液相还原法制备超细铜粉的研究

以五水硫酸铜(CuSO4·5H2O)、次亚磷酸钠(NaH2PO2·H2O)为原料,乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)作表面活性剂,通过控制反应温度制备出微米级球状、棒状、三角片状铜颗粒。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对产物的物相和形貌进行了表征。实验结果表明,EDTA-2Na的用量对产物形貌有明显的影响,Cu2+/EDTA-2Na摩尔比为0.5时,产物的分散性和晶型发育较好;反应温度升高,有利于铜单质的生成;反应温度为80℃至90℃时,得到晶型发育良好的立方结构铜粉,形貌呈球状、棒状和三角片状。     

直接还原法制备片状超细铜粉

采用化学还原法，以抗坏血酸为还原剂，氨水为络合剂，制备了片状超细铜粉(粒径1～10μm)。通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度，并确定了各因素对产品的影响程度。     

化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究

以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1～ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。     

置换还原法制备银包铜粉工艺及性能研究

采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉。研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响。实验结果表明,采用EDTA为络合剂,所得粉末表层结构致密,包覆均匀。当c(EDTA)为0.12mol/L,c(葡萄糖)为0.12mol/L,同时采用超声波分散,所得银包铜粉导电性最好,镀银层致密,粉末为银白色,包覆率高,抗氧化性最佳。     

导电浆料用超细铜粉的制备

以明胶为分散剂,通过葡萄糖-水合肼两步法液相化学还原Cu SO4·5H2O制备超细铜粉,并对产物进行X射线衍射(XRD)、粒度分布、扫描电子显微镜(SEM)的表征。XRD分析表明水合肼浓度达到4.8mol·L-1时,两步还原法制得的超细铜粉颗粒中不再含氧化亚铜;粒度分布分析结果显示,不同温度和不同水合肼浓度对铜粉颗粒尺寸分布有很大的影响,反应温度升高铜粉粒径集中呈现上升趋势,而水合肼浓度增大铜粉粒径集中呈现下降趋势;SEM表明随着明胶加入量的增多,铜粉的粒径先减小后增大。     

液相还原法制备超细铜粉的研究进展

超细铜粉具有特殊的性能及广泛的应用前景,针对应用较广泛的液相还原法制备超细铜粉的研究进行了阐述,介绍了液相还原法制备超细铜粉工艺的研究进展以及铜粉表面改性的工艺方法,提出了目前尚存在的问题及对未来的展望。     

化学还原法制备纳米银粒子

本文采用液相还原法以硼氢化钠作为还原剂,在十二烷基硫酸钠保护下合成了采用一次还原、二次还原制备不同粒径的纳米银,用傅立叶红外光谱（FTIR）、紫外一可见分光光度计（UV—vis）、荧光分光度计等对纳米银的进行了表征。结果表明：纳米粒子稳定,且二次还原粒径明显长大。     

化学镀锡在印刷线路板制备中的应用

从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.     

以PEG600为模板液相还原法制备片状铜粉

采用液相化学还原法,在模板剂PEG600存在的情况下,以NaH2PO2为还原剂,制备了粒径10~40 mm、厚1.5~2.5 mm、表面光滑的片状超细铜粉. 考察了还原溶液pH值、反应温度、CuSO4浓度、PEG600加入量对片状铜粉的影响. 实验得出优化工艺条件为：CuSO4浓度0.2 mol/L, NaH2PO2浓度0.14 mol/L,模板剂PEG600加入量8 mL,温度80℃, pH 0.5. 粉末XRD谱图和SEM分析显示,产品为较为规则的片状铜粉.     

化学镀锡层孔隙率研究

主要研究了沉积时间，镀液温度，pH值，镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响。结果表明：镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低，随镀液温度的升高而增加；氯化亚锡质量浓度为20g/L时，孔隙率最高；pH值为1.3-2.8时，孔隙率变化不大。     

采用液相还原法从废铜料中制备纳米铜粉

采用处理废铜料所得的硫酸铜溶液为原料,低毒害的铝粉为还原剂,使用液相还原法制备纳米铜粉。利用XRD和SEM对所制纳米铜粉进行表征。在反应温度80℃时,加入物质的量为硫酸铜10%的CTAB,获得晶粒粒径约45 nm的铜粉,其表面未有氧化。利用此法制备纳米铜粉,提高了废铜料的应用价值,实现了贵重资源的再生利用。     

