复合级防静电聚烯烃薄膜

随着软塑包装工业的快速发展以及高新技术的开发与应用，聚烯烃薄膜不断被赋予新的特殊功能，而防静电聚烯烃薄膜就是需求较为迫切的一种。目前市场化的防静电聚烯烃薄膜，因其表面能低，不能与其它塑料基材复合成层状包装材料；单质薄膜的机械物理性能低，因而限制了它的广泛应用。软塑包装界急需开发一种表面能高、能够     

CVD金刚石薄膜取向生长研究现状

单晶衬底上外延生长金刚石薄膜一直是ＶＣＤ金刚石技术领域的重要研究方向之一,近年来这方面的研究取得了长足的进步。回顾了金刚石取向膜的研究史,介绍了提高金刚石膜取向度的方法和目前对金刚石取向膜生长过程,生长机理研究取得的进展及金刚石取向膜具有独特优异性能的实验研究。     

BOPP薄膜生产过程中的取向与结晶

分析了BOPP薄膜生产过程中的取向和结晶对薄膜机械力学性能和光学性能的影响，实际生产中生产工艺应该根据PP的热力学特性相应调整，以制造出双向取向度高，同时结晶微细、均匀的高性能优质BOPP薄膜。     

聚烯烃薄膜：高表面能防静电

聚烯烃薄膜如聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）等常作为包装材料的内层而被广泛使用。随着软塑包装工业的快速发展以及高新技术的开发与应用，聚烯烃薄膜不断被赋予新的特殊功能，而防静电聚烯烃薄膜就是需求较为迫切的一种。目前市场化的防静电聚烯烃薄膜，因其属极性材料，表面能低：双表面电阻值低，难以进行电晕处理，因而不能与其它塑料基材复合成层状包装材料：单质防静电聚烯烃薄膜的机械物理性能低，限制了它的广泛应用。软塑包装界急需开发一种表面能高、能够与其它基材可靠复合的防静电聚烯烃薄膜。本以新开发的防静电聚乙烯薄膜为例，就其制作工艺及产品性能与同行共同探讨。     

BOPP薄膜的凝聚态结构研究进展

介绍了近年来国内外有关BOPP薄膜结晶行为、取向行为和取向机理等凝聚态结构方面的研究进展，并就近年来国内这方面研究中的一些问题进行了分析讨论，展望了进一步深入研究的前景。     

应用强磁场控制Zn薄膜取向研究

在不同磁场下,用真空蒸发法制备了不同方向放置的Zn薄膜。对样品进行X射线衍射分析表明,在大于3T的磁场环境下,垂直于磁场放置的基片上制备的Zn薄膜最强衍射峰为(002),而平行于磁场方向放置的基片上制备的试样最强衍射峰为(101)。Zn的磁各向异性引起了晶体在磁场环境下的择优生长,磁能较低的c轴方向是Zn薄膜的优先生长方向。利用磁场诱导晶体取向这一特性,提出了一种控制薄膜取向的新方法,通过调整基片与磁场方向的放置角度即可对制备薄膜的取向进行调整。     

聚烯烃薄膜表面接枝生物材料改性的研究

聚烯烃主要是指聚乙烯、聚丙烯及其共聚物树脂。由于其综合性能较好，加工成型容易，热分解温度较高（一般在315℃以上），是应用广泛的通用型结晶性树脂。目前，聚烯烃制品在世界塑料制品市场居第一位。     

红外二向色性法研究聚氨酯薄膜的取向行为

采用红外二向色性法对聚四氢呋喃醚二醇／４,４′－二苯基甲烷二异氰酸酯系氨酯薄膜样品的拉伸聚向行为进行了研究,结果表明,随着拉伸倍率的增大,ＣＨ２角色团发生取向。当拉伸倍率大于８０％时,NH基团也发生取向,即在外力作用下,软链段较易取向,向硬链段的取向较难。同时发现,在拉伸过程中,聚氨酯大分子中的氢键受到破坯。     

聚烯烃弹性体在CPP薄膜上的应用研究

选用具有代表性的聚烯烃弹性体牌号,研究不同类型、不同型号聚烯烃弹性体对CPP薄膜透明度、韧性及热封性能的影响,结果表明不管是何种聚烯烃弹性体,都可以降低CPP薄膜的雾度,乙烯基弹性体DF 740及丙烯基弹性体868适合于CPP薄膜增韧改性,丙烯基弹性体3980FL则适合热封改性。     

