浅议面向装配的电子产品设计

电子装配是电子产品由设计到实现的关键环节,电子产品的设计应重视产品的可装配性,这样才能保证设计出的电子产品能生产出来。该文基于电子产品的特点,分析了相关的电子装配技术,探讨了面向装配的电子产品设计。     

面向制造的三维装配工艺设计技术应用

文章结合轨道车辆装配工艺特点,在定制三维装配工艺规划软件环境中开展面向制造的三维装配工艺设计应用。三维装配工艺设计将三维模型与产品的设计信息、工艺信息、制造信息等集成为一体,通过人机交互,使得作业人员能够更好地把握装配作业要求,提高装配作业效率及准确率。同时,三维装配工艺设计的落地应用,驱动企业打破信息“孤岛”,贯通上下游数据传递路径,将三维数模作为产品全生命周期中的唯一数据来源。     

DFX技术与电子产品设计

本文主要通过对电子产品设计中的的一些问题的观察和分析,结合DFX技术的特点,主要介绍了DFM技术在电子产品设计与电子装配中的应用;强调通过DFX与电子产品设计的结合,将有助于提高产品投入市场的效率,有效减少因产品设计不合理和不可靠给市场的拓展和产品发展潜力带来的压力.     

浅谈电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品的装配工艺的好坏对于电子产品的质量有着很大的影响,在对电子产品进行装配的时候要对电子产品的工艺流程进行严格的控制和管理,保证电子产品的质量,这样能够使得电子产品的质量以及安全性能得到提升.下面和篇文章主要就是对电子产品的装配工艺进行详细的研究和分析,并且对工艺控制过程进行阐述,从而帮助企业生产出更多质量优异的电子产品.     

基于动作点的三维装配工艺研究与应用

文章针对三维工艺编制效率低等问题,提出了基于动作点的集成化三维装配工艺设计方案,以装配动作点为核心,将装配操作相关的工艺信息以动作编码的方式有机地组成一个整体。在三维装配工艺设计时,以动作点为基准,一次从动作点库中获取装配操作的全部工艺信息,实现对装卸工艺的快速设计。该系统已在南京中车浦镇车辆厂验证并上线运行,大幅提高了三维装配工艺设计的效率、一致性和准确性。     

继电保护装置单板老化工艺及实施

电子产品的集成化程度越来越高,结构和制造工艺越来越复杂,增加了电子产品潜伏缺陷的可能性.电子产品不但要求有较高的性能指标,而且还要有较高的质量稳定性和可靠性.电子产品的质量稳定性不仅取决于设计的合理性,元器件的性能,而且与整个制造过程及工艺控制手段具有很大的关系.采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性,保证出厂的产品能经得起时间的考验.在对电子产品故障原因及周期进行简单介绍的基础上,阐述高温老化原理,并对继电保护装置单板老化工艺进行分析,确定工艺参数,提出生产组织实施方案.     

装联工艺设计与实践

研究所进行批量生产,把实验室里的科研成果转化为用户使用的产品,一直是很多研究所的一个十分头痛问题.从分析研究所进行单件小批量生产的特点着手,提出了研究所电子产品批量生产的前提及所需要解决的关键问题,制订了研究所电子产品批量生产装配工艺设计方案.     

电子产品参数化工艺设计

以电缆组件装配为例,概述了基于CAPPframework系统的电子产品参数化工艺设计的实现方法,介绍了电缆组件参数化工艺设计的方法和过程.阐明了参数化设计与传统的设计方法不同之处.     

军用电子产品中1553B电缆组件装配工艺研究

军用电子产品电缆组件装配质量是影响整机可靠性的关键因素之一,电缆组件连接可靠性问题占整个系统综合布线质量问题的90%以上。主要介绍了1553B总线在军用电子产品中的应用,分析了1553B通讯电缆组件制作过程中的工艺难点及制作过程中出现质量问题的原因,以DK-621航空连接器为例,重点阐述了电缆组件制作的工艺方法和工艺流程,为高可靠性产品提供了有力的工艺保障。     

用创新的精神去做好电装工艺工作 (待续)

电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出当务之急是培养高素质的电气互联技术人才,并提出了培养高素质的电气互联技术人才的六条措施.     

