印制线路板腐蚀液中铜的回收——氯化亚铁的利用

利用三氯化铁溶液腐蚀铜箔制做线路板这一传统工艺方法,操作与设备简单,反应迅速,因而应用较普遍。但是三氯化铁溶液随着腐蚀时间增长,浓度逐渐降低,pH值随之升高,其他金属离子(Cu~(2+)、Cu~+、Fe~+)增多,造成腐蚀速度减慢,溶液须定期更新,如直接排放,则污染环境。国内不少单位为了减少环境污染,采用再生法连续使用,但结果并不理想。我厂在废腐蚀液中加铁块或铁屑置换铜,将三价铁还原成二价铁,再用二价铁处理含铬废水,经多次试验证明行之有效,既经济又无环境污染,做到以废治废。下面简单介绍基本过程。一、反应机理与过程三氯化铁腐蚀液腐蚀铜的过程是氧化还原反应。在酸性溶液中(pH≤1),三氯化铁能迅速把铜氧化为一价铜,同时产生二价铁。有过量的三氯化铁时,一价铜被氧化为二价铜,这时腐蚀液就含有Fe~(2+)、     

印刷电路板腐蚀液的再生和铜回收的新方法

本文提出了印刷电路板腐蚀液再生和铜回收的新方法 ,该法的特点是利用铁和氯气分别作为还原剂和氧化剂 ,在整个再生和回收过程中不引入其它杂质离子 ,同时还考察了对工艺过程的影响因素。     

印刷电路板腐蚀液的再生和铜回收的新方法

本文提出了印刷电路板腐蚀液再生和铜回收的新方法,该法的特点是利用铁和氯氯分别作为还原剂和氧化剂,在整个再生和回收过程中不引入其它杂质离子,同时还考察了对工艺过程听影响因素。     

印制线路板内层黑氧化液的研制

文章介绍了多层印制线路板制作内层氧化工艺的不足，通过分析铜面氧化机理，严格筛选多种添加剂，研制出高品质的印制线路板内层黑氧化液，经此黑氧化液形成的黑氧化层致密、均匀，与树脂结合产生高的抗剥离强度。     

国外印制线路板生产用镀敷化学品简介

一、化学镀铜顶备工序用化学品 1.除污工序用当在多层板上打孔时,环氧树脂会渗污内层。环氧树脂覆盖在内部导电铜层上,妨碍化学镀时铜的淀积,如不采取措施就会引起断路和插接件接触不良。一般采用在     

印制线路板内层黑氧化还原后处理液的研制

本文介绍了多层印制线路板制作内层氧化工艺的不足,并分析了"粉红圈"现象产生的原因;通过设计配方和对系列添加剂进行严格筛选,研制出高品质的还原后处理液,该还原后处理液分解速度慢,经过此还原后处理液处理过的铜表面均匀,具有抵抗稀酸侵蚀的能力,同时,在高温下不易被氧化,具有防氧化的特点。     

印制线路板废水处理的研究进展

印制线路板废水污染物种类多、成分复杂、处理难度大、处理成本高.急需寻找环保、高效、节能的处理技术.在介绍目前常用的处理方法的基础上,重点总结处理该废水较为前沿的研究成果,为工程中处理该废水提供借鉴.     

印刷线路板脱铅锡液的再生利用

印刷线路板厂的脱 Pb- Sn废液 ,一般都随厂内电镀废液一起排放。一个中等规模线路板厂每 3～ 4天即用 1 t脱铅锡液。按线路板镀铅锡层厚度 1 0 μm计算 ,1 t废液中所含铅的重量就达 1 8～ 2 0 kg左右 ,废液中氟离子浓度高达 1 7%。直接排放会对环境造成严重污染 ,而且把溶液中可再利用的柠檬酸铵。氟化氢铵等排放废水中 ,也是很大的浪费。为此 ,我们进行了以下实验 :1　实验原理脱铅锡的组成 :NH4 HF2 　氟化氢铵 ,H2 O2 、柠酸酸。线路板脱铅锡的主要反应 (以铅为例 ) :Pb+ H2 O2 =Pb O+ H2 OPb O+ NH4HF2 =Pb F2 + NH3· H2 O3…     

