微波PCB表面涂（镀）覆技术研究

随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要。文章主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中表面涂覆方面有着特殊的工艺技术。     

PCB基板材料走向高性能、系列化(五)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

4.特殊树脂玻璃布基的基板材料 4.1 旭化成工业的高频电路用PPE树脂玻璃布基的基板材料特性与技术进展(实例剖析之六) 当前,在具有高频特性的PCB基材中,闪烁着两颗新星——聚苯醚(PPE)树脂和BT树脂制造的基板材料产品。近年来,随着覆铜箔板厂家对这两类树脂及其基材在各方面性能上的不断改进、提高,使得它们在PCB所用基材中地位,显得越来越重要。随着计算机技术发展中信息处理量的增加和处理速度的提高,信号传送速度的加快,以及无线通讯技术发展中的高频化的发展,该两类特殊类树脂的基材,在应用领域中不断扩大。可以预言,到下世纪初,聚苯醚树脂和BT树脂所制的基板材料,将会有更     

高速、高频PCB用基板材料评价与选择

基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。     

高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。     

文献摘要(217)

新的PCB概念:为电信应用PCB的设计Fresh PCB Concepts:Designing a PCB for Telecom Applications介绍一些电信应用PCB设计需要考虑的关键因素。要区分该电信设备应用场合和环境条件,PCB在室内、室外和终端应用是有差异的;考虑到设备连续工作时长的可靠性,高频高速、电磁辐射性能,散热、防水、防震等要求;考虑到基板材料,选择符合高频高速、耐热散热要求的基板,也必需考虑到层压、钻孔等加工性。作者推存了一些基材资源,建议在设计时让PCB供应商参与进来,以帮助确保可制造性。     

高频基材及其印制板加工技术研究

随着信息化科学技术的发展,人们日常生活中的信息处理和信息通讯日益要求信息处理的高速化、音像传送的高完整性,趋于高频或超高频的技术需求正在对PCB基材和PCB加工技术提出更高的技术要求。本文在概括了高频的基本概念、现用基材的高频应用局限性、目前高频基材的主要设计理念及其评价与选择的基础上,试验探索了高频多层板的生产工艺,论述了高频PCB板相关的表面处理、信号损失、特性阻抗控制等,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

适用于高频电子机器的阻抗控制印制线路板设计技术

概述了包括基材、基材设计、铜箔、基板设计和制造/计量技术/模拟技术等适用于高频电子机器的阻抗控制PWB设计技术。     

高性能PCB用热塑性树脂膜“IBUKI”

概述了耐热性、尺寸稳定性、高频特性,一次多层性和异种材料粘结性优良的热可塑性树脂膜“IBUKI”的开发。它适用于无芯全层IVH一次多层板,嵌入LSI一次多层板、空腔基板、复合基板和弯曲基板之类的高性能PCB用绝缘基材。     

纤维增强技术概况及高密度互连PCB基材的选择

介绍了几种纤雏增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性;指出了选择HDI基材时应注意的问题．     

无卤化PCB基板材料的新发展（中）

3 日本无卤化PCB基板材料技术发展 日本已成为世界上目前发展无卤化PCB基板材料走在最前列的国家。在全球PCB基板材料制造业中,此类基材的开发工作,日本开展得较早(在20世纪80年代中期);产品实现大生     

自动焊接印制版的设计及焊后清洗工艺

本文对波峰自动焊接中印制板的焊盘、焊盘孔、印制导线及其形状、尺寸以及分布等设计指标和参数作了较详细的分析.同时对印制电路板焊后清洗工艺中清洗剂的选择和清洗步骤作了简介.     

双面印制电路的印刷、吸附、催化加成法制备工艺

开发出了一种双面印制电路板的加成法制备工艺,其具体流程包括：（1）在基板上需要双面导通的部位钻孔,并浸涂离子吸附功能油墨;（2）在基板双面印刷掩膜,暴露出线路图形与通孔部位;（3）基板浸入硝酸银溶液中,吸附银离子至图形和通孔表面;（4）除去掩膜,使用化学镀铜的方法使表面线路和通孔金属化,得到所需双面印制电路板。本工艺可以将双面印制电路线路和通孔一步加成制造,简化了工序,降低了成本,节约了材料。     

射频薄基板加阶梯槽衬底工艺研究

随着国家3G网络的发展,通信电路板的要求也随着改变。微波损耗较小,介质特性均匀,厚度一致,散热效果好,干燥效果好等要求也越来越高。未来使用射频/微波高频材料+铜基的PCB需求将进一步加大。研究射频薄基板和铜基压合,并且在薄基板和铜基上都开有阶梯槽,使得产品不仅能满足通信板的要求,而且对滤波和频率的调节也起到很好的作用。     

印制板翘曲成因及改善方法

伴随着PCB行业与表面贴装工艺的快速发展,未来PCB线路与PADf@的间距会越来越小,表面所帖装的零件会更加密集,与此同时,PCB本身的变形弯曲对贴装工艺的影响也越来越大,为长期来阻碍贴装工艺发展的一大难题,如何解决这一难题,目前业界还没有一个有效的改善方法,故文章将重点对生产作业,压合制程参数优化以及设计等三大方面对板弯板曲产生的原因进行分析,以供同行业做参考改善。     

铝基刚挠结合板制作工艺探讨

金属铝基由于其良好的散热性能，广泛应用于LED方面；但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展，其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制，因此，如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题。对铝基＋软硬结合板的制作工艺进行了可行性探讨，通过铝基表面复合处理工艺＋纯胶预贴局部撕胶十二氧化碳激光切割技术有效实现了金属铝基与挠性电路的有机结合，满足了客户对金属基板实现三维安装的特种需求。     

儒家文化对PCB基材发展战略的影响（2）

本文以《论语》为基本出发点,结合PCB基材产业的特点,论述了儒家文化和现代企业管理的关系,儒家文化并 不过时,对PCB基材企业的发展战略具有巨大的影响力。     

儒家文化对PCB基材发展战略的影响（1）

本文以《论语》为基本出发点,结合PCB基材产业的特点,论述了儒家文化和现代企业管理的关系,儒家文化并不过时,对PCB基材企业的发展战略具有巨大的影响力。     

印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用PCB的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对PCB厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。