基于强脉冲激光的Ti/Al冲击点焊实验研究

提出了一种可以实现同种或异种金属材料固态冶金结合的新型激光冲击点焊工艺。实验中,采用Nd∶YAG激光器发出的脉冲激光驱动厚度为30μm的钛箔产生局部塑性变形,并以超高速撞击厚度为100μm的铝板以实现点焊连接。当钛箔的飞行距离分别为0.3、0.6、0.9 mm时,焊点中心的回弹区域面积依次减小,而结合区域面积依次增大。采用冷镶嵌技术制样用来观察焊点的截面特征,发现了沿焊点直径方向振幅和周期变化的波形界面和平直型界面。为研究激光冲击点焊对材料力学性能的影响,应用纳米压痕测试技术测量了垂直于焊接界面方向材料的显微硬度,结果表明焊接界面附近材料的硬度值明显提高。此外,焊接试样的拉伸剪切测试结果表明,当复板和基板发生有效固态冶金结合时其连接强度较高,失效形式通常是焊点边缘破裂。激光冲击点焊为厚度在微米级的异种金属箔板的点焊连结开辟了新途径。     

GKZ-A型石英与钨的高温扩散封接

石英玻璃广泛地应用于高功率的放电器件和电光源中.由于石英的膨胀系数比钨小很多,不能直接封接.过去主要采用多道过渡玻璃封接或钼箔封     

激光焊接技术在卫星行波管中的应用

介绍了在卫星行波管的研制过程中，钼带与钼针直接接触激光焊接技术，钼本身不变脆，强度牢靠，经过正弦扫描振动和随机振动的考验。以及电子枪部件使用激光焊接技术代替手工点焊后，使卫星行波管的高可靠性能方面进一步提高。     

电子管栅极镍—钼压焊工艺研究

在电子工业中,难熔金属与低熔点金属的焊接是屡见不鲜的,本文分析了镍钼接头一般可焊性问题以及在生产过程中出现的“焊不上”、“粘电极”等现象,从而提出了必须采用“电极——工装”复合夹具以及精确控制焊接热量,才能保证在焊接过程中异种金属之间的热平衡。为了有效地提高生产效率,本文也探讨了镍箔与钼丝连续缝焊工艺方法。     

电子束抽运高重复率KrF激光系统

为了发展惯性约束聚变能驱动装置所需的技术，在日本电子技术实验室，建立了高重复率电子束抽运的KrF激光放大器，样机放大器的脉冲电源系统巳建成，以1Hz重复率产生-300KV、80ns的脉冲。用脉冲变压器、磁开关和水介质脉冲形成线代替通常的带有球隙开关的Marx发生器，得到高压电短脉冲，这个系统的关键技术这一是强制冷却方法和HIBACHI结构中的阳极箔增加了其寿命。设计采用辐射和传导作为主要冷却过程，并允许箔加温到高温。选择HAVAR和钼分别作承压箔和阳极箔，代替通常的钛箔。箔的最高温度通过数字计算表明本设计是可用的。     

平面电阻用箔电阻复合材料

本文介绍了平面电阻用箔电阻复合材料的国内外发展应用情况、构成和特性、电阻温度系数补偿原理、技术要求、箔电阻复合材料研究发展方向.     

制作平面电阻用箔电阻复合材料

本介绍了平面电阻用箔电阻复合材料的国内外发展和应用情况、箔电阻复合材料的构成、特性、电阻温度系数补偿原理、技术要求、专用测试方法及其研究和发展方向。     

高比容铝阳极箔复合氧化膜的研究进展及前景

简述了铝电解电容器用高比容阳极箔复合氧化膜的国内外研究现状,介绍了复合氧化膜的制备方法,着重阐述了其中最常用的溶胶-凝胶法、水解沉积法以及电化学沉积法的发展过程和性质特点,分析了国产TiO2-Al2O3复合膜电极箔的性能,跟进口箔相比,复合膜电极箔在经过磷酸浸泡以及电解液水煮之后,各项性能参数波动幅度均较小,表明复合氧化膜电极箔极具市场潜力。     

印制线路用金属箔标准的发展

本文简要介绍了国内外印制电路用金属标准的发展及印制板用金属箔的技术要求.前言随着电子装置向轻、薄、小、多功能化方向发展极大地推动了印制线路板的多层化、细线化、高密度化.对印制线路用金属箔不断提出新的要求.从而不断推动印制电路用金属箔的发展.近年来IPC标准及其发展得到国际社会广泛使用及认可,在国际享有很高的声誉.本文简单介绍国内外印制线路用金属箔标准的发展及其型号对照,并以最新版本IPC-4562<印制线路用金属箔>为依据介绍印制板用金属箔的技术要求.     

HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳（CO2）激光在高密度互连（HDI）印制板（PCS）的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。     

基于线阵CCD的极片缺陷检测系统

利用光电检测技术实现电池生产过程中的露箔等极片缺陷检测,利用光学成像的方式,通过CCD线阵相机直接获取极板表面的图像,通过对所获取的图像进行处理、识别,进而判断极板上是否存在露箔区域和其他缺陷区域,消除因露箔等极片缺陷所带来的安全隐患。系统可以识别出突出极片0.5 mm以上的颗粒、小于0.2 mm×0.2 mm的露箔区,检测速度大于15 m/min,满足极片检测的准确性和检测效率。     

点焊焊接电流波形的实时液晶显示系统

焊接电流对电阻点焊有着重要的影响,因此在点焊过程中实时显示焊接电流波形是十分必要的。文章设计了采用DSP器件TMS320LF2407A及TFTs6448b液晶控制器,实现对点焊电流波形的实时显示系统。系统设计实现了数据采集存储,并通过软、硬件结合的方式,满足了LCD的时序及实时显示要求。将研制的点焊电流液晶显示系统,在生产现场对NA-16点焊机的焊接电流波形进行了实时测试,在焊接过程中获得了失真度很小的点焊焊接电流波形。结果表明,文章提出的DSP点焊焊接电流波形的液晶显示系统设计是合理的,具有较高的显示精度及较好的实时性。     

铝电解电容器铝箔腐蚀工艺的进展及有关的电化学问题

介绍了日本1970年以来低压和中高压腐蚀箔静电容量增长历程以及1991年达到的水平。根据近十余年来国内外发表的有关文献,从电化学角度出发对直流电和交流电腐蚀机理进行分析、探讨。认为提高腐蚀开始时的发孔密度是提高腐蚀箔比容值的关键。讨论了提高发孔密度的一些影响因素。     

金属与陶瓷的直接键接以及在电子学中的应用

金属与陶瓷的直接键接可以利用气体-金属低共熔体。提出了在微氧化气氛中铜箔与陶瓷直接健接的机理。包括在略低于铜的熔点的温度下铜和氧之间低共熔物的形成,用来使箔膜与衬底紧密接触。适用于这种技术的金属包括铜、铁、镍、钴、银、铬、钼和铝。为了比较起见,对其,它金属与陶瓷的键接技术作了简要的评述。给出了制作直接键接铜结构的工艺,并对键接的性能进行了讨论。指出了在若干电子学应用诸如混合封装和功率器件的热沉等方面直接键接工艺的用途。     

气体放电灯封接技术研究

对石英玻璃等非金属材料与金属材料的几种封接技术进行了介绍。初步分析了封接过程中的重要环节应当采用的工艺手段,列举了各种封接方式的优缺点,介绍了帽罩封接方式新工艺和钼箔封接方式等的改进方法。以期在现有技术基础上,进一步完善光源的封接技术,逐步提高产品的真空气密性、热稳定性、机械强度等可靠性指标和使用寿命。     

日本铝电极箔制造技术研究的新进展

总结了日本近几年在铝电解电容器电极箔制造工艺上所取得的成果,着重分析阳极箔交流腐蚀中的多级变频复合腐蚀工艺、预处理工艺及阳极箔化成工艺的最新进展。指出目前我国电极箔生产技术在几个方面与日本的差距。     

低压铝箔交流腐蚀工艺中的超声波辅助应用

采用国产铝箔,在超声波辅助条件下,对铝箔进行交流腐蚀,研究了超声波辅助腐蚀对腐蚀箔比容和力学性能的影响。结果发现:当腐蚀箔保持率为1.63g/dm2,采用磁力搅拌的腐蚀箔比容只有71.8×10–6F/cm2,而采用超声波辅助腐蚀的腐蚀箔比容为79.4×10–6F/cm2,提高了10.6%,且抗拉强度提高约20%。     

全球电极箔产业现状及发展趋势

电极箔产业是一种高附加值产业,随着全球电极箔产业状况的发展变化,我国电极箔产业将面临新的挑战,一方面我国电极箔产量已居世界前列,另一方面电极箔高端产品又需进口。本文分析并总结了全球电极箔产业的现状及发展趋势。指出加强电极箔生产技术的开发,增强企业管理水平是我国电极箔产业在新的竞争中取胜的关键。     

铝电解电容器电极箔与引线间接触电阻的改进

铝电解电容器的内部电阻直接影响产品电性能,生产过程中必须降低并稳定电极箔与引线间的接触电阻。通过对铆接过程的分析和研究,提出改进铆接工艺的方法,即采用电极箔预冲孔的铆接工艺。实物测试表明,电极箔与引线间的接触电阻较工艺改进前降低8%～15%,其阻值离散度显著缩小,且后续制造工序及产品使用中的阻值也更稳定,有利于保证产品质量,延长产品寿命。     

低表面附着铜含量的铝阴极箔研究

利用铝铜合金电子铝箔生产的铝电解电容器用阴极箔的表面附着铜含量一般高达50mg/m2以上。研究了该类阴极箔表面附着铜的来源,提出了用浓硝酸清洗附着铜的方法。实验结果表明,箔表面大部分附着铜由腐蚀过程中的铜沉积产生;通过调整硝酸浸洗体系的含量、温度和浸洗时间等参数,可将铝箔表面的附着铜含量大幅度降低至5mg/m2以下,而阴极箔的其它性能不受影响。