塑料表面化学镀镍无钯活化配方及工艺

本发明公开了一种塑料表面化学镀镍无钯活化配方及工艺。镀镍前预处理化学镀镍活化液的配方主要由以下物质组成:乙酸镍、硼氢化钠、甲醇。活化方法具体为:将乙酸镍溶于甲醇中,另将硼氢化钠溶于甲醇中。活化时,先把塑料基片放入乙酸镍醇溶液中,再把硼氢化钠醇溶液倒入乙酸镍醇溶     

硼氢化钠还原法从化学镀镍废液中回收镍

针对化学镀镍废液中存在大量可再生利用的金属镍资源,采用正交实验法和TEM,XRD,XRF等分析手段,系统研究了化学镀镍废液中镍离子硼氢化钠催化还原回收工艺。实验结果表明:回收工艺中各因素对产量影响的显著性顺序为硼氢化钠的体积浓度、反应温度、pH值、KH570的质量浓度;不同分散剂对回收产物产量和粒度影响不同,其中,使用KH570得到的回收产物的产量最大,粒度分布也较集中。推荐化学镀镍废液较优回收工艺为:硼氢化钠140mL/L,KH5703g/L,温度40℃,pH值5。按该工艺所回收的产物平均粒径为70nm,含有镍、硼和磷等元素,并且由镍-硼和镍-磷非晶态合金组成,处理后废液中镍离子的质量浓度低于1mg/L,其回收率接近100%。     

AZ31镁合金化学镀镍工艺的研究

对AZ31镁合金化学镀镍工艺进行了研究,并采用失重法和扫描电镜研究了不同的前处理工艺。确定最佳酸洗工艺配方为C_2H_4O_28~12mL/L、H_3PO_420~30mL/L;最佳活化工艺配方为NH_4HF 60~80g/L、H_3BO_330~45g/L、H_3PO_420~30mL/L。另外,研究了pH值、温度和时间对沉积速率及化学镀镍层孔隙率的影响,确定了最佳的化学镀镍工艺参数为pH值6.5、温度90~95℃、时间1h。     

涤纶纤维表面化学镀镍–磷工艺研究

以涤纶纤维的增重率和电阻为指标,研究了镀液组成、pH、温度、涤纶装载量和施镀时间等对化学镀镍–磷的影响,得到涤纶化学镀镍–磷的最佳工艺条件为:柠檬酸钠10 g/L,硫酸镍20 g/L,次磷酸钠8 g/L,乙酸钠15 g/L,镀液pH为6.0~6.2,温度80°C,装载量9 g/L,时间10~15 min。采用最佳工艺对涤纶纤维化学镀镍–磷后其增重率约为19%,电阻约为10Ω/cm。     

陶瓷粉化学镀镍及其性能研究

在陶瓷粉末表面开展了化学镀镍的工艺研究.以粉末的增重质量作为施镀效率的指标,研究了镀覆时间、温度、酸度、络合剂浓度、镍离子浓度、还原剂浓度等对包覆效果的影响,找到了最佳镀覆工艺条件.分析了化学镀包覆陶瓷粉颗粒的微观形貌,进行了X射线的衍射分析和能谱分析,测试了化学镀后陶瓷粉的磁性能.结果表明,最佳的施镀条件为:20g/L NiSO4·6H2O,10 g/L EDTANa2,18 g/L酒石酸钠,120～140 mL/L联氨,pH 13.0,温度90℃,时间20 min.化学镀包覆上的镍分散性好,包覆均匀.化学镀后,陶瓷材料有了磁性.     

化学镀制备镍包覆BN陶瓷颗粒的工艺参数与优化

在以肼为还原剂的化学镀新体系制备镍包覆六方BN陶瓷颗粒的实验研究基础上,进行了小试和扩大试验,并用网络化的神经网络-遗传算法对这些包覆工艺参数进行了优化.结果表明:在固定硫酸镍和肼质量比的条件下,用肼化学镀镍制备包覆BN粉体的最佳工艺条件为:添加剂(NH4)2SO4质量浓度为5g/L,温度为345 K,每100mL溶液中加入9mL氨水,表面活性剂十二烷基磺酸钠用量为0.5ml/L.所制备的镍包覆完全的氮化硼粉体基本符合用于制备涡轮发动机部件的自磨耗封严涂层的要求.与此同时还预报了各因素对镀层的影响,实验结果与预报相比较,两者吻合很好.     