高频氢等离子体增强还原制备超细铜粉

利用高频感应热氢等离子体强化还原制备超细铜粉,考察了加料速率、还原氢气流量、氢气分布位置、反应区空间、冷却温度等因素对铜粉颗粒性能的影响,对制备的铜粉颗粒进行氧含量、XRD晶体结构、松装密度、粒度分布和比表面积的表征。结果表明,优化的工艺条件为反应区内径100 mm,加料速率4 g/min,淬火气氩气气量500 L/h,氢气气量500 L/h并通入少量载气,由氢等离子电离产生的氢自由基可强化反应实现瞬时还原,不仅可控制铜粉形貌,还能有效控制铜粉颗粒大小;利用该方法制备出粒径分布100?200 nm、分散性好的超细球形铜粉颗粒。该方法操作简便、产品纯度高、气氛可控、对环境污染小。     

化学镀锡晶须的研究进展

简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响.增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长.     

纳米级铜粉的制备

研究了以ＣｕＳＯ４·５Ｈ２Ｏ 和ＮａＨ２ＰＯ２ 为主要原料制备纳米铜粉的初步工艺：２ ５６０ ｍＬｃ（ＣｕＳＯ４） ＝ ０ ．０７１５ ｍｏｌ／Ｌ的溶液（ 用ＮＨ３·Ｈ２Ｏ将其ｐＨ 值调到５ ．０ ,含ＯＰ分散剂４ ｍＬ） 与２４０ ｍＬｃ（ＮａＨ２ＰＯ２） ＝ １ ．０３２０ ｍｏｌ／Ｌ的溶液反应,溶液反应前的温度为５５ ～６６ ℃,ＮａＨ２ＰＯ２ 溶液的加入速率为８０ ｍＬ／ｍｉｎ ,搅拌强度为１２０ ｒ／ｍｉｎ 。用该工艺制备的纳米铜粉收率在９０ ％ 以上。ＸＲＤ 检测结果表明产物为单质铜;ＴＥＭ 检测结果表明这种铜粉的粒径为３０ ～５０ ｎｍ 。     

化学镀锡-银合金

概述了含有Sn^2 盐和Ag^ 盐、有机酸或者无机酸、组合络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn-Ag合金镀液，镀液具有优良的高温时效稳定性，可以获得镀层外观和附着性等性能优良的Sn-Ag合金镀层，适用于印制板和卷带式自动接合等电子部件的表面可焊性精饰。     

电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用

综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。介绍了铜粉的预处理方法。列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标。指出了银包铜粉的用途及其应用前景。     

化学镀锡层结构及性能研究

用化学法在铜基体上沉积出锡镀层。通过扫描电镜和X-衍射分析了化学镀锡层的成分和结构。测定了锡镀层的孔隙率、可焊性和结合力。结果表明：镀层为铜锡合金,同时含有微量的碳、氮、铁、硅等元素,锡含量随施镀时间的延长而提高,说明共沉积为连续自催化沉积,锡镀层相对于铜而言是阳极性镀层,对铜具有很好的电化学保护作用。     

二氧化硫脲还原法制备纳米铜颗粒

以CuSO4×5H2O为原料、聚乙烯吡咯烷酮为分散剂、葡萄糖和二氧化硫脲为还原剂,采用液相两步还原法制备分散性较好的球形纳米铜粉,考察了预还原步骤、二氧化硫脲与铜离子浓度配比、反应温度和反应时间对铜粉粒度、分散性和形貌的影响,表征了铜粉的特性. 结果表明,较优的制备条件为：二氧化硫脲与硫酸铜溶液浓度比2:1、反应温度75℃、反应时间15 min,该条件下所制产品为粒径20~100 nm的类球形铜粉.     

液相化学还原法制备纳米银颗粒的研究

采用液相还原法,以PVP为分散剂,甲酸铵为还原剂,在30℃ AgNO3溶液高速搅拌下制备得到纳米银颗粒。采用X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）和紫外-可见光吸收光谱（UV-Vis）对所制备样品进行表征。当PVP 与AgNO3的质量比为2.2∶1,陈化时间24 h,得到立方块和六棱柱的银混合颗粒。     

片状铜粉化学镀锡的工艺研究

采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。