通信与网络

突发模式驱动器／限幅放大器的FTTP／FTTH设计；集成Stratum 4E DPLL的H-110 TDM交换芯片；12GB／S以上数据速率的GigaComm产品系列；千兆比特安全处理器；低成本光模块参考设计；网络处理器芯片和链路层处理器芯片。     

电子新闻

日本开发出“人体通信”芯片；美国麦克雷尔公司推出新型超低耗稳压器；Atmel公司推出新型指纹芯片传感器；国半推出两用电源控制芯片LM5115     

资讯快报——IC与半导体

杰尔系统推出业界运行最快的前置放大器芯片；高通公司推出低成本EV-DO版本A移动宽带解决方案；卓胜微电子推出移动电视解调芯片MXD0120；Broadcom推出新的千兆以太网交换芯片；Silicon Image开始供应第二代SteelVine存储处理器；瑞萨MCU技术在中国市场大显身手；[第一段]     

国际要闻

ARM Artisan串行连接200PHY系列现可用于90纳米工艺；飞利浦推出新款高度集成的低功耗解决方案；Broadcom发布快速以太网和千兆以太网交换机芯片；Broadcom发布新款可扩展运营商级以太网路由芯片；三大公司将共推迅驰笔记本上芯片设计。     

集成电路／半导体

2005年IC市场适度增长；第二季度芯片库存被削减21％；LSI逻辑推出第三代DVD录像机处理芯片；第一个蓝牙EDR芯片诞生；飞思卡尔利用第六代LDMOSRF技术增强其系列产品；富士通和爱普生联合开发下一代非易失存储器技术。     

国内新闻

06年我国IC设计销售收入将达265亿元；45纳米工艺再添新军联电SRAM芯片明年试生产；南通绿山8英寸项目竣工试片计划07上半年量产；成都启达科技推出一系列绿色节能AC／DC电源控制芯片；戴尔购中星微图像处理芯片     

消费电子设计

包括音频处理、视频缓冲器的音频编解码器芯片；支持标清的H．264解码ASIC IP核；内建偏置控制输出晶体管的系列器件；基于QAM技术的数字电视／机顶盒用DVB-C芯片许可；支持H．264／AVC和VC1标准的编解码器芯片     

以无铅焊料返工BGA／CSP芯片的若干问题

拆除及贴装BGA／CSP芯片的基本步骤包括：建立温度曲线；拆除不良的芯片；清理准备焊盘；助焊剂或焊锡膏涂敷；回流焊接；检测。     

天基科技信息

天碁科技率先实现终端芯片128k包交换数据传输；天碁科技推出TD-SCDMA手机先进芯片解决方案；     

数字家电元器件

BCM7118：机顶盒芯片；STV83xy：电视音频处理器芯片；WM8987：编码解码器；CX2427X/24500：视频解码器。     

消费电子

富士通推出高清数码相机图像处理集成电路芯片；Cirrus Logic单芯片音频处理器；科胜讯有线数字机顶盒参考设计；Tensilica MP3软件解码器；茂达电子推出小尺寸高效率D类音频放大芯片；     

21世纪微电子芯片设计技术发展方向

文章主要阐述了21世纪微电子芯片技术及其发展的三个方向：1）遵照Moore定律和按比例缩小原理继续高速发展；2）系统芯片（SOC）；3）智能芯片，或赋予芯片更多的灵气。     

第四十四届国际电子元件与技术会议论文摘要（一）

001 可控塌陷芯片连接(C4)——一种正在实现的技术；002 粘结倒装芯片装配用的柔性凸点；003 C-4／BAO与其它可选择的MLC单芯片封装的比较；004 用于CM06微处理器的高密度C4／CBOA互连技术；005 低成本陶瓷薄膜球形触点阵列；006 用于倒装芯片的1024脚塑封球形触点阵列；     

技术动态

IBM推出芯片垂直堆叠连接技术；我国研制出低功耗超宽带通信用混频芯片；Mempile发布超大容量DVD光盘技术；德州仪器为移动电话配备GPS应用；夏普开发出手机用高端液晶屏……     

书讯

低成本倒装芯片技术——DCA、WLCSP和PBGA芯片的贴装技术；现代集成电路测试技术；[编者按]     

消费电子设计

用于高清数字电视的单芯片方案；用于日本移动广播电视的RF倒装芯片调谐器；H.264格式视频处理大规模芯片；集成D类扬声器驱动高性能音频CODEC；具有输入电流消除功能的16通道增量累加ADC；     

通信元器件

10GBASE-LR：10Gb XFP光纤收发模块；SL0902系列：等离子气体保护器；低功耗2．4GHz WirelessUSB无线电芯片；SE4110L：无线IC；IrDA控制器LSI；“火星”基带芯片……     

通信元器件

SoftFone-W：双频带WCDMA／EDGE芯片组；Lane Manager：数据互连芯片；SE2545A10：RF前端模块；LMX248x：PLLatinum delta-sigma锁相环路；SMARTi 3GE；双模射频收发器。[编者按]     

业界要闻

飞兆与清华合作建立IC实验室；安捷伦光纤通道控制器出货400万；IBM、索尼和东芝将生产Cell芯片；ST、Hynix在无锡建芯片厂     

市场纵横

首批新18号文件受惠者名单出炉；联发科收购ADI无线芯片业务；Linuxworld China 2007推动嵌入式和移动应用；英特尔大连厂可能引入65纳米技术；科学家开发新式内存芯片；七家手机公司联手研发储存新标准；[编者按]