电磁屏蔽剂银/镍/玻璃微珠粉体的制备与性能

采用化学镀法在玻璃微珠表面先沉积镍镀层、再化学镀银,制备了Ag/Ni/玻璃微珠复合粉体。讨论了活化剂氯化钯和主盐硫酸镍的浓度、镀液pH对玻璃微珠表面化学镀镍层表面形貌的影响,得出了较佳的镀镍工艺条件:PdCl20.3g/L,NiSO4·6H2O30g/L,pH11。在此基础上化学镀银,采用扫描电镜和能谱分析对Ag/Ni/玻璃微珠结构进行了表征,测试了粉体的体积电阻率、介电常数、磁导率和磁性能。结果表明,镀镍玻璃微珠表面成功包覆一层银,Ag/Ni/玻璃微珠复合粉体的体积电阻率由Ni/玻璃微珠的2.28×104·cm降低至7.64×105·cm,导电性、介电损耗和磁损耗均提高;Ag/Ni/玻璃微珠粉体的饱和磁化强度为27.2emu/g,可以作为一种宽频电磁屏蔽材料的填料。     

金刚石粒度对金刚石镀镍的影响

在人造金刚石表面化学预镀薄镍后再电镀厚镍,以增强金刚石颗粒的物理化学性能。通过扫描电镜、激光粒度粒形分析仪、抗压强度测定仪等研究了金刚石粒度对镀镍金刚石形貌、平均粒径、平均抗压强度等性能的影响。电镀镍液配方和工艺为:硫酸镍200~300 g/L,氯化镍20~40 g/L,硼酸30~35 g/L,镀瓶转速0~23 r/min,电流1.5 A,时间5 h。结果表明,镀镍金刚石表面的镍层均匀、致密,完整包覆。随金刚石粒度的增大,镀速增大,镀镍金刚石平均粒径和抗压强度的增长率也增大。     

电解-催化还原法回收化学镀镍废液中的镍

采用电解-催化还原法回收化学镀镍废液中的镍。研究了硼氢化钠的体积分数、pH值、温度、电流密度及电解时间对Ni~(2+)回收率的影响。结果表明:在硼氢化钠40mL/L、pH值8、温度80℃、电流密度150A/m~2、电解时间60min的条件下,Ni~(2+)的回收率高达99.56%。回收后的化学镀镍残液经过离子交换树脂,可使残液中Ni~(2+)的质量浓度进一步降至0.1mg/L以下。     

采用乙酸卡比醇酯对ABS塑料溶胀后化学镀镍–磷合金

先采用体积分数为0%~40%的乙酸卡比醇酯溶液对ABS塑料进行溶胀,再采用无铬KMnO_4-H_2SO_4-PO_4~(3-)体系进行微蚀,最后进行化学镀镍(配方和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 28 g/L,NaH_2PO_2·H_2O 32 g/L,柠檬酸15 g/L,CH_3COONa·3H_2O 15 g/L,KIO_3 1 mg/L,pH 5.0±0.2,温度75℃,时间40~60 min)。研究了乙酸卡比醇酯体积分数、pH、温度及溶胀时间对ABS塑料微蚀效果的影响,得到溶胀的最佳工艺条件为:乙酸卡比醇酯体积分数30%,pH=4.0,温度35℃,时间5 min。在该工艺条件下溶胀后,再在70℃下微蚀10 min,ABS的表面水接触角为29.36°,化学镀可得到平整光滑、黏合强度为1.02 kN/m的镍镀层。     

应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍

研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/LNiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/LNaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30min。探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度。实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38kg/cm。     

ABS塑料化学镀镍无钯活化工艺

以NaBH4为还原剂,KH.550为偶联剂,在ABS塑料表面沉积纳米镍金属微粒,并以其为活化中心进行化学镀镍.研究了偶联剂、NaBH.和NaOH含量对镀层覆盖率的影响.结果表明:以镍取代钯活化的方法可行.无钯活化工艺的最佳条件为:偶联剂KH.550,NaBH4 15g/L,NaOH 15 g/L.所得镀层致密,平整光亮...     

化学沉淀法回收化学镀镍废水中镍的研究

采用化学沉淀法从化学镀镍废水中回收镍,通过实验优化了NaOH处理含镍废水的工艺参数,并对沉渣镍盐进行了处理.结果表明,化学沉淀法处理化学镀镍废水的最佳工艺参数为:H2O2 30 mL/L,NaOH 15.67 g/L,絮凝剂聚丙烯酰胺4g/L.用硫酸处理沉淀物后镍的回收率可达97.25％.     

印刷电路板铜电路表面化学镀镍前预镀镍替代无钯活化

在印刷电路板的铜电路表面化学预镀镍后再进行化学镀镍,研究了预镀镍溶液中还原剂质量浓度、配位剂质量浓度、pH和温度对预镀镍开始所需时间和预镀镍层厚度的影响,获得较优的预镀镍配方和工艺条件为:NiSO_4·7H_2O 40 g/L,H_3BO_3 30 g/L,NH_4Cl 30 g/L,柠檬酸铵30 g/L,二甲胺基硼烷(DMAB)3 g/L,pH 9.0,温度60°C,时间3 min。在最佳条件下预镀镍后进行化学镀镍所得镀层的结合力合格,外观与钯活化后化学镀镍所得镀层相差不大,但其晶粒更细致,耐蚀性更优。     

