高职院校开设集成电路相关专业的可行性研究

集成电路是科技、知识密集型产业,是各国科学技术竞争的必争领域。从我国集成电路产业面临的困境和国家推动政策入手,分析我国集成电路产业分类、产业现状和产业人才需求情况,通过调研我国本科和高职院校集成电路产业人才培养现状,提出我国高职院校的集成电路相关专业建设建议,供高职院校参考,从而为我国集成电路产业发展做出贡献。     

仪器仪表中的专用集成电路

仪器仪表的发展和专用集成电路的发展密切相关,本文叙述了专用集成电路的种类、特点和发展动向,还介绍了混合集成电路和功率模块等。一、前言在仪器仪表中使用集成电路的目的在于解决其关键、特殊功能,改变我国仪器仪表多是机械式、指针式的落后面貌。同时推动模拟仪表向数字化、智能化方向发展,对专     

集成电路平均传输延迟时间的两种测试方法

随着集成电路技术的迅速发展,目前在石油化工生产过程和科研中所用的电子计算机,测量、分析和控制仪表,已逐步采用集成电路。但由于眼前尚缺乏各种性能的集成电路测试仪可供选用。另者,由于集成电路的发展非常迅速,新型元件不断出现,旧产     

发展化学化工中的计算机软件

1 从计算机启蒙到进入计算机时代电子计算机从二次大战后出现到现在不过几十年,但是从硬件的发展看,已经跨越了几个时代。起初是电子管,后来是晶体管、集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路。     

数字式集成电路窑速表

我厂自制的“数字式集成电路窑速表”,采用了集成电路发光二极管组合器件及少量集成电路、电子元件,利用数字电路和石英电子钟原理制作而成,所以整机线路简单,装量较简便,且走时准确,功耗低,亮度高,调试容易,很适合自制。图1、图2分别是集成电路窑速表的逻辑框图和原理图。     

超大规模集成电路工业洁净室的设计

超大规模集成电路工业洁净室的设计是一门涉及集成电路制造工艺、空气调节、空气净化、建筑结构、给水排水、气体动力、电气工程等很多专业的综合性技术。当前我国的集成电路工业正在蓬勃发展。为了设计出符合集成电路工业生产要求的环境,这里就超大规模集成电路工业洁净室的设计浅谈几点自己的看法。 一、集成度和环境设计参数 对于4～64M的环境要求可参见表1。从空气洁净度来说,美国FS209D是以≥0.5μm粒子在1立方英尺中的个数来表示的,日本JlS     

日本集成电路材料产业发展的经验启示

该文对中日集成电路材料产业的状况进行了对比。从日本集成电路材料产业的企业管理、产业政策、发展理念角度对日本经验进行了总结,日本集成电路材料产业优势得益于优质的龙头企业、产业政策的支持以及精益求精的日本制造理念。最后,从重视龙头企业培育、重视材料应用以及材料项目的长远价值三方面提出了国内集成电路材料产业发展的工作建议。     

BT树脂——新的电子材料

<正> 随着集成电路从小规模集成电路,经过中规模集成电路、大规模集成电路,向超大规模集成电路发展。印刷线路板也正在向多层印刷线路板发展。工业用电子机器倾向于采用10～15层印刷线路板。随着电子计算机的发展,为了实现高速运算和储存大容量化,急待开发高度集中化元件,使用多层铜层压板。一般使用多层铜层压板,必须具备以下条件:(1)尺寸稳定性好;(2)耐热、阻燃,在高温对铜的粘合     

电子化学品专区在上海化工区成立

2020年年底,上海电子化学品专区推进会暨电子化学品创新发展国际论坛在上海举行.上海市委常委、副市长吴清为上海电子化学品专区揭牌并在讲话时指出,上海高度重视集成电路产业发展,将集成电路作为着力推进的三大先导产业之一,上海电子化学品专区的揭牌成立,将进一步提升集成电路供应链保障能力,促进上海建成集成电路世界级产业集群.     

大规模集成电路与化学试剂

自晶体管问世以来半导体器件经历了分立元件、集成电路和大规模集成电路等几个发展阶段。制作半导体器件采用高纯单晶原材料并有控制地掺入适量的杂质元素,以使之具有需要的电学性能。将半导体元件,在晶片上按一定的图形排列连接起来,使之具有一定的电路功能便成为集成电路。集成电路不断发展,集成度不断提高。目前一个大规模集成电路的元件数已达十万个以上,全部元件都集成在仅几十平方毫米的单晶芯片上。     

