电子设备热分布图的几种表示方法

电子设备的元器件及设备内的温度关系到元器件及设备的热可靠性,为此需知道元器件表面温度、关键元器件指定部位的温度、环境温度和设备内部温度。反映电子元器件和设备温度状态的图表称为热分布图。热分布图可以一目了然地反映出元器件的局部温度、表面温度、关键点温度以及设备某一部分平面或空间温度。从热分布图可以看出哪些元器件是可靠的,哪些元器件的表面温度接近最高临界温度,可给可靠性和热设计工程师提供极其有用的数据。     

空间相机电子设备热控系统设计

摘要：为了解决大功率的空间相机电子设备的散热问题,对其热控系统进行了设计与仿真分析。针对需要散热的电子元器件、印制板以及机箱采取了加导热片、表面发黑处理、涂导热填料等导热和辐射方式进行散热。根据电子设备的空间环境和采取的热控措施,应用TMG软件建立了热分析模型,对其热控系统进行了仿真分析,同时进行了电子元器件的结温计算。结果表明,电子设备的印制板的温度范围为35.6℃～45℃,电子元器件的结温温度范围为45.4℃～88.5℃,均低于降额热控温度指标。热控系统设计合理,所采取的热控措施能够满足设计要求。     

机载电子模块热设计方案评估

随着机载电子设备的集成度与复杂度越来越高，其功耗也在不断增加。因此对机载电子设备进行热仿真分析是电子设备结构设计中必不可少的重要一环。该文利用热仿真软件对机载电子模块的不同结构方案进行热仿真分析，通过对比模块稳定工作情况下各元器件的温度得出该模块的最佳设计方案，为后续的电子模块设计积累了经验。     

现代电子设备热设计展望

应用传热工程解决电子设备的温升控制,已日益成为结构设计人员关心的问题。从维护电子设备运行的可靠性看,必须限制电子元器件的最高(或最低)温度;为使电路的性能最佳,则元件之间的温度变化应减至最小。因此,电子设备热设计的根本任务在于从热源至热耗散环境之间提供一条尽可能低的热阻通路,通常称为冷却系统的设计。传统的冷却方法,一般是利用某些介     

浅谈电子设备的热管理技术

一、前言电子整机的功耗是以热能的形式散发出来的,这些热能使元器件及整机内部温度升高。随着高功率密度组装件在整机上的应用,电子设备散热问题日益突出。提高电子设备的热可靠性能,除了采用新型高效散热技术外,还必须对设备中的热进行热管理,使设备的元器件处于最佳的热状态。热管理技术不是局部的,而必须是全面的、有效的。实践证明,凡是进行了合理的热管理的设备都具有良好的热性能,并可产生明显的经济效益。     

电机控制器的热效应模拟研究

电机控制器本身主要由多个电子元器件构成。在一个封闭空间里,长时间的航行导致各个电子元器件散发的热量堆积,空间温度升高,影响各电子设备的工作有效性,有可能导致电机失效。对某型号电动力水下航行器的电机控制器进行热分析,以验证其工作的有效性,通过模拟不同航速下航行器的运行情况并进行热分析,确保了电机控制器工作的可靠性。     

多功能结构的热分析

为保证多功能结构内部电子元器件和设备的热可靠性,以及对温度变化的适应能力,利用ANSYS中的热分析模块对多功能结构中心程序器单元寻求最佳的建模及热载荷加载方法,并模拟环境温度条件进行热分析来验证模型设计的合理性,为电子设备的热设计从理论上提供了更加准确的方法.     

多功能结构的热分析

为保证多功能结构内部电子元器件和设备的热可靠性,以及对温度变化的适应能力,利用ANSYS中的热分析模块对多功能结构中心程序器单元寻求最佳的建模及热载荷加载方法,并模拟环境温度条件进行热分析来验证模型设计的合理性.为电子设备的热设计从理论上提供了更加准确的方法.     

