钨渣在耐磨球生产中的应用研究

用钨渣作为合金添加剂,研究出含W、Mn、Nb、Ta的合金铸铁磨球。模拟磨损试验和生产应用结果证明其耐磨性达到高Cr铸铁磨球水平。介绍试验方法及结果,并对钨渣的作用、熔炼工艺的可行性进行分析讨论。     

球磨过程中的碰撞行为分析

本文通过对行星球磨过程的分析，研究了行星球磨过程中的磨球碰撞行为，建立了球磨工艺参数与磨球运动速度。平均自由程及碰撞频率的理论关系。结果表明：随球磨转速提高，磨球运动速度和碰撞频率将增大，装料量一定时，提高球料比，磨球运动速率和平均自由程都将减小，碰撞频率增大，装料量和球料比一定时，磨球半径愈小，磨球运动的平均自由程减减小，碰撞频率增大。     

球磨机磨球磨损的研究

试验研究了球磨机中磨球的磨损情况，并比较了几种不同材质磨球的磨损率，从而指出磨球耐磨性是一个相对概念。而且指出磨球磨损不仅与硬度和冲击韧性有关，还与其显微结构有关。     

余热淬火贝氏体/马氏体复合铸铁磨球的研制

研究了一种复合铸铁磨球的组织和性能。结果表明，化学成分和淬火工艺对这种复合铸铁磨球的组织和性能有很大影响。微量的硼和适量的铜可以明显地提高磨球的淬透性，经过余热淬火得到了贝氏体或马氏体基体组织，从而提高磨球的硬度和冲击韧性。     

消失模铸造低碳球铁磨球的工业生产

用所介绍的消失模工艺铸造低碳球铁磨球，在工业条件下可获得准铸态贝氏体组织磨球。通过在水泥厂应用，结果表明：磨球的成本可比低铬合金铸铁磨球降低18％，磨球的吨水泥磨耗降低80％，破球率降低一半。     

高铬铸铁磨球在氧化铝生产中的应用

高铬铸铁磨球在氧化铝生产中试验使用结果表明，该磨球耐磨性强，碎球率低，球耗量少，是目前磨机较理想的磨矿介质。高铬铸铁磨球取代球耗高的４５＃锻钢磨球，是降低磨矿成本途径之一。     

新型高铬铸铁磨球

通过对水泥、电力工辈中大量使用的易耗材料——球磨机磨球的工况分析，研制新型的高铬铸铁磨球。由于采用金属型的铸造方法，降低磨球的制造成本，提高磨球的耐磨性。     

用低合金贝氏体球铁制造磨球

庚球材质要求高的疲劳强度，硬度和高的冲击韧性。寻求一种质量稳定，能够取代高铝铸铁磨球，又要立足国内资源，制造成本低，利于推广的管磨机用磨球，是我们研究的目的。1低合全贝氏体球铁鹰球的特点与化学成分设计低合金贝氏体球铁磨球生产成本低：3000～5000元／吨；合金含量少，且均为常用合金元素；综合性能好，50～60HRC，ah＞15）／cm‘；破碎率低；应用范围广；是高铝铸铁磨球及其它铸铁磨球无法比拟的，经济效益也好于其它材质磨球。根据我们研制生产及应用实验的结果对低合金贝氏体球铁磨球的化学成分，设计如表1。表1低合金贝…     

磨球研究与应用的现状

综述分析了近年来我国磨球研究和应用的情况和发展趋势；分析了影响磨球使用性能的若干因素，在此基础上，提出了提高磨球寿命的一些方法     

余热淬火低合金马氏体球墨铸铁磨球的研制

通过化学成分优化设计，组织及性能研究，研制出一种利用冲天炉化铁，金属型铸球，余热淬火、低温回火为生产工艺的新型低合金球墨铸铁磨球。这种磨球使用寿命为普通碳素锻钢磨球的４倍，为贝氏体锻钢磨球的２倍。     

机械球磨法制备纳米WO3粉及球磨参数影响

采用机械球磨法制备纳米WO3陶瓷粉末,系统研究了球磨参数对粉末粒度的影响。结果表明,机械球磨法可以制取纯度较高的WO3细粉;球磨时间和球料比以颗粒尺寸趋于稳定的范围为佳,盲目延长时间、增大球料比起不到细化作用,相反会增加WC杂质的引入。     

高能球磨法制备SiC/Al复合粉末的工艺研究

采用高能球磨技术制备SiC和Al的复合粉末,研究了球磨时间、过程控制剂(PCA)、球料比以及SiC与Al混粉质量比对复合粉末粒度和包覆效果的影响。结果表明,复合粉末平均粒径的大小与PCA、混粉比、球磨时间和球料比有关,其影响程度依次为:PCA>混粉比>时间>球料比;复合粉末的粒径大小随着球磨时间、PCA和球料比的增加而显著减小,而随着混粉质量比的增加呈现先减后增的趋势。混粉质量比为3:7的复合粉末平均粒径达到最小值;球磨时间为9h、PCA添加量为1.5%、球料比为12:1和Al与SiC混粉质量比为3:7时,能制备出颗粒细小、包覆效果好的优质复合粉末。     

