石英纤维增强氰酸酯树脂基复合材料性能研究

研究了QF210石英纤维增强新型的改性氰酸酯树脂基复合材料的耐热性、力学性能和介电性能,结果表明5528A／QF210复合材料具有优良的力学性能和优异的介电性能,可在150℃下使用。尤其是5528A／QF210复合材料的介电性能具有极好的频率稳定性,适合作为宽频高透波材料。     

纳米SiO2对聚苯醚树脂/氰酸酯复合材料性能的影响

以聚苯醚树脂(PPO)改性BCE(双酚A型氰酸酯)作为复合材料的基体树脂,以硅烷偶联剂(KH-560)处理过的纳米二氧化硅(nano-SiO2)作为改性剂,制备出nano-SiO2/PPO/BCE复合材料.结果表明:适量的nano-SiO2既可同时提高PPO/BCE体系的韧性和强度,又可改善其介电性能和吸湿性能;当w(...     

纳米二氧化硅/超支化聚硅氧烷/氰酸酯树脂复合材料的性能研究

采用硅烷偶联剂表面处理过的纳米二氧化硅(nano-SiO2)作为填料改性超支化聚硅氧烷/氰酸酯(HBPSi/CE)树脂体系。结果表明:适量的nano-SiO2既可同时提高HBPSi/CE树脂的韧性和强度,又可改善其耐水性能;当nano-SiO2质量分数为3.0%时,nano-SiO2/HBPSi/CE体系的冲击强度(14.1 kJ/m2)和弯曲强度(118.4 MPa)分别比HBPSi/CE树脂提高了26%和12%,其吸水率低于HBPSi/CE树脂,介电常数略高于HBPSi/CE树脂,介电损耗角正切与HBPSi/CE树脂相当。     

氰酸酯/聚苯醚/超支化聚硅氧烷接枝纳米SiO2复合材料的性能

以介电性能优异的聚苯醚(PPO)改性的双酚A型氰酸酯树脂（CE）为基体,分别以超支化聚硅氧烷接枝的纳米二氧化硅（HBP SiO2）和未处理的纳米二氧化硅（nano SiO2）为改性剂,制备了CE/PPO/HBP SiO2和CE/PPO/nano SiO2两种三元体系复合材料,并利用傅里叶变换红外光谱仪、差示扫描量热仪等分析手段对HBP SiO2及复合材料的结构与性能进行了研究,结果表明,nano SiO2的加入有助于提高改性体系的力学性能,且HBP SiO2比nano SiO2显示出更好的改性效果;CE/PPO/HBP SiO2体系的介电常数均低于CE/PPO/nano SiO2、CE/PPO、CE体系,而介电损耗因子比CE、CE/PPO体系的小,比CE/PPO/nano SiO2体系的大。     

单官能氰酸酯改性氰酸酯胶粘剂的性能研究

为了获得更好介电性能的氰酸酯胶粘剂材料,采用自合成的单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂.研究了单官能氰酸酯对胶粘剂的反应活性、介电性能、力学性能以及动态热机械行为的影响.自制促进剂对氰酸酯树脂的固化具有较高的促进作用,配合单官能氰酸酯能实现中温固化.研究结果表明,单官能氰酸酯能有效提高固化反应程度、介电性能和力学性能.当单官...     

环氧基硅烷改性氰酸酯树脂的性能研究

采用环氧基硅烷(ESi)对双酚A型二氰酸酯树脂(BCE)进行改性,研究了ESi用量对ESi/BCE体系力学性能和动态力学性能等影响。结果表明:适量的ESi可以明显提高BCE的韧性和强度;当w(ESi)=6%时,ESi/BCE改性体系的力学性能最好,其冲击强度和弯曲强度分别从10.1 kJ/m2、94.11 MPa提高到14.49 kJ/m2、110.94 MPa;ESi/BCE体系的交联密度降至适度是其韧性提高的主要原因,并且其玻璃化转变温度(Tg)低于纯BCE体系(但降幅不大)。     

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

本文研究了双酚Ａ型氰酸酯树脂,４,４‘－双马来酰亚胺基二苯甲烷和Ｅ－５１环氧 脂三元共聚体系的物理性能,反应性以及玻璃布增强复合材料的力学性能和介电性能。     

雷达罩用高性能氰酸酯树脂制备及性能

采用马来酸酐(MAH)改性低分子量聚苯醚(PPE),通过熔融共混法将改性聚苯醚(MAH-PPE)与氰酸酯(CE)树脂进行共混,分析研究MAH-PPE添加量对CE体系热性能、力学性能和介电性能的影响.研究结果表明,MAH-PPE对CE树脂的固化具有明显催化作用,动态热机械和热重分析表明,加入MAH-PPE对CE的耐热性影...     

氰酸酯树脂的研究进展

主要介绍氰酸酯树脂的种类、合成、性能、改性方法,以及应用前景。     

5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料性能研究

本文对新型的5528改性氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料的耐热性能、力学性能、耐湿热性能、介电性能进行研究，结果表明：5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料具有良好的力学性能和介电性能。其中石英玻璃纤维增强复合材料的介电常数为3．40，介电损耗正切值为0．00393，并且对频率显示出优秀的稳定性；而高强玻璃纤维增强复合材料的介电损耗正切值为0．00925，远远优于环氧和双马树脂基复合材料。5528氰酸酯基玻璃纤维复合材料适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用。     

氰酸酯树脂／环氧树脂共混物的结构与性能研究

采用原位红外光谱法确定了氰酸酯树脂(CE)/环氧树脂(EP)体系的共固化反应机理,研究了非催化条件下EP含量对产物结构的影响,并且研究了不同配比的CE/EP共混物的结构与性能之间的关系.研究表明,随EP含量的增加,产物中恶唑烷酮含量增加,相应浇注体的冲击性能有明显提高,但弯曲性能略有下降;凝胶点测试表明,EP可以有效促进CE的固化反应.     