AZ31镁合金无氰化学镀镍工艺的研究

研究了在AZ31镁合金表面二次浸锌后直接进行化学镀镍的工艺。分析了pH、温度、镍离子质量浓度和次磷酸钠质量浓度对镀速的影响,并测试了镀层的结合力、表面形貌、成分含量和耐蚀性。结果表明,以二次浸锌法进行预处理,无需氰化镀铜打底;在pH为7,碱式碳酸镍质量浓度25g/L,次磷酸钠质量浓度30g/L时,镀速有最大值;AZ31镁合金化学镀镍后耐蚀性明显提高,腐蚀电位从-1.52V提高到-0.55V;化学镀镍的优化参数为15g/L碱式碳酸镍,25g/L次磷酸钠,pH为6,温度82℃。     

原位化学沉积法制备镍包覆碳化硅颗粒复合粉体

以六水合氯化镍为镍源,水合肼为还原剂,在SiC的表面,采用原位化学沉淀法制得包裹均匀的Ni/SiC复合粉体.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、傅立叶红外光谱仪(FT-IR)等测试表征手段研究了工艺条件对原位沉积反应的影响.研究发现不同络合反应时间形成的镍肼络合物前驱体和镀镍反应温度可以影响反应速率,从而控制Ni颗粒的沉积速率和包裹效果.对比结果表明:络合反应时间为5 min形成的镍肼络合物前驱体在50℃水浴温度下和络合反应时间为2h得到的镍肼络合物前驱体在60℃水浴温度下得到的复合粉体包裹效果最佳.     

硫酸钯活化印制电路铜箔化学镀镍

文章介绍了以硫酸/硫酸钯作为印制电路铜箔化学镀镍的活化液。考察了表面活性剂的用量、活化时间及活化温度对化学镀镍的影响,确定了最佳的工艺参数。并对经该活化液活化的铜箔进行化学镀镍,通过扫描电镜(SEM)对化学镀镍层的微观形貌进行表征,同时考察了该镍层的钎焊性。研究结果表明,该活化液适用于印制电路铜箔的化学镀镍前活化。     

酸性化学镀法制备泡沫铝用Ni/TiH2包覆粉末发泡剂的工艺及性能研究

酸性条件下,对常用发泡剂TiH2粉末的表面进行均匀、质量比可控的Ni层包覆,提高其释氢温度并延缓释氢速率。结果表明,以硫酸镍为主盐,NaH2PO2.H2O为还原剂,制备Ni/TiH2复合粉体的最佳工艺条件为:硫酸镍质量浓度30 g/L,NaH2PO2.H2O质量浓度30 g/L,pH值4.5～4.8,缓冲剂浓度为20 g/L,稳定剂浓度为0.8 mg/L,络合剂A浓度为8 mL/L,络合剂B浓度为18 g/L,温度为80℃。Ni含量为30%Ni/TiH2复合粉体镀镍后,开始释氢温度比镀镍前提高300℃,同时释氢速率也得到明显减缓。     

铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究

为了拓展铝及铝合金的应用范围,采用二次浸锌+碱性化学镀镍+酸性化学镀镍+化学浸镀仿金的组合工艺,开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺,探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀层质量的影响,确定工艺条件如下:SnSO48~10 g/L,CuSO41.2~1.5 g/L,配位剂(酒石酸或柠檬酸)10~15 g/L,H2SO410~20 mL/L,XT-08B稳定剂10~12 mL/L,氢氟酸40~50 mL/L,氟化铵1~2 g/L,温度15~35°C,时间10~15 min。所得仿金镀层色泽典雅纯正,结合力好,工艺操作简便,对环境污染小,耐蚀性可与电镀仿金层媲美,具有较好的应用前景。     

铝锂合金表面化学镀镍工艺及膜层耐腐蚀性能研究

为解决铝锂合金强烈电腐蚀倾向和对断裂及应变速率的敏感性,提出了在其表面进行化学镀镍处理的工艺方法。通过正交试验研究了基础化学镀镍液的主要成分对镀层性能的影响,利用扫描电子显微镜、INCA型能谱仪以及显微硬度计等分析了化学镀镍层的表面形貌、组成成分、镀层硬度等特性。研究结果表明,铝锂合金表面进行化学镀镍的可行性工艺为:15 g/L硫酸镍、25 g/L次磷酸钠、30 g/L醋酸钠、20 g/L乳酸、5 g/L硼酸、0.5~1.0 mL/L稳定剂,1.0~2.0 mL/L光亮剂,θ为85℃,施镀时间t为60 min。该工艺能在铝锂合金表面获得结合力良好、耐蚀性较好的化学镀镍层,镀镍层表面晶粒均匀细致,与基体结合力达1级,可耐中性盐雾试验时间48 h以上。