模拟专用集成电路（ASIC）

本文从ASIC的概念出发,说明有数字ASIC和模拟ASIC之分。论述了模拟ASIC的重要性和必要性,电路功能及所用元器件的复杂性和特殊性。就如何发展模拟ASIC,强调要发挥CAD的关键作用,做好软件实用化和建立数据库的工作;当前应建立实用的双极、CMOS、BiCMOS标准工艺线;要解决特殊测试问题和尽可能利用CAT技术。最后,望上级给予模拟ASIC应有的重视和扶植,促进IC产业协调发展。     

ASIC的设计方法和设计工具（上）

80年代以来,ASIC技术发展迅速,它是集成电路设计自动化、规范化以及制造工艺标准化的标志。ASIC的出现日益改变着电子产品的面貌,促进了微电子产业的革新。文章讲述了ASIC的设计方法和设计过程以及整机中应用ASIC的优越性,介绍了ASIC的CAD设计工具并指出ASIC设计是系统和电路工程师的新课题。     

军用ASIC对策的探索与思考

本文从军用ASIC的技术基础,需求牵引和效益目标出发,论述了军用ASIC的发展模式和对策。建立军用Foundry,在通用CAD基础上实现军用ASIC的CAD工具是必要的。门阵列和标准单元是两种主要方法。从全定制向单元库过渡,是发展军用模拟ASIC和A/D ASIC的可行方案。努力发展整机-元器件垂直集成,提高ASIC的“自用率”,有利于促进军民结合。     

军用ASIC及其对策

本文阐述了ASIC(专用集成电路)在现代国防中的地位和作用,简要介绍了军用ASIC的特点,阐述了军用ASIC与民用ASIC的相互关系。以大量的数据和资料综述了ASIC的发展和市场情况,特别对美国等国外军用ASIC发展模式和特点进行了分析和剖析。对发展ASIC的两大支柱——(1)ASIC的设计技术;(2)ASIC的工艺技术和标准加工线进行了重点讨论。分析了我国ASIC的发展状况,并结合我国国情,提出了加速发展我国军用ASIC的具体对策。     

适用于功率ASIC的BiCMOS技术

本文论述了一种适用于功率ASIC应用、以双极功率IC工艺为基础的BiCMOS技术,着重讨论了工艺对器件性能的影响,指出影响兼容的关键是栅氧的制作和降低高压大电流工作下晶体管的饱和压降。采用该技术获得了良好的高压大电流性能。     

挑战功耗：低功耗ASIC设计技术

截止不久以前,低功耗数字IC设计一直是专家或专业IC设计者的领地.但是,大多数IC设计工程师今后都必须学习各种低功耗设计技术,因为越来越多的ASIC和SoC(单片系统)将采用0.13μm及0.13μm以下工艺.在0.13μm工艺时,代工厂开始在硅工艺中采用新的技术和材料如低k介质和铜以便提高设计的性能.采用更小的工艺尺寸、可比例缩放的阈值以及不可比例缩放的电压,能制造出更小、更快的IC,但也带来了一个很麻烦的副作用:泄漏,或静态功耗.     

华为ASIC设计成长之路

深圳市华为技术有限公司是一家从事大型通信设备和通信电源制造的高科技企业。她在产品的开发初期就着手ASIC的研究，将ASIC设计与系统设计相结合。系统产品从研发开始就站在0．5μm/0．35μm微电子技术的基础上。高的起点使得整机设计水平和产品质量逐步向国际先进水平靠拢，局部领域达到世界先进平。     

将可编程ASIC基本技术引入数字电子技术课教学初探

本文从电子技术课教学如何同时代发展和技术进步结合的全局高度阐述了将可编程ASIC基本技术引入数字电子技术课教学的必要性及认识过程。     

采用标准单元库和阵列方法的混合模拟／数字ASIC设计

用标准单元库和阵列方法进行混合电路的设计只有五、六年的历史。它们具有数字半定制芯片集成度高、速度快、功耗低的优点。但由于精度差、分辨率低,混合模拟数字电路的使用受到了限制。最近,由于先进的工艺技术和设计手段的出现,使得高性能混合模拟/数字ASIC成为可能,并将成为今后集成电路的主要方向之一。本文从单元库的建立、阵列结构、性能模拟诸方面综述了混合模拟/数字ASIC的设计进展。     

用Tanner Pro进行数字ASIC设计

选择合适的集成电路设计工具,对于加强ASIC设计类课程的建设和相关的科研有相当大的推动作用;然而目前大部分ASIC设计工具成本高,设备要求高,并不十分适合于教学科研使用。介绍了一种低成本、设备要求低的优秀IC设计工具———Tanner Pro,可以在个人电脑上使用,介绍了使用Tanner Pro进行ASIC设计的流程,并详细介绍了使用该工具设计的一个ASIC实例。     

ASIC中的异步时序设计

绝大部分ASIC设计工程师在实际工作中都会遇到异步设计的问题。文章针对异步时序产生的问题,介绍了几种同步的策略。特别是结绳法和异步FIFO的异步比较法,都是比较新颖的方法。     

布图CAD—模拟ASIC发展的关键

本文强调布图CAD技术对发展模拟ASIC的重要性和必要性。简述通用电路布图CAD各阶段内容及其算法。着重讨论模拟ASIC布图的特殊性及其典型模式。     

模拟专用集成电路的封装技术

本文介绍了在模拟专用集成电路封装设计中的封装可靠性、技术可行性及其电性能和热性能等,概述了ASIC的主要封装形式:无引线陶瓷芯片载体、阵列式封装、多层封装和大腔体封装以及采用的主要封装技术。最后,简要介绍了我所模拟专用集成电路封装方面的工作。     

浅析ASIC技术与VHDL语言

利用硬件描述语言 (HDL)设计数字电路中的专用集成电路 (ASIC)是目前国际上较为流行的一种设计方法。简要分析了采用ASIC技术开发硬件系统的优点 ,并对VHDL(超高速集成电路硬件描述语言 )作为标准的HDL的功能和特性进行了初步探讨。     

全定制超高速数字集成电路的正向设计

本文论述了全定制数字专用集成电路的正向设计,就超高速数字专用集成电路的系统设计、功能设计、逻辑设计、电路设计、版图设计和工艺设计进行了探讨,提出了一种专用数字集成电路正向设计方法。建立Foundry和ICCAD单元库,是发展数字ASIC正向设计较为理想的方式。     

XDJ04集成可控稳压器的研制

我们用ＣＡＤ手段设计了ＸＤＪ０４可控稳压模拟专用集成电路芯片的电路和版图，经过加工后得到一个具有实用价值的ＡＳＩＣ芯片，它对电池供电可以提供精确的稳压输出以驱动直流步进电机，并可以接受输入数字量的控制。这种ＡＳＩＣ芯片在电子系统，尤其是家电产品中，有着广泛的应用前景。     

专用集成电路CAT技术的进展

本文简单地回顾了提高VLSI测试效率所采用的一些手段,讨论了在ASIC测试问题研究中出现的一些新观点、新方法、新动向,以及所取得的成果。在此基础上,文章阐明了ASIC测试技术的发展方向,并着重论述了可望在未来得到发展的,针对ASIC的功能测试方法。