表面改性金刚石微粉在粉末法生产铜基触点中的应用

金刚石与金属铜基体之间具有相对较高的界面能,使金属铜基体与金刚石微粉界面结合不稳、存在少量间隙,导致金刚石微粉与金属基体结合强度降低。直接影响触点材料的力学性能及电气性能的提高。文中针对如何改善金刚石与铜基体的润湿性,研究化学镀Cu层包覆金刚石微粉,对金刚石微粉表面进行改性,提高金刚石与铜基体的润湿性,从而提高粉末法铜基低压电触点性能。研究制定金刚石微粉表面化学镀铜层包覆工艺,经过试验证明金刚石微粉经过净化、粗化、敏化、活化处理后,可以进行化学镀Cu形成金刚石微粉表面包覆Cu层。该工艺具有易操作、成本低、效率高等优点,是提高金刚石微粉与铜基体润湿性的有效方法。     

预处理及化学镀铜后碳纳米管的微观形貌及成分

对碳纳米管(CNTs)依次进行纯化、敏化和活化预处理,再在不同pH(7～13)镀液中,以NaBH4为还原剂进行化学镀铜,研究了不同阶段处理后CNTs的微观形貌和化学成分,分析了镀液pH对镀铜效果的影响。结果表明:纯化处理后,CNTs表面杂质颗粒消失,物相为纯CNTs;敏化处理后,CNTs表面形成了由连续颗粒组成的敏化层,这些颗粒主要为Sn(OH)2、Sn(OH)Cl和SnO粒子;活化处理后,活化层由连续、相对细小的颗粒组成,这些颗粒主要为钯和SnO粒子;随着镀液pH的增大,NaBH4的还原能力增强,CNTs表面铜颗粒增多,当pH为11时,形成了连续均匀的铜镀层,但当pH增大到13后,CNTs表面形成了不连续且尺寸较大的铜颗粒。     

化学镀镍及其展望

化学镀镍及其展望黑龙江省机械科学研究院张天顺，张放，刘艺华，郭丽化学镀顾名思义．是利用溶液中氧化还原化学反应进行金属沉积的工艺。通常是指在没有外加电流作用下、用还原剂将溶液中金属离子还原井沉积在基体表面。从而形成金属镀层的表面加工方法。与电镀的区别是...     

塑料电镀前处理无铬“三合一”新工艺

对塑料电镀前处理传统工艺进行了改进，把塑料表面的“粗化、敏化、活化”合为一步进行。与传统工艺比较，新工艺具有工艺简单、生产效率高、处理成本低，镀层结合强度符合ＧＢ／Ｔ１２６０－９０质量要求，无污染环境等优点，是一种具有实用价值的工艺。     

谈塑料制品金属化工艺的电镀技术

塑料金属化工艺广泛应用在塑料制品的装饰性电镀上,既保持了塑料制件重量轻,抗蚀性能力强的特点,又赋予其金属的耐磨性和装饰性,在机械、电子、家电等方面均具有广泛的应用。根据塑料制品金属化电镀技术的发展趋势,本文分别介绍了塑料制品电镀前的表面处理和塑料制品装饰性化学镀催化处理方法;塑料制品电镀工艺特点及工艺流程;以及塑料件直接金属化的工艺特点;塑料零部件的综合表面涂层法。     

石墨化学镀铜工艺及摩擦性能研究

对石墨表面处理工艺、石墨表面化学镀铜工艺进行了研究,采用正交实验设计方法对镀铜工艺进行优化,对所制备的镀铜石墨表面进行XRD、SEM微观表征;将所制备的镀铜石墨加入聚四氟乙烯中,采用冷压烧结工艺制备固体润滑剂,并测定其摩擦性能.试验结果表明:选用敏化及活化工艺来进行石墨镀前预处理为佳;化学镀时石墨表面能直接生成大量均匀分布的铜微晶,生长至彼此侧面相连时就得到完整镀层,并且石墨颗粒越小,化学镀铜活性越高,因而非常适合用于制备高性能的金属石墨复合材料;当镀铜温度为75 ℃,CuSO4浓度为25 g/L,EDTA浓度为30 g/L时,所制备的固体润滑剂摩擦因数较低,曲线平稳且磨损量较小.     

