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高厚径比贯通孔的无添加剂电镀 总被引:3,自引:0,他引:3
在多层印制线路板中,为了在贯通孔中生产出均匀厚度的铜镀覆层,加上这些多层PWB持续地发展更厚的板和更小的贯通孔,以满足表面安装技术(SMT)的发展要求,其结果导致孔内镀层厚度均匀性电镀的困难.一系列改进的技术,如射流喷射、化学蒸汽沉积(CVD,Chemical Vapor Deposition)、全加成化学镀和调整(酸性镀铜)等来满足高厚径比多层板制造者的要求.但是这些技术由于高投资,与环境不友善、长的电镀时间、不均匀的镀层厚度,或者要取决于专用(利)的添加剂等.同时,这些技术随着高厚径比的增加而变得越来越无效.但是用于高厚径比的贯通孔和导通孔的周期反向电流(PRC,PeriodicReverse Current)电沉积可获得明显的镀层均匀性和提高生产率,而且有利于保护环境.我们基于PRC工艺而开发出一种无添加剂的高厚径比电镀铜体系.这种工艺已制备出PTH的样品,其板表面/孔内的镀铜厚度接近于1.同时,所镀得铜箔用于机械特性评价已表明抗拉强度和延展性类似于常规DC有添加剂镀液所制得的铜箔的特性.最后,我们采用PRC并在两倍于常规电流密度的50ASF(约5.4A/dm2)下制得高质量电积铜层.初步的结论表明,PRC电镀可在较高电镀生产率而不用有机添加剂下制得精确的镀层控制特性.通过连续努力开发形成一个Database/algorithm以得到所期望的最佳电镀波形特性.这个Database/algorithm将集成到无添加剂的高厚径比电镀系统中. 相似文献
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PCB技术的革新与进步 总被引:2,自引:0,他引:2
文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。 相似文献
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电子电镀技术的回顾与展望 总被引:2,自引:0,他引:2
评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况,并展望了90年代电子电镀技术的发展动向。 相似文献
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本文介绍了用电镀的方法提高激光感应聚酰亚胺薄膜电导率的实验结果。实验证实,激光感应聚酰亚胺薄膜表面产生的物理和化学变化对金属镀膜的形成和镀层与衬底的结合性有积极的影响。文中讨论了在整个过程中一些电镀条件,如电流密度等对金属镀层的均匀性、晶粒的大小等性质所起的作用。实验证明电流密度越小,镀层越均匀,晶粒也越小。该实验将激光技术与电镀这一传统工艺相结合,从而提高了有机复合薄膜的电导率。这一结果有可能在 相似文献
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评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况,并展望了90年代电子电镀技术的发展动向。 相似文献
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本文研究了无电解镀Ni-P-PTFE工艺及镀层性能,工艺采用了PTFE分散乳液与无电解镀镍混合并使PTFE均匀地分散在镀液中。本文同时讨论二步热处理对镀层性能的影响。 相似文献
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电镀生产实践中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标。本文总结归纳了对表面及孔内镀铜均匀性进行改善的一般性思路与方法,并结合应用实例进行了说明,以期对实际生产提供一定的借鉴与指导意义。 相似文献
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随着PCB市场发展,为提高企业竞争力,部分线路板厂选择"小批量、多品种"的战略路线。但该类产品为企业带来经济效益的同时,也对过程控制提出新的要求,特别是在图形电镀流程。在不满缸生产情况下,飞巴两侧会使用废弃的板料做为电镀边条以减少边缘效应。但此种常规边条电镀面积无法精确计算,会造成电流的不均匀分布。本文对垂直电镀不满缸生产可能带来的影响因素进行分析,通过试验验证并设计新型电镀边条加以改善,达到优化不满缸生产的目的。 相似文献
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概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。(1)盲导通孔填充,(2)贯通孔填充,(3)半导体用的凸块和(4)TSV填充。 相似文献
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高厚径比小孔通孔电镀是PCB电镀铜的重要环节。文章将介绍一种在普通高酸低铜电镀液中加入一种吡咯与咪唑的含氮杂环聚合物的通孔电镀铜添加剂,经过通孔电镀和CVS实验结果,证明该电镀液对厚度与孔径比达到10:1的小孔(Φ=0.25 mm)的通孔电镀能力达到百分之八十五以上,具有很好的实用价值。 相似文献
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电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证. 相似文献
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脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用 总被引:5,自引:1,他引:4
电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。 相似文献