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对7075铝合金双轴肩搅拌摩擦焊(Friction Stir Welding,FSW)焊缝的组织、力学性能和电化学腐蚀性能进行研究。结果表明:焊缝区从内到外依次为焊核区、热机影响区、热影响区和母材区,焊核区为细小的等轴晶组织,热机影响区为粗大的变形组织,热影响区为粗化的母材条带组织;由于晶粒的细化和机械加工硬化作用,整个区域硬度明显提高,但由于焊核后退侧存在不均匀的"混晶"组织,导致焊缝强度无明显提高,抗拉强度仅为267.84 MPa;垂直于焊缝方向表面的耐腐蚀性能优于平行于焊缝方向的表面,但焊缝区的耐腐蚀性能比母材差。 相似文献
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以2.0 mm厚的7075铝合金搅拌摩擦拼焊板为研究对象,探讨搅拌摩擦焊接接头在温轧过程中的变形行为。通过OM、EBSD、硬度仪及拉伸试验对轧制前后不同厚度焊接接头的微观组织和力学性能进行检测。结果表明:随着轧制变形量的增大,各区域组织变得更均匀,当轧制总压下率为75%时,焊接接头的特征逐渐消失,焊缝区域的组织与母材的差异变小。同时,由于动态再结晶的作用使接头的组织更加均匀,焊接区与母材的力学性能差异变小,硬度趋于一致。轧制压下率为75%时,0.5 mm厚焊接接头的抗拉强度为269 MPa,伸长率为4.1%,可以满足后续的轧制工艺要求,能够保证张力轧制过程中不发生断带,保证轧制顺利进行。该研究为焊合区的轧制变形提供理论基础。 相似文献
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针对铝合金搅拌摩擦点焊工艺,通过实验测试,确定了点焊接头各组织形态和材料属性,建立了接头拉剪力学性能的数值模拟分析模型,获得了拉剪载荷作用下点焊接头的应力分布与变形规律,揭示了接头失效过程.研究结果可为铝合金搅拌摩擦点焊接头拉剪力学性能的分析与评价提供参考. 相似文献
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LY12铝合金摩擦点焊接头组织及性能 总被引:2,自引:1,他引:1
采用摩擦点焊对厚度为2mm的LY12铝合金进行焊接实验,分析接头的显微组织及力学性能。根据焊点接头的组织特征可将其分为塑性区、动态静止层、热影响区和母材。结果表明:塑性区和动态静止层的晶粒在热和力作用下发生动态再结晶形成细小的等轴晶,热影响区的晶粒在摩擦热作用下长大变粗;搅拌头旋转速度为2500r/min,焊接时间为12s时,可以获得力学性能较好的焊点,焊点的剪切强度达到9.24kN:焊点的剪切强度随搅拌头旋转速度的增大而增大,随焊接时间的延长先增大后减小:塑性区的显微硬度较高,但略小于母材,接头显微硬度的最小值分布在热影响区:焊点热输入量较多时,接头为Ⅰ型断裂,焊点的剪切强度较高:焊点热输入量较少时,接头为Ⅱ型断裂,焊点的强度较低。 相似文献
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针对铝合金电阻点焊极易产生裂纹、缩孔等缺陷的问题,提出了基于无针搅拌摩擦热力耦合效应修复铝合金电阻点焊接头缺陷的方法.通过改变搅拌头转速和摩擦停留时间等参数,研究了热力耦合效应对裂纹及缩孔缺陷的修复效果和影响规律.结果表明,在合适的搅拌摩擦工艺下,单面处理可实现熔核内条型裂纹的修复,但缩孔缺陷仍然存在,性能没有明显改善;双面下冲处理能有效修复熔核内条型裂纹及缩孔缺陷,接头断裂方式为脆性断裂,最大拉剪力从3.20 kN增加到6.14 kN,证明搅拌摩擦热力耦合效应修复铝合金电阻点焊接头缺陷的方法是可行的. 相似文献
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焊接参数对7075铝合金搅拌摩擦焊接头组织及性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
使用搅拌摩擦焊(FSW)设备,采用不同搅拌针转速和焊速对厚6 mm的7075高强铝合金平板进行对接试验,并对不同焊接工艺下的接头进行微观组织观察和力学性能测试。研究结果表明:7075铝合金FSW接头由焊核区(WNZ)、热机影响区(TMAZ)、热影响区(HAZ)及母材区(BMZ)组成;随着搅拌针转速的增大,接头中焊核区的晶粒越大;随着焊速的增大,接头中焊核区晶粒越细小;不同工艺参数下的FSW接头显微硬度分布曲线都呈W形。随着转速的提高和焊速的减小,接头显微硬度升高,但波动范围较小;随着转速和焊速的提高,接头抗拉强度先降低后提高;转速为400 r/min,焊速为120 mm/min时,接头抗拉强度最高,为417 MPa,是厚6 mm的7075铝合金FSW最佳的工艺参数。 相似文献
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分析了流动摩擦点焊接头的微观组织和硬度分布,并对转速、下压速度和停留时间对塑流摩擦点焊接头拉伸的载荷-位移曲线、最大载荷、断裂机制进行了研究。结果表明:硬度分布沿焊缝中心对称,焊核区硬度高于母材,最低值出现在热影响区;当转速为750 r/min,下压速度30 mm/min,停留时间为15 s时,拉伸载荷最大,为6.64 kN,大多数塑流摩擦点焊接头的载荷随着位移的增加先升高后逐渐降低,为Hook缺陷断裂,个别接头的载荷随着位置的增加升高,到达最大值后突然下降,为界面剪切断裂。 相似文献
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《中国有色金属学报》2018,(11)
采用搅拌摩擦焊(FSW)对厚度为6mm的7075铝合金进行不同工艺下的平板对接试验,使用光学显微镜、显微硬度仪、X射线衍射仪(XRD)及透射电镜(TEM)对接头微观组织、显微硬度及沉淀相种类与形貌进行分析。结果表明:接头中沉淀相主要有棒状MgZn_2、椭圆状AlCuMg以及胶囊状Al_2CuMg三种,AlCuMg和Al_2CuMg强化效果好于MgZn_2的。焊核区(WNZ)中沉淀相主要是AlCuMg与Al_2CuMg,显微硬度较高;相比WNZ,热机影响区(TMAZ)中沉淀相AlCuMg和Al_2CuMg相对较少,MgZn_2相对较多,显微硬度降低;热影响区(HAZ)中的MgZn_2相对更多,显微硬度进一步降低。随着转速(ω)的增加,WNZ和TMAZ中沉淀相尺寸增大,显微硬度先升高后降低;HAZ中沉淀相尺寸和数量变化不大。随着焊速(v)的增加,WNZ、TMAZ和HAZ中沉淀相数量增多、尺寸变小,显微硬度有所上升。 相似文献