酸性镀铜中氧化亚铜的生成和消除

在金属电镀和非金属化学镀中常利用铜层具有的孔隙小、韧性好、良好的稳定性、热和电的良导体等属性作为中间层处理,以提高镀层对基体的防护等性能,也利用铜层作为钢铁件防渗碳、氮化等工艺。在众多的使用类型和机加工工艺中,各种酸性或化学镀铜溶液中产生的氧化亚铜、金属铜微粒,造成铜镀层多种形式的严重疵病,使镀层质量下降、槽液不断恶化、经济效益滑坡。我们认为氧化亚铜和金属铜微粒随时产生的原因有:1在各种酸性电解溶液中,如果阳极面积太小(T_阳:T_阴<2.5),电流密度过大,阳极呈钝态,导致阳极溶解不正常,产生一价铜。同时反应生成“铜粉”,即氧化亚铜: Cu-e→Cu~ 2Cu~ 2OH~-→2CuOH→Cu_2O↓ H_2O     

镍磷合金化学镀技术

该工艺无需外电源提供金属离子还原所需要的电子,而靠溶液中的化学反应来提供,金属离子吸收电子后在工件表面均匀地沉积,所以化学镀与电镀工艺相比具有以下的特点。     

热沉衬底金刚石/铜复合材料表面金属化工艺研究

为了改善金刚石/铜复合材料的表面特性,采用化学镀镍与电镀金结合的方式。先通过SnCl₂溶液和PdCl₂溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理,并研究预处理对后续化学镀镍层产生的影响。通过SEM（扫描电子显微镜）、EDXS（能量色散X射线光谱仪）、OM（光学显微镜）和热振、高温烘烤等实验措施数据的分析对复合镀层进行研究,研究结果表明,通过化学镀加电镀的方法在金刚石/铜复合材料表面得到了高结合力、均匀致密的镍合金镀层。     

化学镀镍磷合金技术

该工艺无需外电源提供金属离子还原所需要的电子，而靠溶液中的化学反应来提供，金属离子吸收电子后在工件表面均匀地沉积，所以化学镀与电镀工艺相比具有以下的特点。     

化学镀镍磷合金技术

该工艺无需外电源提供金属离子还原所需要的电子，而靠溶液中的化学反应来提供，金属离子吸收电子后在工件表面均匀地沉积，所以化学镀与电镀工艺相比具有以下的特点。     

军工民品科技信息

化学镀镍磷合金技术该工艺无需外电源,靠溶液中的化学反应来提供金属离子还原所需要的电子,金属离子吸收电子后在工件表面均匀地沉积,所以化学镀与电镀工艺相比具有以下的特点:1)镀层厚度非常均匀,化学镀液的分散力接近100%,无明显的边缘效应,因此特别适合形状复杂的工件、腔体     

化学鍍鎳溶液的維护与再生

一、化学鍍鎳的特点和用途化学镀鎳是一項新工艺,它不用通入电流(电鍍法),不在电解液中用置換金属离子的方法(接触鍍法),而是用次磷酸鈉为还原剂,活化鎳为触媒,使鎳离子还原为金属,沉积在活化了的鍍件(金属或非金属)表面上。电镀的缺点是:由于电解时电力线在电极表面分     

