对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（下）

7适应无铅化覆铜板的典型成果分析下面将对世界上四个著名的FR-4型CCL生产厂家的无铅化覆铜板性能进行介绍与分析,从中找到开发这类CCL的规律性。7.1日立化成工业公司的MCL-E-679F日立化成工业公司于20世纪90年代中期,开发出MCL-E-679系列环氧——玻纤布基FR-4型的FCCL。1996年     

对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（中）

5基板材料相关连的无铅焊接主要质量问题在无铅焊接过程中,常发生与基板材料性能相关连的质量问题,主要是焊盘脱落、金属化孔壁的破坏、基板分层、基板翘曲、长时间热冲击基板材料变色和变质等质量问题。5.1焊盘脱落采用无铅焊料,“焊盘脱落”成为容易发生的质量问题之一。“焊     

对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识（上）

对多版IPC-4101B有关"无铅"FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就"无铅"FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨.     

挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）

文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二

随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。     

对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述（上）

文章以2004年～2007年上半年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路加以综述。     

硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展

近年,在CCL的新品开发、性能改进方面,采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中,硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容,阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新的进展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（4）——FPC用压延铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（1）——FCCL发展的综述与特点

该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。