基于nRF905的无线通信的设计与实现

针对采用芯片nRF905的LED屏无线通信,分别给出了上位机和下位机的系统框图,分析了系统的功耗,比较了无线模块和串口通信的通信速率,验证了系统的可行性,设计了串口通信协议,为保证数据质量,设计了数据通信协议,针对串口数据的nRF905分包转发,设计了无线芯片通信协议,例举了状态机的5种状态,介绍了状态间的转换条件,巧妙地编程设计了通信数据的定时器检查,论述了基于状态机的嵌入式单片机软件编程。     

干扰电子通信的要素以及应对策略的探讨

在当今的社会中,人们已经离不开电子通信了,其作为了一个新兴产业,并得到了良好的应用,对各行各业起到了促进作用,同时,传统的产业收到了冲击。我国的电子通信发展较快,达到了先进的水平,不过,由于发展时间较短,存在很多不足之处,拉低了整体水平。特别是干扰问题,严重影响了电子通信的发展。本文对电子通信进行了概述,探讨了干扰要素,并且,提出了相关的应对策略。     

恶性斗殴为何屡禁不止？——运营商互殴：粗暴宣泄何以为“道”!

“我有一个梦想：某一天三大运营商员工不摆摊了,不打架了,员工年收入差距缩小了,前端营业员待遇提高了,后端装维与资源矛盾化解了,服务质量提高了,恶性竞争消除了,重复建设停止了,不再破坏对手广告了,不互挖墙角搞策反了,不再零元购机了,不打价格战了,都能活的有尊严了”.     

紫外通信综合实验平台信号源设计

阐述了紫外通信的优劣性,分析了紫外通信综合实验平台信号源设计的必要性,设计了紫外通信实验平台的系统结构方案,分析了各部分功能,给出了信号源设计的要求,选用了信号产生芯片MAX038与ICL8038,探讨了两者工作原理,对比了两者的优劣性,根据系统信号源参数要求设计了MAX038外围器件工作参数,最后使用OrCAD Pspice完成了电路的仿真,并通过2个结果分析验证了电路的可行性,这对系统的构建具有十分重要的指导意义。     

铝电解电容器技术的新进展

详细讨论了电子技术的发展对铝电解电容器的性能要求,提出了其技术对策,分析了存在的技术瓶颈,找出了它的技术出路,探讨了它的技术难点,给出了当前我国铝电解电容器行业的技术现状,指出了未来发展方向。     

智能卡ISO面沾污的解决

简介了GT(软封胶)封装的智能卡封装过程,给出了智能卡I SO面沾污的情况,通过分析设定了产生沾污问题的原因。然后用一系列实验的手段加以验证,找到了产生沾污的根本原因,最后提出了沾污评估的方法,得出了相应的解决方案,并对方案进行了讨论,得出了结论。     

一种基于TE技术实现Clark-Wilson模型的方法

分析了当前Clark-Wilson完整性模型实现机制的不足,提出了一种基于TE实现Clark-Wilson模型的方法.首先讨论了TE对Clark-Wilson模型的支持能力,然后给出了用TE实现Clark-Wilson模型的配置规则和约束.在实现中,扩展了模型的(userid,TP,list of CDIs)三元组,引入了角色层,以更实用的方式实现了职责隔离.同时,实现机制实现了对TP的保护,有效地保障了TP功能的正确性,提高了系统正确控制TP操作的可信度,减少了对Clark-Wilson模型验证规则的依赖.     

邻域图像帧存储体的理论及其实现

本文针对高速图像处理的数据流问题,特别是邻域图像数据的并行存取问题,提出了邻域图像帧存储体的体系结构,实现了帧存储体邻域图像数据的并行存取,极大地提高了图像处理的速度。本文描述了邻域图像帧存储体的特征,论述了它独特的存储结构,给出了轮换矩阵,地址标识轮换矩阵定义,揭示了邻域存取规律。本文给出了结构邻域图像帧存储体的具体方法并给出了实例。     

某测试转台电控系统设计

给出了测试转台电控系统的组成,着重讨论了伺服控制单元的设计,详细介绍了伺服主控模块的设计和对外接口,分析计算了转台负载力矩,并由此给出了伺服电机的选型,简要介绍了系统的电源设计。最后研制出了测试转台样机,给出了测量误差,对类似工程设计具有一定的参考意义。     

论装配式配电站的建设

装配式配电站的建设与发展,为电力行业的发展带来了全新的力量,极大地供应了整个社会的用电需求,提高了供电系统的运转水平,也为配电站建设节省了空间,削减了施工程序和周期,减少了环境污染,为整个社会创造了良好的经济效益和环境效益。本文分析了装配式配电站建设的方案、优势、技术以及效益。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!