加固显控终端散热设计

以全加固显控终端散热设计为例,为大功耗全加固电子产品提出完整的散热设计理论及方法,通过优化设计以及仿真分析,使产品整体可靠性得到大幅提升。研究表明,电子通讯设备失效大多是电子元器件过热引起的,在全加固电子设备中,由于温度因素造成的故障率也达到了很高的数值。所以合理的热设计是提高电子设备可靠性,降低产品维护费用,提高核心竞争力的关键技术,对降低全加固电子设备的故障率具有很大的帮助。     

电子设备热设计的现状和未来

一、引言热设计是电子设备与微电子设备可靠性设计的重要内容,其目的包括:(1)保证元器件的温度不超过功能极限温度和最高允许温度;(2)使元器件或设备的温度分布能确保元器件失效率以满足系统可靠性指标的要求;(3)冷却系统应满足可行性、维修性及可靠性要求,并与使用环境相匹配。工程设计中,应对各种冷却方法进行分析、比较,实现优化设计,以便得到一种低成本、高可靠性的冷却系统。     

基站电控箱的热设计与热仿真

随着电子技术的发展,电子器件的体积功率密度愈来愈大,如何高效地传递热量和冷却,已经成为电子设备可靠性设计的一项关键技术。文中通过对基站电控箱的热设计和热分析,运用ANSYS软件对电控箱的设计阶段进行热仿真,对热控方案进行调整和优化,使电控箱内各电子元器件保持在可靠性要求所规定的温度范围之内,确保电子器件安全、可靠的工作。     

天线基本模块液冷系统设计

随着电子设备内电子元件组装密度和热流密度的相应加剧,元器件体积功率剧增,自然冷却及强迫风冷的冷却方式已难以满足电子元器件热设计的需要,冷板作为一种高效成熟的换热设备,在电子设备冷却中得到广泛的应用。文中以天线基本模块中发热芯片冷却为研究对象,利用基本模块主体作为冷板,运用热分析和实验相结合的手段,构建组合天线基本模块的液冷系统。     

某电子设备散热设计优化

电子器件的发热导致其可靠性降低,甚至会造成设备的系统失效。某箱式电子设备,由元器件的最高结温计算出其许用结温。在环境温度为+55℃时,对该电子设备初始仿真,结果显示部分元器件的温度高于其许用结温。通过在发热器件表面增加散热器和在盖板的相应位置设计凸台使之与器件紧密接触的方式对结构进行优化设计。再次对该电子设备进行热仿真计算,结果显示器件温度大幅下降,温升控制在+30℃以内,以较低的成本实现了热设计的目标。     

电子设备温度测量技术学习班通知

为了提高电子设备热可靠性水平和工程技术人员热测试技能,四川省电子机械工程委员会委托电子部29所主办电子设备温度测量技术学习班。通过学习班,学员可望掌握有关温度测量的基本原理、测温热电偶的制作和使用、测温仪器的选购和使用以及电子设备的测温方法等,这将有利于提高工程技术人员热设计和热测试技能。     

基于Icepak的火炮驱动器热分析

针对火炮驱动器工作过程中驱动器内关键电子元器件温度过高的问题,提出了一种基于有限元的热分析方法,分析驱动器内关键电子元器件的温度分布情况。采用热分析软件Icepak 建立驱动器的仿真模型,根据仿真结果,提出了驱动器散热结构的改进措施。利用Icepak的参数优化工具,得到驱动器中散热器的优化设计方案,从而有效降低驱动器内关键电子元器件的温度,保证了驱动器的安全可靠工作。文中方法对类似驱动器的热设计具有参考意义。     

一种微型电子元件热管散热器的制作和性能

电子元器件失效率随温度上升而升高，主要研究热管散热器在电子设备中的应用，简述一种微型热管的原理、制作及散热性能的简易检测、判断方法。     

电子元器件失效分析及方法研究

电子元器件的质量以及运行效果对于电子设备的运行安全可靠性影响较大,针对电子元器件进行科学的失效分析能够有效提升电子元器件运行的可靠性,为电子系统运行提供保障。本文就电子元器件失效分析的主要原则和程序进行了分析,就其主要技术方法以及未来发展进行了探讨。     

测试系统的热分析与设计

军用电子测试仪器的性能指标将直接影响军用装备的性能．。研究表明,电子设备和电子器件失效率70％以上是由热引起的,因此热设计技术就成为提高电子设备可靠性的关键技术。文章在分析了测试系统的热特性的基础上,具体阐述了测试系统热设计中的设计思想、步骤及一些具体散热结构。     

电子元器件的失效机理分析

元器件的故障通常被称为失效,了解电子元器件的失效模式、失效机理和电子设备的故障机理,对于诊断设备的故障,保持设备固有的可靠性是十分重要的。文章分析了电子元器件的失效模式和失效机理。     

电子设备热性能参数的检测

电子设备热性能参数的检测东南大学谢德仁，瞿磊一、引言电子设备热性能参数，包括电子设备工作过程中的温度及其分布、强制冷却的电子机箱（柜）的流体速度（或流量）以及流体流经机箱的压力损失（压降）．这些参数的好坏与它的工作可靠性密切相关．电子设备热设计工程师...