用于印制线路板的环保型材料和工艺

由于环境保护的需要，对用于印制线路板（PCB）的材料和环境适应性的要求将越来越严格，开发和应用环保型材料和工艺已经是PCB 趋势，介绍了近年来出现的用于PCB生产和加工的环保型材料和工艺，对这些材料和工艺做出了评价，并提出了可供该行业厂商参考的一些方案。     

由线路板碱性废蚀刻液回收硫酸铜

由线路板碱性废蚀刻液回收硫酸铜使用碱性蚀刻液进行线路板加工后的废蚀刻液其含铜量可达１０～１５％。主要以硫酸铜氨络合物形式存于溶液中，用它来生产硫酸铜可获得良好的经济效益，并且有积极的环保意义。１原理２工艺流程３工艺流程依据：３．１配制６０％的Ｈ２ＳＯ...     

印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制

研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100g/LH2SO4,25g/LH2O2,0.4g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物。讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响。测试表明,在高浓度铜离子(Cu2 质量浓度25g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求。     

印制线路板显影液用消泡剂的研制

通过研究聚醚分子量、聚氧乙烯含量等因素对聚醚消剂消泡效果的影响，研制出聚醚型高效显像液消泡剂。     

印制线路板插头镀金的简易补救法

我们在生产印制线路板的过程中,常遇到插头镀金时,因工艺导线被腐蚀断,而导致部分插头镀不上金。有时还碰到在计算机上使用了较长时间的印制板,连同焊接在上面的集成器件需要你对插头部分重新镀金,以满足插头部分良好的导电性,为此研究了补救法,效果良好,简便易行,无需特殊设备。过去我们对于工艺导线被腐蚀断的插头,采用     

印制线路板显影液用消泡剂的研制

通过研究聚醚分子量、聚氧乙烯含量等因素对聚醚消剂消泡效果的影响 ,研制出聚醚型高效显影液用消泡剂     

印制线路板的孔金属化技术的研究进展

当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。     

废弃线路板中非金属材料的回收和利用

在分析废弃线路板产生现状及组成成分的基础上,介绍了废弃线路板资源化处理的方法,特别针对目前废弃线路板资源回收过程中对非金属材料重视不够的问题,总结了废弃线路板非金属材料的回收处置方法和废弃线路板非金属材料的回收利用现状.     

印制线路板酸性镀铜整平剂的研究

以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂...     

胺液再生装置的腐蚀与防护

介绍了胺液再生装置易发生腐蚀的部位,通过对几个炼油厂的典型腐蚀案例进行分析,说明了胺液再生系统中产生的腐蚀环境有:再生塔顶冷凝系统的CO2-H2s-H2O腐蚀环境,再生塔、富液管线、再生塔底重沸器等部位的RNH2-CO2-H2S-H2O腐蚀环境,胺液污染物腐蚀环境及冲击腐蚀.分析了产生腐蚀的主要原因及其现象,并从工艺设...     

印制线路板补救工艺方法介绍——局部沉铜法

在印制线路板的生产过程中,我们经常遇到个别孔金属化的过程中未孔化上,或者在腐蚀过程中就出现通电导线划痕类的腐断现象,因此造成整块印制线路板报废。这不仅是很大的浪费,还要安排补作,延误了生产周期。为此研究了一些补救方法。起初是“重新孔化法”,后来是“点钯法”,现在为“局部沉铜法”。使得补救成本由每块板约2.30元,下降到1.20元,现在又下降到0.10元左右。每块双面通用板的价格为20～30元,由于采用了补救方法,使印制线路板废品重新利用,其经济效益十分显著。因为产品报废的问题大部分出在个别孔或个别断线,如能够采用局部沉铜方法补救则是     

印制线路板基材用工程塑料的应用进展

综合介绍了聚酰亚胺、聚苯醚及改性聚苯醚、聚芳醚酮、液晶聚合物、芳纶纤维、高性能环氧树脂等工程塑料用于生产印制线路板基材的一些主要特点和发展趋势以及它们的改性体系，指出了各自的不足，并展望了印制线路板基材的可能的发展方向。