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简要介绍了印刷电路板的组成及特点,重点分析了常规方法和新技术在废旧印刷电路板回收利用中的应用及研究进展,并展望了废旧印刷电路板回收利用技术的发展方向。 相似文献
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废旧印刷电路板中含有丰富的金属及非金属资源,具有较高的资源回收价值与潜在环境危害性。在常规和微波热解条件下,对废旧电脑电路板脱锡预处理及相关热解条件对热解产物的分布规律及影响机制进行研究。结果表明:脱锡预处理对废旧电脑电路板的热解有正向影响,可以使废电路板中的有机材料热解更充分,脱锡预处理后Sn含量从4.10%降低至1.54%,Sn的回收率达68.49%;在常规和微波热解条件下,升高温度可以获得更多的液体和气体产物,但相同温度下微波热解得到的固体产物更多,常规热解后铜含量从热解前的19.17%升高到25.37%,微波热解后铜含量从热解前的19.17%升高到23.32%,铜的回收率达到99.22%以上;热解后绝大部分的溴元素进入到热解油与热解气中,微波热解油中酚类物质含量大于常规热解,呋喃类物质少于常规热解,常规和微波热解气中H2、CO、CH4总量分别达到76.4%和80.7%,热解气体热值分别为18.78 MJ/Nm3和19.97 MJ/Nm3,热解气热值介于煤气与天然气之间,可作为燃气使用。综合对... 相似文献
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介绍某公司2万t/a废旧印刷电路板火法处理工艺及试生产情况,详细阐述了顶吹炉熔池熔炼技术在废旧印刷电路板火法处理和提取稀贵金属的生产实践。 相似文献
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介绍了一种以废旧印刷电路板为原料经物理分选、NH3-(NH4)2SO4-H2O体系浸出铜、萃取提纯、H2SO4反萃得到CuSO4溶液,而后蒸发冷却结晶获得CuSO4.5H2O晶体,以此为原料制备超细铜粉的方法。制备超细铜粉的最佳试验条件为:先制备出Cu2O沉淀配制成100 mL悬浊液,在PVP加入量为6 g(200 mL溶液)、搅拌速度为400 r/min、NaH2PO2.H2O加入量是理论量的4倍,加料方式为将NaH2PO2.H2O分两次加入100 mL的Cu2O悬浊液中,50℃时加入40mL后以1.2℃/min的速度升温到75℃时加入剩下的60 mL,用2 g/L的苯并三氮唑溶液浸泡清洗后的超细铜粉0.5 h进行表面改性,在此条件下制备的铜粉粒度均匀,结晶度高,无团聚现象,该超细铜粉可以用于多层功能陶瓷电容器(MLCC)的电极上。 相似文献
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分析了废旧印刷电路板主要种类的理化特性,结合顶吹熔池熔炼技术的优势,在控制入炉料热值为8.5~9.5 MJ/kg时,通过增加富氧空气使炉料中的有机质充分燃烧,基本能够实现自热熔炼。经过计算,粗铜能耗为220 kgce/t,与矿铜相比可节约2 520 kgce/t,减少CO2排放6.60 t/t,与再生铜相比节约170 kgce/t,减少CO2排放459 kg/t。废旧印刷电路板熔池熔炼技术示范工程实际生产过程中,维持进料时间在2.5~3.0 h时,除停炉放渣及停炉期间需补加燃料外,正常生产时,超过80%生产时间能够实现自热熔炼。 相似文献
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采用自主研发的顶吹炉处理含Cu 6.54%、Au 3.2g/t、Ag 32.7g/t的废旧印刷电路板,探索了渣型、温度、风量和燃料量对产品粗铜含铜量和铜回收率的影响。结果表明,控制渣中SiO_2/FeO≈1.35、SiO_2/CaO≈2、炉温1 250℃、每100kg电路板喷枪工艺风量450m~3(标态)和柴油100L的工艺条件下,产品粗铜含Cu 90.25%、Au 45.5g/t、Ag 445.6g/t,废旧印刷电路板中Cu、Au、Ag总回收率均大于95%,烟气达标排放。通过顶吹炉处理废旧印刷电路板,有价金属回收率高,工艺可行,具有产业化前景。 相似文献
