQE128系列可使开发人员以简便易用性、高速度、经济高效性和超低功率在低端和高性能嵌入式设计之间灵活移植。     

V850E2／Fx4-L：MCU

瑞萨电子株式会社推出19款新型低功耗V850E2／Fx4-L系列32位微控制器MCU。新系列产品主要应用于车身控制,基于V850的新款MCU系列实现了较低的功耗,在有源模式下的功耗为0．35mA／1MHz。     

飞思卡尔半导体嵌入式处理器优化控制应用

飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)汽车及标准产品部32位标准产品市场拓展经理Rudan Bettelheim先生在北京宣布，该公司新推出四条新的Cold Fire系列处理器产品线，分别是MCF547x、MCF548x、MCF523x和MCF527x系列，共计20多颗处理器。这些新的32位嵌入式处理器专为需要更高级的连接、控制和安全功能以及极佳灵活性能的应用而设计。     

ST32位系列Cortex-M3内核微控制器重塑MCU市场

意法半导体(ST)推出新的32位微控制器系列产品STM32系列。新产品采用ARM公司为高性能1.25 Dhrystone MIPS/MHz、低成本、低功耗嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。     

德州仪器针对高精度便携式传感与测量应用推出业界首款片上信号链 MCU

日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款适用于高精度传感与测量应用的低成本片上信号链(SCoC)微控制器(MCU)解决方案—MSP430F42x0系列MCU,进一步丰富了便携式市场的超低功耗解决方案。MSP430F42x0MCU拥有超低功耗内核及完整系列的集成外设,如16位Δ-Σ模数转换器(ADC)、高达32KB的闪存以及具有内部充电泵的液晶显示器(LCD)驱动器等,从而使设计人员不仅能够降低单芯片便携式万用表、高度计、工业磅秤、自动调温器以及仪表与传感器测量应用的总体系统成本,而且还能缩短这些应用的开发时间。MSP430F42x0MCU具有高性能、低功耗以及…     

Kinetis L系列：MCU

飞思卡尔半导体推出基于ARM Cortex-MO＋处理器的Kinetis L系列微控制器（MCU）。 这一入门级MCU系列将卓越的能源效率和易用性与Kinetis32位MCU系列的性能、外设集、特性和可扩展性相结合,同时充分利用了ARMCortex架构固有的低功耗和高性能特性。     

FRAM微控制器问世彰显TI嵌入式处理技术实力

让世界更加智能化是大势所趋,提高智能化水平需要两个基本条件来支撑:一是要部署越来越多的传感器,二是传感器需要实时采集大量的数据。要满足这些条件,对单片机技术提出了挑战。从通用型超低功耗MSP430 MCU到基于Stellaris Cortex-M3的32位MCU,乃至高性能实时控制的TMS320C2000 MCU,德州仪器(TI)为设计人员提供了全面的微控制器解决方案。近日,TI推出了超低功耗铁电随机存取存储器(FRAM)16位微控制器MSP430FR57xx FRAM系列,突破性地实现了FRAM技术与MCU的     

LPC11U24：32位MCU USB连接解决方案

NXP公司的LPC11 U24FBD64是采用ARM Cortex-M0的低成本32位MCU,设计用于8/16位MCU应用。它和其现有的8/16位架构相比,提高了性能,降低了功耗,简化了制令集和存储器寻址,降低了代码长度,CPU工作频率高达50MHz。主要用于消费类电子外设、医疗设备、工业控制和USB音频设备。LPC11U24FBD64是一个以ARM Cortex-M0为基础,低成本的32位MCU,用于8/16位微控制器,可提供高性能,低功耗,简单     

MC9S08Elxx：HCS088位MCU

飞思卡尔公司的MC9S08EL32系列和MC9S08SL16系列产品是低成本、高性能的8位微控制器(MCU) HCS08产品家族的成员。该产品家族中的所有MCU都采用增强型HCS08内核,并且可采用各种模块、存储容量、存储类型以及封装形式。     

基于飞思卡尔KM系列微控制器的家庭式单向智能电表的设计

本文档描述了基于飞思卡尔KM系列微控制器的单相电度表的设计方法,以及专门针对单相微控制器计量智能电表的应用程序。为了满足单相系统的功耗和成本要求,本文采用MKM34Z128MCU设计单相智能电表。该MCU采用低功耗、高性能32位ARMCortex-M0+内核。通过测量相线,它还可以用于中性线断开。本文设计的电表可以计算相线以及中性线上的有功和无功电能。     

MC9S08EIxx:HCS08 8位MCU

飞思卡尔公司的MC9S08EL32系列和MC9S08SL16系列产品是低成本、高性能的8位微控制器(MCU)HCS08产品家族的成员.该产品家族中的所有MCU都采用增强型HCS08内核,并且可采用各种模块、存储容量、存储类型以及封装形式.     

兼容性获突破飞思卡尔创新MCU打破位界限

为了跨越8位与32位兼容性的鸿沟，飞思卡尔推出了新款F1exiS系列微控制器（MCU）的两款最新成员。MC9S08QE128以S08核心为基础，而MCF51QE128则是第一款以ColdFire　V1核心为基础的元件，这两款产品不但彼此针脚兼容，还可以共享芯片外围与研发工具，从而可以提供最大的移植灵活性。