Cr_3C_2粉体的高能球磨细化

采用高能球磨工艺对Cr3C2粉末进行研磨。研究了粉体粒度随球磨时间的变化。结果表明:随着球磨时间的增加,粉体粒度不断细化,最后BET粒度趋于稳定在50nm左右。Cr3C2粉末高能球磨细化机理是:机械力通过破碎一次颗粒间的烧结颈,并不断细化粉末,Cr3C2粉末的最终粒度取决于一次颗粒的晶粒尺寸;长时间球磨不能进一步细化粉末反而容易形成新的团聚体。     

高能球磨制备纳米CeO2/Al复合粉末

采用高能球磨法制备了纳米CeO2／Al复合粉末，并利用X射线衍射(XRD)、场发射显微镜(FEM)、扫描电镜(SEM)以及能谱分析(EDS)等测试分析手段，对球磨过程中复合粉末相结构、组织形貌和成分分布的变化进行了研究。结果表明：随着球磨时间的增加，纳米CeO2团聚体逐渐进入Al颗粒中，并被很好地分散开来，呈均匀弥散分布；Al晶粒尺寸不断细化。     

高能球磨制备Al-Pb-Si-Sn-Cu纳米晶粉末的特性

通过机械合金化制备了Al-15％Pb-4％Si-1％Sn-1．5％Cu(质量分数)纳米晶粉末。采用X射线衍射(XRD)，扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对不同球磨时间的混合粉末的组织结构、晶粒大小、微观形貌以及颗粒中化学成分分布情况进行了研究。结果表明混合粉末经过球磨后形成了纳米晶，其组织非常均匀。球磨对Pb的作用效果明显大于对Al的作用效果，经过40h球磨后Pb粒子达到40nm，而Al在球磨60h后晶粒为65nm；经球磨后，Cu和Si固溶于Al的晶格中，而Sn则固溶于Pb晶格中，并且Al和Pb发生了互溶，形成了Pb(Al）超饱和固溶体；在球磨过程中硬度高的脆性粒子Si难于完全实现合金化。     

高能球磨制备纳米WC-Co复合粉末及其SPS烧结

本文采用高能球磨法制备纳米结构WC-Co粉末,并采用放电等离子体烧结方法(SPS)对该纳米粉末进行致密化。使用X射线衍射、SEM等手段分析了高能球磨对WC-Co复合粉末中WC晶粒尺寸和粒度的影响。发现经过90h左右的高能球磨,WC-Co的粉末粒度可以达到300nm左右,而WC的晶粒尺寸可以细化到8nm左右。经过SPS烧结后,合金中的WC相的晶粒尺寸可以保持在300nm左右,而Co多以fcc结构出现。     

银粉球磨过程中的晶粒变化研究

使用类球形银粉作为前驱体球磨得到片状银粉,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等方法研究片状银粉机械球磨过程银粉发生的物理变化包括晶体择优取向、衍射峰角度位移和宽化、形貌及粒度分布。结果表明,银粉球磨过程中(220)晶面出现择优取向,衍射峰发生高角度位移且应晶粒尺寸随着球磨时间延长显著减小。     

高能球磨制备纳米级WC/Cu复合粉末的研究

利用XRD、SEM等分析研究了高能球磨时间对WC／Cu复合粉末结构、形貌及相的影响。结果表明，随球磨时间的延长复合粉末发生细化达到纳米级粒度，球磨24h可获得稳定晶粒尺寸，最小晶粒尺寸为21．5nm。其中WC粉末晶粒细化速率较Cu的慢；球磨过程中，有少量的WC固溶于Cu中，形成Cu(WC)固溶体。     

球磨工艺对机械合金化合成Ti3SiC2的影响

以3Ti/Si/2C/0.2Al单质混合粉体为原料,采用机械合金化法制备Ti3SiC2材料.研究球磨工艺(球磨时间、球料比和球径大小、过程控制剂)对机械合金化合成Ti3SiC2影响.结果表明,机械合金化(球料比10:1,球径10 mm)单质混合粉体7 h后,原料粉体发生化学反应,生成了TiC和Ti3SiC2粉体和块体产物.球料比和球径大小对反应合成Ti3SiC2影响并不显著,但明显影响反应的孕育期.适当增大球径和球料比可明显缩短反应的孕育期,采用较大的磨球或过高的球料比会降低球磨效率,延长孕育期;添加过程控制剂(乙醇),不但会延长反应的孕育期,而且抑制反应合成Ti3SiC2.     

高能球磨制备纳米TiO2/纳米晶Cu超细复合粉体

采用高能球磨法制备了TiO2/Cu复合粉体并采用X射线衍射(XRD)、显微图像分析仪等测试分析方法,对球磨过程中复合粉末相结构、组织形貌和粒度分布的变化进行了研究.结果表明:球磨24 h后可形成纳米TiO2粉体/纳米晶Cu复合粉体,Cu粉晶粒达59 nm;随着球磨时间的增加,纳米TiO2团聚体逐渐嵌入Cu颗粒中,被很好地分散开,呈弥散分布;同时复合粉体粒度细化到300 nm以下,比表面积大大增加,粉体也由球形逐渐地过渡到多角形.