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结合顶吹炉处理废旧电路板的渣型试验,通过FactSage软件,对顶吹炉处理废旧电路板的渣型确定过程进行理论分析,并绘制了理想渣型下的冶金相图。结果表明,顶吹炉处理废旧电路板渣型控制的重点在于Al2O3成分的控制,理想渣型为SiO2-CaO-Al2O3-FeO四元渣型,各组分含量范围:SiO2 28%~35%、CaO 18%~25%、Al2O3 6%~13%、FeO 16%~20%,四元组分合计>80%。在理想渣型下,可实现溢流连续排渣,金属和渣分离彻底,Cu、Au、Ag总回收率均大于95%,平均渣含铜<0.7%。该渣型范围和相图理论可为各类熔池熔炼炉处理废旧电路板的渣型研究和生产实践提供理论依据。 相似文献
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综述了热解技术在废线路板处理中的研究现状,以及常用热解设备结构、工作原理、各自优缺点和应用于废线路板热解的研究现状,论述了常压惰性气体热解技术、真空热解技术、熔融盐热解技术、催化热解技术等在废线路板热解中的研究进展,对现有工业化生产的钢带炉、多膛炉及回转窑热解装置进行了重点介绍,探讨了废线路板热解技术及热解装置目前应解决的问题和今后的研究方向。 相似文献
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提出了在氨水—硫酸铵体系下鼓入空气浸出废旧电路板中铜的新工艺。考察了氨水浓度、硫酸铵浓度、固液比、反应温度、通入空气流量和浸出时间对铜浸出率的影响。结果表明,在下述最佳浸出条件下,渣计铜浸出率达到96.67%:氨水浓度2mol/L,硫酸铵浓度2mol/L,固液比1∶20,反应温度25℃、通入空气量8m3/h、浸出时间4h。 相似文献
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结合废线路板富含有价金属的资源属性和基板中可燃有机组分的能源特征,阐述了顶吹熔池熔炼处理废线路板工艺过程及原理。从废线路板的熔炼渣型、富氧熔炼、烟气二次燃烧及烟气中酸性气体的脱除四个方面,论述了富氧顶吹熔池熔炼处理废线路板的技术与经济价值。以SiO2-CaO-FeO-Al2O3渣型为基础,凭借富氧强化冶金工艺,通过高温燃烧源头减控二噁英,利用复合药剂高效脱除酸性气体,实现了顶吹熔池熔炼处理废线路板清洁化和资源化,为废线路板等铜基固废的资源再生提供了新的产业化路径。 相似文献
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一种从废旧电路板中回收铜的新工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了一种从废旧电路板中分离提取铜并产出超细铜粉的新工艺。首先采用物理分选法分离出含铜的重密度组分,之后采用氧化氨浸—溶剂萃取工艺获得CuSO4溶液,最后以次亚磷酸钠为还原剂,以PVP为保护剂和分散剂,采用二次还原法,获得粒度1.5μm左右的抗氧化铜粉。浸出阶段优化条件为:温度35℃,时间2h,氨水和硫酸铵起始浓度均为2mol/L,空气流量8m3/h,固液质量体积比1∶10。铜萃取及反萃阶段优化条件为:萃取剂Lix84,萃取剂体积分数50%,相比1∶1,TBP浓度0.1mol/L,常温,以500次/min的速度震荡3min;反萃取剂硫酸,浓度0.2mol/L。在优化条件下,浸出、萃取及反萃取阶段的铜提取率分别为96.67%、98.87%及93.34%,效果良好。 相似文献
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采用硫氰酸盐法从硫酸双氧水体系预处理废电路板金属部分后的渣中选择性浸出金银,并对硫氰酸盐浓度、铁离子浓度、溶液pH、液固比、搅拌速度、温度、浸出时间等因素进行优化。结果表明,在0.1mol/L Fe3+、0.6mol/L SCN-、pH=2、液固比500∶2、搅拌速度200r/min、温度15℃、浸出8h的条件下,金银浸出率分别达到95%和99%,铅浸出率不超过4.5%。 相似文献
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采用硫氰酸盐—双氧水浸金体系从废电路板中回收金和银,详细考察了硫氰酸盐浓度、双氧水浓度、溶液pH、固液比、温度和搅拌速度等对金银浸出率的影响。结果表明,在0.05 mol/L H2O2、0.4mol/L SCN-、固液比1/250、搅拌速度200r/min、室温(~15℃)浸取8h的条件下,金、银浸出率分别超过90%和79%,铅浸出率为9.7%。 相似文献