酚醛型氰酸酯的性能

表征了采用"改进的卤化氰-酚法"合成得到的酚醛型氰酸酯未固化树脂的粘度、反应性和凝胶特性,固化树脂及其复合材料的力学性能、耐热性、耐烧蚀性能等。结果表明,固化气氛对酚醛型氰酸酯的反应活性有着显著的影响,在空气气氛中的凝胶时间远小于惰性气氛的凝胶时间。固化树脂及其复合材料具有优异的耐热性和烧蚀残留率,力学性能优于酚醛树脂。     

氰酸酯改性环氧树脂复合材料的研究

采用双酚A型二氰酸酯对环氧树脂E51进行改性,并制备出玻璃纤维增强复合材料。通过傅里叶红外光谱(FTIR)、动态热力学分析(DMA)对不同质量比的环氧树脂/氰酸酯的共固化产物结构特征以及复合材料的玻璃化转变温度进行了研究,同时测定并讨论了对复合材料的拉伸性能、弯曲性能、吸湿性能的影响。结果表明,在环氧树脂和氰酸酯共固化体系中,随着氰酸酯含量的增加,固化物中三嗪环的相对含量增加,噁唑烷酮的相对含量降低。当环氧树脂/氰酸酯质量比为50/50时,复合材料的玻璃化转变温度为215.6℃,与未改性相比提高了49.7℃;650h后吸水率显著降低,仅为0.69%;但拉伸强度和弯曲强度略有降低。扫描电镜(SEM)分析表明,加入氰酸酯后,增加了复合材料的残余应力,使复合材料呈现出脆性断裂。     

氰酸酯树脂体系介电性能研究新进展

综述了近年来国内外氰酸酯树脂体系介电性能研究的新进展,主要包括催化剂体系、两相体系及新型氰酸酯树脂单体等对氰酸酯树脂介电性能的影响,并对提升氰酸酯树脂介电性能值得关注的发展方向作了展望.     

氰酸酯树脂的性能与应用

氰酸酯树脂具有较低的介质损耗因数和低而稳定的介电常数，使用频带宽，力学性能好，吸水率低，是新一代航空航天雷达天线罩理想的基体材料。介绍了该树脂的制备途径、性能和应用，并指出合成中应注意的问题。     

改性氰酸酯基复合材料力学和透波性能研究

利用低介电改性剂对氰酸酯树脂进行改性,制备了石英纤维/改性氰酸酯树脂复合材料,利用SEM表征了树脂及其复合材料的断面,并对改性氰酸酯树脂的耐热性能、力学性能、复合材料的力学性能及透波性能进行了研究。结果表明,改性氰酸酯树脂的玻璃化转变温度达到200℃以上,树脂拉伸破坏表现为韧性断裂,拉伸强度、弯曲强度和压缩强度分别在27MPa、69MPa和148MPa以上;改性氰酸酯树脂和纤维的界面结合良好,复合材料的拉伸强度、弯曲强度和压缩强度分别达到447MPa、461MPa和259MPa以上;在0.5~18GHz范围内,介电常数为3.1~3.3,4mm试样的S21小于-1.6d B。     

改性氰酸酯树脂反应动力学研究

采用动态DSC法研究了酚改性氰酸酯树脂体系的固化反应动力行为。研究表明:有机钛催化剂的加入降低了改性氰酸酯的固化反应的活化能和反应温度,加快了固化反应的速率;建立了酚改性氰酸酯树脂体系的固化反应动力学模型,反应级数都为1;有机钛催化剂的加入并不改变体系的固化反应机理。     

聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)对氰酸酯树脂(BADCy)力学性能和热性能的影响

通过异步合成法,将预聚的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)用于改性双酚A型氰酸酯树脂(BADCy),制备了改性BADCy。文章通过对材料进行弯曲强度、冲击强度、动态热机械分析(DMA)、SEM、FTIR分析,探讨不同PMMA添加量对改性BADCy力学性能的影响。结果显示,与纯BADCy相比,当PMMA的质量分数为20%时,改性BADCy弯曲强度和冲击强度分别提高58.5%和88%,环氧树脂(EP)与BADCy相分离消失,玻璃化温度(Tg)基本保持不变,同时改性BADCy的粘性较低,有助于固化浇铸成型。通过使用TGA、DSC等测试手段探讨不同PMMA添加量对材料热性能的影响。结果表明,当PMMA质量分数为20%时,改性BADCy的热失重温度、质量保持率基本不变,固化热降低,反应可控性增强。     

改性氰酸酯的预聚工艺研究

本文研究酚醛环氧改性双酚A氰酸酯,用于制备热熔预浸料.双酚A氰酸酯和酚醛环氧树脂经过适当预聚后在室温下具有一定的粘附性,可制作出具有室温铺敷性的复合材料预浸料.将金属催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)加入改性体系,复合材料成型试验结果表明,DBTDL对树脂体系的预聚工艺有明显的改善作用,树脂体系可用于热熔工艺.