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叙述了酸性光亮镀铜层的除膜工艺的选择和应用。并通过小槽工艺对比试验和结果以及参阅和综合有关资料,对酸性光亮镀铜后膜的产生机理,膜层的性质及其去除方法等做了阐述,同时解决了酸性光亮镀铜以后由于这层膜处理不好而引起的后续镀层爆皮等电镀质量问题。 相似文献
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酸性光亮镀铜添加剂的作用及控制 总被引:2,自引:0,他引:2
1 前言 1963年美国研究开发了全光亮镀铜工艺后,各国电镀技术人员对酸性光亮镀铜添加剂进行了研究.我国在1978年成功开发了N、M型宽温度全光亮整平酸性光亮镀铜工艺.该工艺比普通酸性镀铜有显著优点:(1)镀层全光亮、整平性好,可省去抛光,降低生产成本. 相似文献
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光亮镀铜层产生麻点是酸性镀铜工艺中常见故障之一。综述了镀前处理不当,预镀层质量不好,光亮剂过多,润滑剂不足和添加剂间的兼容性等是产生麻点的原因。通过两个生产实践的实例,详细分析了酸性光亮镀铜镀层产生麻点的原因及排除故障方法。 相似文献
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酸性光亮镀铜工艺中氯离子的含量直接影响镀层的光亮度,控制镀铜液中氯离子含量对酸性光亮镀铜工艺具有重要的实际意义。本实验采用实际镀铜液,考察了比浊法测定氯离子条件,以及温度、反应实验、铜粉加入量对氯离子的去除效果。实验结果表明:氯离子的最佳去除条件为反应温度为50℃,反应时间10 min,铜粉用量为0.4 g时,对氯离子去除率为55.52%,控制镀铜液中氯离子浓度50 mg/L左右。 相似文献
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0 前言 钢铁制品直接镀铜一般采用氰化物镀铜工艺.自2003年国务院颁布清洁生产以来,限制使用氰化物.但能完全替代氰化物镀铜的无氰镀铜工艺又不太成熟,存在着结合力不理想,废水处理困难,使用进口货价格昂贵等问题.因此,很少见用于工业化生产.另外,铜、镍、金等金属涨价,因此,在原有的氰化物镀铜基础上开发出既省铜、又少用氰化物的光亮低氰预镀铜工艺是电镀工作者亟须解决的任务. 据此,我们于2005年开发了LE-31低氰预镀铜工艺.该工艺的优点:节铜、节能、低耗、高效、光亮. 相似文献
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滚镀光亮氰化镀铜后浸锡变色原因分析陈建中(丹阳市二轻电镀厂,212352)1问题的提出我厂滚镀锌基体的揿钮产品采用氰化预镀铜/光亮氰化镀铜/浸锡工艺。工艺稳定,质量保证,材料消耗比采用电镀铜锡合金的工艺低5%左右,生产一年多来一直很正常,但有一次发现... 相似文献