等离子体聚合及其对聚烯烃表面性能的影响

介绍了近年来等离子体聚合的发展概况，分析了影响沉积机理的各因素，认为，等离子体聚合过程极其复杂在不同的工艺条件下有可能产生不同形太怕沉积物，如薄膜等，探讨了这种先进离子薄膜聚烯烃材料表面改性的应用可能性，认为它可以大幅度地改善材料的表面极性，并有可能获得一类具有获得性能的薄膜，如高渗透膜，高阻隔膜和高耐膜等。     

薄膜纵向拉伸技术——MDO技术

介绍了薄膜纵向拉伸技术的原理、工艺过程与参数设定及其对薄膜性能的影响以及纵向拉伸装置的生产及应用状况。     

具有一定取向的TiO2薄膜的研究与制备

用浸渍法将P25粉末涂敷于溶胶-凝胶法制备的TiO2预制膜上,进行一系列的热处理,制备TiO2薄膜样品.用X射线衍射法对样品进行晶体结构分析,发现用这种方法可以得到具有一定取向的TiO2薄膜.其结晶程度和取向度与浸渍时间和热处理时间相关,在浸渍时间为10h、热处理温度为500℃时,得到沿(101)面方向取向生长的TiO2薄膜.     

钡铁氧体薄膜的c轴取向生长

首次使用非晶Ｂａ－Ｆｅ－Ｏ衬底层来控制钡铁氧体（ＢａＭ）薄的取向芝种非晶层决定了六角Ｍ相的结晶并改善了其晶化度。应用这各非晶衬底层,制备了ｃ轴垂直于膜表平面的ＢａＭ薄膜,其（００８）峰的摇摆曲线的半高宽△θ５０仅为２．５°。     

第三讲 聚烯烃热封用包装薄膜的配方及生产配方

热封用塑料膜的性能要求和工艺选择 热封用塑料膜有以下几个重要的性能要求：（1）热封起始温度要低，以适应于高速自动制袋充灌机的使用要求；（2）热封用塑料膜应有良好的耐寒耐热性；（3）热封强度要高；（4）热间剥离强度要大，即：热间剥离距离要小，这就是说在热封时，因机械拉力等的作用，已经热封了的部分，被重新剥离开的部分要很小；（5）要有良好的夹杂物热封性，即：热封面被油污灰尘污染仍有良好的热封强度；（6）动静摩擦系数应在0．2～0．4之间，以便于粉状和粘性液体的充分足量的灌装．（7）具有良好的耐破包装物．     

国内双向薄膜拉伸设备存在问题及未来展望

本文综述近年来国内双向拉伸设备及薄膜的技术现状,重点介绍了现有拉伸设备存在的问题及产生原因,最后对未来双向拉伸设备发展的方向做出了展望。     

溅射工艺对BST薄膜取向行为的影响

采用射频磁控溅射法在Si(100)衬底上沉积了Ba0.65Sr0.35TiO3薄膜.借助XRD、AFM和SEM研究了衬底温度、退火温度、溅射气压等不同的溅射参数对Ba0.65Sr0.35TiO3薄膜的晶化行为和显微结构的影响.在室温下沉积并未经退火处理的Ba0.65Sr0.35TiO3 薄膜是无定形态,在较高温度下沉积的薄膜晶化相对较好;随着在氧气气氛中退火温度的升高,X射线衍射峰的半峰宽变窄,衍射峰强度增强;在0.37～1.2Pa气压下沉积的Ba0.65Sr0.35TiO3薄膜有(110)和(200)主衍射峰,且其强度随溅射气压的增加而增强;当溅射气压继续升到3.9Pa,(110)和(200)衍射峰明显增强,说明Ba0.65Sr0.35TiO3 薄膜具有(110) (200)择优取向.AFM和SEM结果显示薄膜晶粒细小均匀、结构致密、表面平整,且无裂纹、无孔洞.分析结果显示优化工艺参数制备的Ba0.65Sr0.35TiO3 薄膜是用以制备非致冷红外探测器的优质材料.     

对高表面能防静电聚烯烃薄膜的探讨

采用三层（ABC）共挤吹膜工艺，通过对配方的探索．A层加工温度．A层挤出量以及电晕处理方面的控制．制得表面能较高（表面张力≥38dyn／cm）的防静电浆乙烯薄膜．可以与其它塑料基材可靠复合．组合为综合性能优异的层状包装材料.