Fe-C合金膜光纤腐蚀传感器镀膜工艺研究

为了监测钢筋或各种埋地管线的腐蚀情况,提出了基于金属腐蚀敏感膜的光纤腐蚀传感器。介绍了Fe-C合金膜光纤腐蚀传感器的原理。为了实现光纤腐蚀传感器的传感性能,需要在光纤表面电镀Fe-C合金膜。利用HF酸腐蚀掉光纤包层,确定光纤包层被完全腐蚀掉的时间,通过实验确定光纤敏化和活化的镀液配方和工艺。先利用化学镀在处理过的光纤表面上镀一层适合电镀的中间导电镍层,然后利用电镀工艺电镀Fe-C合金膜,最终获得表面光亮、均匀、结合力好的金属腐蚀敏感膜。     

碳纤维复合材料化学镀铜工艺研究

金属化技术问题使碳纤维复合材料在航空航天领域的应用受到很大限制。化学镀铜工艺是碳纤维复合材料实现金属化的重要途径。文中介绍了碳纤维复合材料的化学镀铜工艺研究过程,采用单因素试验方法进行一系列试验,得出了较好的化学镀铜溶液配比。主要研究了化学镀铜溶液中铜离子含量、pH值、甲醛含量、温度、搅拌因素对化学镀铜的影响。根据化学镀铜的反应机理以及影响镀层沉积速率和镀层外观的不同因素,最终得出碳纤维复合材料化学镀铜的最佳工艺范围。     

人造金刚石成型修整滚轮的电镀

用内镀法制造金刚石成型修整滚轮,金刚石采用国产70~＃高强度人造金刚石,按一般电镀磨具的生产工艺结合滚轮的特点,制定试制滚轮的电镀工艺。一、金刚石处理70~＃高强度选型金刚石虽经酸碱处理,但在筛分和选型过程中,很可能使其表面附着铜铁等少量有害杂质,而且未经处理过的金刚石亲水性不好,所以必须先用电解液煮沸处理后,再用蒸馏水清洗待用。     

一种新的活化处理方法

化学镀铜的活化处理方法广泛采用SnCl_2和PbCl_2溶液。这种方法既简单又可靠,但价格昂贵,而且SnCl_2溶液相当不稳     

一种新的活化处理方法

<正> 化学镀铜的活化处理方法广泛采用SnCl_2和 PbCl_2溶液。这种方法既简单又可靠,但价格昂贵,而且 SnCl_2溶液相当不稳定。笔者开发利用两种氢氧化物的协同效果,用于化学镀铜的活化处理。一、活化处理方法将0.2mol·dm~(-3)Niso_4(或 NiCl_2)和0.2mol·dm~(-3)CuSO_4(或 CaCl_2)溶液按体积比1∶2混合,用自动滴定装置以10秒为间隔间断滴下0.2mol·dm~(-3)NaoH 溶液,使     

一种稳定的化学镀铜新工艺

本文采用酒石酸钾钠、磺基水杨酸双络合剂与DHP稳定剂等相结合的化学镀铜溶液,对钢铁管零件进行工艺试验,并对其结论进行了讨论。这种高稳定的化学镀铜工艺不仅比一般化学镀铜溶液稳定,而且镀层质量也有所改善。     

碳纤维表面化学镀铜工艺优化及摩擦性能研究

研究了碳纤维表面预处理和化学镀铜工艺,采用正交设计方法对碳纤维镀铜工艺进行优化,并对制备的镀铜碳纤维进行SEM和XRD微观表征.在镀铜碳纤维中加入PTFE制备固体润滑复合材料,并进行摩擦磨损实验.实验结果表明:碳纤维表面有C= =O及C-O-C等极性基团,能与铜产生较好的机械结合力;经过解胶、还原等表面处理后,碳纤维表面形成凹槽和微孔,便于化学镀时铜附着在其表面;化学镀后铜与碳纤维结合紧密,碳纤维表面镀层光亮、均匀致密、具有较好的结合力;采用化学镀原料配比CuSO4·5H2O 15 g/L,EDTA 25 g/L,NaOH 16 g/L制得的镀铜碳纤维,其镀铜量居中,加入PTFE所制得的固体润滑材料摩擦因数和磨损量较低,且摩擦因数有下降的趋势.