双马来酰亚胺树脂的增韧改性研究

综述了目前双马来酰亚胺树脂增韧改性的主要方法，并对其工艺改性提出建议。增韧改性主要通过分子结构的改变或形态控制来实现。这些方法有原位聚合法增韧改性、二元胺扩链增韧改性、高性能热塑性树脂增韧改性、烯丙基化合物增韧改性、BMI内扩链法增韧改性和液晶增韧改性等方法。并对我国双马来酰亚胺树脂改性的研究现状及其发展趋势作了探讨。     

热固性树脂基体复合材料的应用及其工业进展

介绍了热固性树脂基体复合材料在航空航天、能源、电子、运动器材、高压管道及容器、建筑工程补强等领域的应用情况。综述了热固性树脂基体复合材料的研究进展及发展方向,其中包括:发动机壳体及喷管用树脂基体、光固化树脂基复合材料、纤维增强用的环氧树脂基体4大品种,环氧树脂基体的改性研究(氰酸酯树脂/线形酚醛树脂体系共改性环氧树脂,双马来亚胺树脂改性环氧树脂及热塑性工程塑料增韧)。     

增韧双马来酰亚胺树脂体系的进展

双马来酰亚胺树脂的增韧改性是一项具有重要意义的研究工作.本文从五个方面综述了双马来酰亚胶树脂的增韧改性原理和取得的进展.     

双马来酰亚胺树脂改性研究进展

综述了双马来酰亚胺增韧改性的研究进展,介绍了各种改性方法及其机理.内容包括内扩链新型BMI合成改性、胺类扩链增韧改性、烯丙基系列化合物共聚增韧改性、橡胶共混增韧改性、热塑性树脂共混增韧改性、氰酸酯树脂增韧改性等几个方面.     

双马来酰亚胺树脂的改性及应用

介绍了双马来酰亚胺(BMI)树脂几种主要增韧改性方法的研究进展,其中包括BMI与烯丙基化合物(APC)共聚,新型BMI单体的合成,BMI与芳胺加成扩链,高性能热塑性(TP)树脂改性,热固性树脂如氰酸脂与BMI的共聚改性,刚性粒子增韧等。还介绍了BMI树脂改性与应用的新方向:辐射固化BMI树脂,泡沫BMI材料,高频印制电路板用基体树脂,电机用绝缘胶和无溶剂浸渍树脂等。     

双马来酰亚胺树脂增韧改性研究进展

介绍双马来酰亚胺树脂(BMI)增韧改性的基本原理,论述了热塑性树脂增韧改性、芳香族二胺和环氧树脂相结合增韧改性、有机硅增韧改性、烯丙基系列化合物增韧改性、氰酸酯树脂增韧改性、三维编织碳纤维和凯夫拉纤维混合增韧改性等方法的特点与改性效果。     

氰酸酯增韧技术研究进展

氰酸酯近年来已成为热固性树脂的新门类,在电子工业和航天领域具有广泛的应用前景.本文对近年来氰酸酯的几种主要增韧技术的增韧机理和增韧方法进行了评述.如热塑性树脂共混改性、热固性树脂共混改性、橡胶弹性体增韧改性技术及纳米粒子增韧技术等.     

双马来酰亚胺树脂增韧改性研究进展

综述了双马来酰亚胺树脂(BMI)增韧改性研究进展。增韧改性包括胺类增韧改性,烯丙基化合物增韧改性,热塑性树脂增韧改性,热固性树脂增韧改性和液晶增韧改性等。简述了各改性方法的机理与特点,并对BMI改性的研究现状及其发展趋势作了探讨。     

环氧树脂增韧改性方法研究进展

概述了环氧树脂的特性和环氧树脂增韧改性的主要途径,分别介绍了热塑性树脂增韧改性环氧树脂、核-壳结构增韧改性、膨胀性单体增韧改性、刚性粒子增韧改性、无机纳米粒子增韧改性、液晶聚合物增韧改性、液体橡胶增韧改性等方法.重点对液体橡胶增韧改性进行了讨论,同时分析了目前环氧树脂增韧改性技术存在的问题及发展趋势.     