有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响

随着元器件安装技术的发展,其对挠性印制电路板平整性的要求也越来越高。文章依据有限元分析方法,采用ANSYS软件对挠性板的两种层压工艺进行三维模型仿真,仿真结果表明与传统层压工艺相比,采用快速层压工艺可以有效地避免和降低挠性板翘曲问题的发生,提高挠性板的质量,增加电子产品的可靠性。     

SMT质量检测中的AOI技术及应用

随着电子制造业中印刷电路板元器件安装普遍采用表面贴片技术,产品的集成度更高,元器件体积更小,安装密度更大,传统的检测技术在技术和速度上都不能适应新的电子检测技术。而基于机器视觉的检测技术（AOI）可以快速、准确地实现对贴片安装产品缺陷的自动检测,是提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。对AOI的技术原理进行了阐述,通过分析AOI在工艺中放置位置和最终需要实现目标及其在SMT工序中的应用,充分表明AOI在SMT工艺中的优点。     

面向电子制造业的集成MES应用技术的研究

随着电子制造业的快速发展,智能信息化技术在电子制造业中也得到了普遍的应用.电子制造业不仅要提高产品的质量,而且还要在生产过程中对客户需要的相关的数据进行收集,数据报告是客户对电子制造商产品制造情况进行考核的一个重要的条件.本文对电子制造业中电子产品制造服务的业务需求进行了分析,构建了多种技术相融合的面向电子产品制造业的集成MES应用模型,对MES系统的具体功能进行了分析,对面向电子制造业的集成MES的应用技术进行了分析和研究.     

0201／01005元件组装工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。0201／01005封装由于元件尺寸小，有许多专门的组装注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件组装工艺技术。     

电子装备生产调测线网络化测试技术研究

针对离散型制造车间电子装备生产调测线中存在的多品种批量测试压力大的问题,结合制造物联技术的应用重新定义当前测试过程,设计具有实时测试信息特征的工作模式和通信手段,以适应车间数字化改造升级的要求。以离散车间自动测试系统为研究对象,通过搭建面向实时测试过程的工业物联识别环境,构建自动测试系统信息化体系框架,详细分析了基于开关切换和自动化流水线的多被测件测试技术、现场设备在线互操作协同技术、基于实时跟踪的数据通信技术等关键技术,给出了基于浏览器/服务器结构的网络化柔性测试生产线实现方法,为提升制造车间的整体测试服务水平提供了基础。     

一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法

随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。     

Optimization of Test/Diagnosis/Rework Location(s) and Characteristics in Electronic System Assembly

In this paper, an optimization methodology is used to select the locations and characteristics of test, diagnosis and rework operations in electronic systems assembly processes. Real-coded genetic algorithms are used to perform a multi-variable optimization that minimizes the yielded cost of products resulting from an assembly process that includes test/diagnosis/rework operations characterized by costs, yields fault coverage, and rework attempts. A general complex process flow is analyzed using the algorithms proposed in this paper, and a multichip module assembly process flow is used to demonstrate that the methodology can identify optimum test and rework solutions that result in a reduction in yielded cost. Editor: H. G. Kerkhoff Zhen Shi is a Software Architect at Prequel Solutions Inc. Dr. Zhen Shi has a Ph.D. degree in Mechanical Engineering from the University of Maryland. He has several technical publications on Electronic Testing, Manufacturing Cost Optimization, and Computer-Aided Design. His current research interests include System Cost optimization, Software Testing and ERP. Peter Sandborn is an Associate Professor in Mechanical Engineering, Director of the Electronic Systems Cost Modeling Laboratory and a member of the CALCE Electronic Products and Systems Center (EPSC) at the University of Maryland. Prior to joining the University of Maryland, he was a founder and Chief Technical Officer of Savantage, Inc. Dr. Sandborn has a Ph.D. degree in electrical engineering from the University of Michigan and is the author of over 100 technical publications and several books on multichip module design and electronic parts. He is an Associate Editor for the IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, and he is on the editorial board for the International Journal of Performability Engineering. His current research interests include technology tradeoff analysis for electronic packaging, parts selection and management for electronic systems including electronic part obsolescence forecasting and management, and system lifecycle and risk economics.     

PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为...     

Integrated CoolMOS FET/SiC-diode module for high performance power switching

A Si CoolMOS field effect transistor and SiC diode assembly with gate driver in boost configuration (ratings at 600V/12A), for power factor correction application, has been fabricated in a version of an integrated power electronic module. It uses the so-called embedded power technology, to form a three-dimensional multiple chip/component interconnection with the embedded chips in a co-planar ceramic substrate with thin-film metallization bond/interconnection added on top. In this paper, the switching parameters of this module and their effects on the performance of a converter have been analyzed and experimentally characterized. The procedures adopted for the defined fabrication process of planar metallization interconnects are presented. In addition to the improvement of structural electrical properties, compared to a conventional discrete version, the characteristics of the planar process integration have also been demonstrated.