电子化学品专区在上海化工区成立 力争建成国内标杆性电子化学品基地

正2020年年底,上海电子化学品专区推进会暨电子化学品创新发展国际论坛在上海举行。上海市委常委、副市长吴清为上海电子化学品专区揭牌并在讲话时指出,上海高度重视集成电路产业发展,将集成电路作为着力推进的三大先导产业之一,上海电子化学品专区的揭牌成立,将进一步提升集成电路供应链保障能力,促进上海建成集成电路世界级产业集群。     

用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料

随着混合集成技术的高速发展和电子产品集成度的不断提高，集成电路对封装机有机材料的要求也越来越高。目前，功率电路模块进一步实现高性能、高可靠性和小型化的主要因素在于集成电路的组装和封装方式。封装材料应具有优良的导热性能、热匹配性能以及电性能，才能满足功率电路对封装材料的特殊要求。有机树脂封装不仅适用于集成电路（IC）和大规模集成电路（LSI），而且适用于超大规模集成电路和功率集成电路。国际上树脂公司生产的H77H47和E02等树脂产品，已大批量用于军用集成电路的组装与封装，产品具有导热性能良好、能长期在高温（150℃）条件下工作等特点。在我国，树脂封装也逐渐在电子行业得到足够的重视，并已经应用于高密度集成电路模块的研制而生产。     

非带电性树脂的研制

吴羽化学工业公司研制成功了防带电效果优越的成形用非带电性树脂。防止塑料带电,在精密电子机器,控制板、机身等方面的要求高,特别是在集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路等的生产使用方面,控制板一带上电,机器的性能就会完全丧失。所以,防止控制板、机身带电是重要的因素。     

开口腔体塑料封装

<正>一种用于制造开口腔体集成电路封装的方法,方法包括:将引线结合集成电路放置于模具中;通过在销与模具之间施加力迫使销接触引线结合集成电路的裸片;将塑料注射到模具中;允许塑料在集成电路周围凝固以形成具有由销界定的开口腔体的封装;及从     

适用于集成电路镀铜的新型镀液

铜镀层电阻率低,与其它导电性镀层相比,还具有内应力低、机械强度高以及与一些非金属材料基体结合力好等特点。广泛用于印制电路板,特别是集成电路的镀覆。在集成电路的制造中,微米级的细微沟槽需采用电镀铜的方法将其填平起导电作用。集成电路的制造程序一般为:采用照相的方法     

塑料封装电路分层浅析

当集成电路周围环境发生变化的时候集成电路内部不同物质界面就会产生一种对于电路有破坏作用的分层现象,这种现象将会在一定的程度上影响集成电路板的相关功能或者是集成电路板的使用寿命。对于塑料封装材料将会对电路的分层产生影响,它的好坏将直接决定产品的性能,本文将对于塑料封装电路进行分析,以此来提出解决的方法。     

无触点集成电路程序自动控制仪

<正> 一、概述此无触点集成电路程序自动控制仪(以下简称自控仪)是顺序控制和时序控制合二为一的控制设备。它通过不同的现场执行机构,可以用于各种行业和任意要求的顺序或时序,或顺序及时序的程序自动控制。由于自控仪采用了近年发展起来的新器件——集成电路,由集成电路取代了传统的继电     

苏州瑞红正性光刻胶领先国际水平

集成电路用正性光刻胶是大规模集成电路中的关键工艺材料,也是目前国际上领先的微电子材料,过去仅有日本、韩国等少数国家能够生产,我国全部依赖进口。上世纪90年代初,集成电路用正性光刻胶被列为电子信息材料范畴中的首位新材料, 成为国家“863”重点科技攻关项目,担纲者是苏州瑞红电子化学品有限公司,已成功研发出集成电路用正性光刻胶,并迅速实现产业化。产品具有超高感度、高粘附性以及工艺宽容度大等显著特点。目前,瑞红公司已成为我国微电子化学材料最大规模的专业生产单位,也是国内唯一能同时生产集成电路用光刻胶、液晶显示用光刻胶2种重点产品的企业。瑞红公司产品能保持国际领先水平,主要得益于公司的技术创新机制,一方面依托自身的技术创新平台,另方面加大与国内高校院所的联合。为保证年年有新品问世,公司构建了基础稳、目标高的金字塔式技术创新模式,以拳头产品集成电路用光刻胶为基础,先后自主开发了     

我国集成电路产业的发展

我国集成电路产业起步于60年代中期,目前已形成六大主干企业,1997年的产量为14亿块,1998年为15亿块,其中大规模集成电路有10亿块。我国是集成电路的消费大国,但应用水平还有待提高。     

导电塑料

本发明涉及能大大减少因与集成电路(IC)接触摩擦而脱落的炭黑对集成电路的污染的集成电路封装用导电塑料。该导电塑料由聚亚苯基醚系树脂、聚苯乙烯系树脂或ABS系树脂(至少从中选用一种)和炭黑组成。该导电塑料还含有烯烃系树脂。