双马来酰亚胺树脂的改性研究进展

综述了近几年双马来酰亚胺(BMI)树脂的改性研究现状,主要包括内扩链增韧改性、烯丙基化合物增韧改性、热塑性树脂改性、热固性树脂改性、无机功能材料改性、酯类改性、橡胶增韧改性、微凝胶改性、等离子体处理增韧改性等,并对BMI树脂未来的发展趋势进行了分析和展望。     

Al2O3／TiO2纳米复相陶瓷的增韧机理研究

纳米结构与纳米添加剂对陶瓷体的增韧是多种增韧方式共同存在的。对于1350℃烧结的ATZ陶瓷,其增韧机理为相变增韧和纳米颗粒增韧;对于1450℃的ATZ陶瓷烧结体,增韧机理主要为纳米颗粒增韧和微裂纹增韧。而且ATZ陶瓷体在1450℃烧结时的增韧效果优于1350℃烧结时的增韧效果。     

环氧树脂增韧方法的研究进展

概述了增韧环氧树脂的现状,详细介绍了各种增韧方法、机理以及研究进展,包括传统的橡胶增韧法,近几年常见的热塑性树脂、热致液晶聚合物、互穿网络聚合物、核壳聚合物、无机纳米粒子以及柔性链段固化剂增韧法,绿色环保生物质增韧法,其他新型增韧方法等,并对未来环氧树脂的增韧方法进行了展望.     

热致型液晶增韧环氧树脂的研究进展

利用热致型液晶化合物对环氧树脂进行增韧改性,固化体系既融合了液晶的有序性又保留了环氧树脂网络交联的特点,其韧性、冲击强度大幅度提高,而不降低耐热性,这是环氧树脂的传统增韧方法所无法比拟的,是实现环氧树脂高性能化的重要途径之一。热致型液晶高分子(TLCP)增韧环氧树脂可以归纳为两类:液晶环氧树脂(LCEP)增韧和其他聚合物液晶共混增韧。概述了LCEP增韧的方法和增韧机理,TLCP共混增韧的方法和增韧机理,综述了热致型液晶增韧环氧树脂的研究进展,并对其今后研究作了展望。     

酚醛树脂的增韧方法及增韧机理分析

综述了酚醛树脂的主要增韧方法,详细地分析和总结了各种增韧方法的增韧机理。结果表明:增韧方法可以归结为内增韧和外增韧两大类,不同的增韧方法对应不同的增韧机理。     

环氧树脂增韧改性的研究进展

系统地介绍了环氧树脂的增韧改性方法,对橡胶增韧、热塑性树脂增韧、互穿网络结构增韧以及树枝形分子增韧环氧树脂等的增韧机理进行了分析,重点介绍了“柔性链段”增韧机理和方法。     

聚甲醛增韧改性的研究进展及应用

简述了聚甲醛（POM）的增韧改性方法,包括弹性体增韧改性、无机刚性粒子增韧改性、合金化增韧改性和复合增韧改性,综述了近些年来对POM进行增韧改性的研究进展,介绍了POM及其改性产品在各领域的应用,并对POM增韧改性的前景作出展望。     

Crack-Growth Resistance of Microcracking Brittle Materials

A mechanics model of microcrack toughening is presented. The model predicts the magnitude of microcrack toughening as well as the existence of R -curve effects. The toughening is predicated on both the elastic modulus diminution in the microcrack process zone and the dilatation induced by microcracking. The modulus effect is relatively small and process-zone-size-independent. The dilatational effect is potentially more substantial, as well as being the primary source of the R curve. The dilatational contribution is also zone-size-dependent. The analysis demonstrates that microcrack toughening is less potent than transformation toughening.     

聚丙烯增韧改性最新进展

聚丙烯(PP)脆性高、缺口冲击强度低,特别在低温时尤为严重,其增韧改性是扩大PP使用范围的重要方法。综述近2年增韧PP的最新研究进展,介绍橡胶或弹性体共混增韧、热塑性塑料增韧、无机刚性粒子增韧、纳米粒子增韧及晶须增韧PP的最新研究情况。重点介绍了纳米粒子增韧PP的研究,并且指出纳米粒子/弹性体协同增韧PP将是未来PP增韧改性的主要研究方向。     

陶瓷增韧技术的研究进展

介绍了颗粒增韧、纤维和晶须增韧、相变增韧、复合增韧、自增韧、纳米增韧等陶瓷增韧技术的研究现状以及相应的增韧机理，探讨了今后陶瓷增韧技术的发展方向。     

氧化铝陶瓷增韧技术及机理

介绍了氧化铝陶瓷增韧技术及其机理(包括相变增韧、晶须和纤维增韧、颗粒弥散增韧、微结构设计增韧、纳米技术增韧、耦合协同增韧),探讨了氧化铝陶瓷材料增韧技术的研究现状和今后的发展方向。